Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	终端数量	位置或引脚数量(网格)	触点材料 - 配套	触点材料 - 柱子																								厂商																																		操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	间距 - 配套	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点表面处理 - 柱子	工作频率	房屋颜色	电源	触点电阻	温度等级	注意	电压	界面	振荡器类型	连接器样式	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	核心处理器	极数	周边设备	程序存储器类型	芯尺寸	程序内存大小	连接方式	输出功率	开关类型	可编程逻辑类型	端子类型	产品类别	包括	核心架构	EEPROM 大小	最高频率	面板后深度	速度等级	端子柱长度	间距--柱子	转换自(适配器端)	转换（适配器端）
M2S090TS-1FGG484M	Microchip	数据表	660 In Stock	1: ¥6,923.769817 10: ¥6,531.858319 100: ¥6,162.130489 500: ¥5,813.330648 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	40	1.14 V	125 °C	微芯片技术	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8														DH361UGK	CUL, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	267	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2		e1					3A001.A.2.C				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			Metallic		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	30 A						S-PBGA-B484	267	不合格				1.2 V		MILITARY		600 V				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	3	DDR, PCIe, SERDES			512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		重型	MCU, FPGA		267		2.44 mm	现场可编程门阵列																FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB												23 mm	23 mm
M2S100S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									ACH580BX122	ACH580-BCR-046A-2+B056		ABB	Panel																																																																																						500 Hz																			断路器								240 VAC				IP55
M2S090TS-FG484	Microchip	数据表	2631 In Stock	1: ¥2,895.916807 10: ¥2,731.996986 100: ¥2,577.355649 500: ¥2,431.467591 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.14 V	85 °C	无	M2S090TS-FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	PEI-Genesis	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86														Bulk	活跃	267	M2S090	-	166 MHz	86316 LE	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		*		e0									Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant							S-PBGA-B484	267	不合格				1.2 V		OTHER						166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		267		2.44 mm	现场可编程门阵列																FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB												23 mm	23 mm
M2S060TS-VFG400	Microchip	数据表	2765 In Stock	1: ¥1,694.178725 10: ¥1,598.281814 100: ¥1,507.813033 500: ¥1,422.465124 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	有	M2S060TS-VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	PEI-Genesis	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8														Bulk	活跃	207	M2S060	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		*		e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant			40				S-PBGA-B400	207	不合格				1.2 V		OTHER						166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		207		1.51 mm	现场可编程门阵列																FPGA - 60K Logic Modules		56520	1 Core		256KB												17 mm	17 mm
M2S090T-1FCS325I	Microchip	数据表	2669 In Stock	1: ¥2,185.302115 10: ¥2,061.605765 100: ¥1,944.911104 500: ¥1,834.821791 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x13.5)	PEI-Genesis	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB																活跃	Bulk	180	M2S090	-	166 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																					FPGA - 90K Logic Modules			1 Core		512KB
MPFS250T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术					599-03156	Siemens Building Technologies	MCU - 136, FPGA - 168	Tray	活跃												-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																																		-	2.2MB			RISC-V		DMA, PCI, PWM				CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																					FPGA - 254K Logic Modules					128KB
M2S005S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86	-	166 MHz	微芯片技术	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB														Momentary	MP1-42L10L8	CSA, IEC, UL	ABB	169	Tray	M2S005	活跃	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	无	LFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0									Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01						BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B400														166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR			128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA				1.51 mm	现场可编程门阵列	Fingersafe Screw						1.91	1								FPGA - 5K Logic Modules			1 Core		128KB				LED					1NO		IP66	17 mm	17 mm
A2F200M3F-1FGG256I	Microchip	数据表	10 In Stock	1: ¥677.916216 10: ¥639.543599 100: ¥603.343018 500: ¥569.191532 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	100 MHz	微芯片技术	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24														ACH580-BCR-027A-6+E213+K465+L512	ABB	1.5000 V	1.425 V	200000	200000	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	-40 to 100 °C		SmartFusion®		e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B256	66	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V		INDUSTRIAL						100MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA		66	4608 CLBS, 200000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1								ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608		200000	256KB												17 mm	17 mm
M2S090TS-FGG484I	Microchip	数据表	2165 In Stock	1: ¥3,217.631176 10: ¥3,035.501109 100: ¥2,863.680293 500: ¥2,701.585180 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8	-	微芯片技术	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB														1.2000 V	267	Tray	M2S090	活跃	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S090TS-FGG484I	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B484	267	不合格				1.2 V								166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		267		2.44 mm	现场可编程门阵列								STD								FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB												23 mm	23 mm
M2S060T-VFG400	Microchip	数据表	2655 In Stock	1: ¥1,560.480690 10: ¥1,472.151595 100: ¥1,388.822262 500: ¥1,310.209681 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.26 V	5.81	PEI-Genesis													Bulk	活跃	Non-Compliant	207	M2S060	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S060T-VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		*		e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant							S-PBGA-B400	207	不合格				1.2 V		OTHER						166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		207		1.51 mm	现场可编程门阵列																FPGA - 60K Logic Modules		56520			256KB												17 mm	17 mm
M2S010T-VF400I	Microchip	数据表	40 In Stock	1: ¥637.769230 10: ¥601.669082 100: ¥567.612345 500: ¥535.483341 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010T-VF400I	LFBGA	SQUARE	Amphenol PCD	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81													Box	SJT5	-	活跃	Non-Compliant	195	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	-40°C ~ 100°C (TJ)		SJT	4.144 L x 0.885 W x 0.900 H (105.26mm x 22.48mm x 22.86mm)	e0							Rail		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B400	195	不合格				1.2 V								166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		195		1.51 mm	现场可编程门阵列																FPGA - 10K Logic Modules		12084	1 Core		256KB		8										17 mm	17 mm
