Microchip M2S010S-TQ144

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Manufacturer

Deltron

Brand

Deltron

Number of I/Os

84

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S010S-TQ144

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.86

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Enclosures, Racks and Boxes

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

-

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

闪光大小

256KB

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

知识产权评级

IP66

宽度

20 mm

长度

20 mm