MPFS095T-FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	--	铍铜	Brass	微芯片技术	Gold	MCU - 136, FPGA - 108	Tray	活跃											-55°C ~ 105°C	Bulk	PGM				活跃		Solder			PGA																				3A			0.100 (2.54mm)						Tin				--							-	857.6KB			RISC-V		DMA, PCI, PWM				CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA														0.165 (4.19mm)	0.100 (2.54mm)						FPGA - 93K Logic Modules					128KB										--									10.0µin (0.25µm)	200.0µin (5.08µm)	UL94 V-0
M2S050T-FGG484I	Microchip	数据表	2104 In Stock	1: ¥1,472.624294 10: ¥1,389.268199 100: ¥1,310.630381 500: ¥1,236.443757 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB																-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA													STD								FPGA - 50K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S025T-FG484I	Microchip	数据表	2355 In Stock	1: ¥1,207.681820 10: ¥1,139.322467 100: ¥1,074.832522 500: ¥1,013.992947 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术											1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Non-Compliant	267	Tray	M2S025	活跃					-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA													STD								FPGA - 25K Logic Modules					256KB
MPFS025T-1FCSG325T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	325-TFBGA	-	325-BGA (11x11)	Thermoplastic	Amphenol LTW													-	Bulk	YAA	活跃	MCU - 102, FPGA - 80	-		M12																	Threaded							Unshielded		IP68 - Dust Tight, Waterproof			-											-								Distributor Y-Shaped	-	230.4KB			RISC-V		DMA, PCI, PWM				CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA								-								公引脚	Female Sockets (2)			-	FPGA - 23K Logic Modules					128KB	6	A	M12		A			6 (2)		联接螺母	M12										-
PIC32MZ1025W104132-I/NX	Microchip	数据表	420 In Stock	1: ¥27.468293 10: ¥25.913482 100: ¥24.446681 500: ¥23.062906 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DQFN-132	132-VQFN (10x10)	A/D 20x12b SAR	活跃		微芯片技术														MSL 3 - 168 hours	有	80 MHz	64 I/O	54 Mbps	+ 85 C	3.63 V	- 40 C	168	2.97 V	SMD/SMT	287 mA	CAN, I2C, SPI, UART	88 mA	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SRAM	256 kB	Tray	PIC32MZ1025	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	PIC® 32MZ									Wi-Fi									Wireless & RF Integrated Circuits			Si																			2.4 GHz							CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB	Internal		200MHz	256K x 8		2.97V ~ 3.63V	MIPS32® M-Class		Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	Flash	32-Bit Single-Core	1MB	CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG	21.5 dBm			32bit						RF System on a Chip - SoC			-								- 76 dBm	20 Channel															RF System on a Chip - SoC		PIC32 MZ
A2F200M3F-CSG288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	External	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	ABS	ABS	微芯片技术													Compliant	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®															Grey																																			80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA													STD								ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops					256KB																		80 mm				无SVHC	UL94 HB	IP65
MPF050-1VG400M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	Plastic			--	22D												-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series I, DJT				活跃	--			Plug Housing	用于内螺纹插座	128							卡口锁		Crimp				N (Normal)		Shielded		抗环境干扰							Chromate over Cadmium	25-35						橄榄色				不包括触点							--																			--																												联接螺母											--
A2F500M3G-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	微芯片技术	5.23														MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A2F500M3G-1FGG256I	100 MHz	LBGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®		e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B256	66	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V		INDUSTRIAL						100MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA		66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1								ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520	11520		500000	512KB												17 mm	17 mm
MPFS460T-FCG1152IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术								1	Microchip	微芯片技术	MCU - 136, FPGA - 468	Tray	活跃									-40°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™																		SOC - Systems on a Chip																																-	3.95MB			RISC-V		DMA, PCI, PWM				CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																				FPGA - 461K Logic Modules					128kB													SoC FPGA
MPFS460T-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	461000 LE	468 I/O	+ 100 C	- 40 C	1	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	4 x 32 kB	-															Tray																			SOC - Systems on a Chip																																									-																											5 Core															SoC FPGA
A2F060M3E-1FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256	5.82																		Compliant	,	有	A2F060M3E-1FGG256M	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP															125 °C	-55 °C			8542.39.00.01													compliant		100 MHz																EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART									DMA, POR, WDT																ARM
MPFS160T-1FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	活跃																MCU - 136, FPGA - 108	Tray	-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																																		-	1.4125MB			RISC-V		DMA, PCI, PWM				CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																					FPGA - 161K Logic Modules					128KB
A2F500M3G-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术														1	TE Connectivity	TE Connectivity	Details	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500M3G	Obsolete			0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																		Cable																																100MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT				Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA							Multi-Conductor Cables														ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops					512KB						18 AWG							Multi-Conductor Cables
M2S010S-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	5.86		微芯片技术													10	Deltron	Deltron	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010S-TQ144	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e0	无								Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		Enclosures, Racks and Boxes				QUAD		鸥翼		240		0.5 mm	not_compliant							S-PQFP-G144								OTHER						166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		-				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA				1.6 mm	现场可编程门阵列		Enclosures, Boxes, & Cases														FPGA - 10K Logic Modules					256KB								Enclosures, Boxes, & Cases			IP66	20 mm	20 mm