品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 终端数量 | 位置或引脚数量(网格) | 触点材料 - 配套 | 触点材料 - 柱子 | Core | Ground Terminal | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 间距 - 配套 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 触点表面处理 - 柱子 | 工作频率 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | 极性 | 开关功能 | 电源 | 触点电阻 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 泄漏电流 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 视角 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 静态电流 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 输出功率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 触点形式 | 输入数量 | 操作力 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 可编程逻辑类型 | 过滤器类型 | 产品类别 | 照明颜色 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 总 RAM 位数 | 发光通量 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 发光二极管的数量 | 速度等级 | 端子柱长度 | 间距--柱子 | 输入行数 | 敏感度 | 输出行数 | ADC通道数量 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 等效门数 | 闪光大小 | 产品 | 线规 - AWG | 灯型 | 特征 | 符合标准 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 设备核心 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | 达到SVHC | 可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2S010S-1TQG144I | Microchip Technology | 数据表 | 7 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-144 | 144-TQFP (20x20) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 400 kbit | 60 | 1007 LAB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | Tray | M2S010 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 12084 LE | 84 I/O | - 40 C | + 100 C | -40 to 100 °C | Tray | SmartFusion2 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-TQG144I | Microchip Technology | 数据表 | 24 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-144 | 144-TQFP (20x20) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 12084 LE | 84 I/O | - 40 C | + 100 C | 400 kbit | 1007 LAB | 60 | Tray | M2S010 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1025W104132-I/NX | Microchip | 数据表 | 420 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DQFN-132 | 132-VQFN (10x10) | 微芯片技术 | + 85 C | 3.63 V | - 40 C | 168 | 2.97 V | SMD/SMT | 287 mA | CAN, I2C, SPI, UART | 88 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SRAM | 256 kB | Tray | PIC32MZ1025 | A/D 20x12b SAR | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 有 | 80 MHz | 64 I/O | 54 Mbps | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | PIC® 32MZ | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz | CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB | Internal | 200MHz | 256K x 8 | 2.97V ~ 3.63V | MIPS32® M-Class | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Flash | 32-Bit Single-Core | 1MB | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | 21.5 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | - | - 76 dBm | 20 Channel | RF System on a Chip - SoC | PIC32 MZ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | -- | 铍铜 | Brass | 微芯片技术 | Gold | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | -55°C ~ 105°C | Bulk | PGM | 活跃 | Solder | PGA | 3A | 0.100 (2.54mm) | Tin | -- | - | 857.6KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 0.165 (4.19mm) | 0.100 (2.54mm) | FPGA - 93K Logic Modules | 128KB | -- | 10.0µin (0.25µm) | 200.0µin (5.08µm) | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-CSG288I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | External | 288-TFBGA, CSPBGA | 288-CSP (11x11) | ABS | ABS | 微芯片技术 | Tray | A2F200 | 活跃 | Compliant | MCU - 31, FPGA - 78 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | Grey | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | 80 mm | 无SVHC | UL94 HB | IP65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 1 | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F500M3G | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | Cable | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | Multi-Conductor Cables | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | 18 AWG | Multi-Conductor Cables | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S010S-TQ144 | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.86 | 10 | Deltron | Deltron | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Enclosures, Racks and Boxes | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | Enclosures, Boxes, & Cases | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Enclosures, Boxes, & Cases | IP66 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCSG536E | Microchip | 数据表 | 2176 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-536 | 536-LFBGA | 无 | 微芯片技术 | - | 0.056438 oz | 400 | 通孔 | 1437565-3 | TE Connectivity | 24 VDC | Non-Illuminated | TE Connectivity / P&B | Straight | 4 mm | Details | Round | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | Black | Switches | - | 50 mA | 焊针 | 1 V | OFF - (ON) | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | SPST | 1.6 N | 轻触开关 | - | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | - | 轻触开关 | - | 7.5 mm | 12 mm | 12 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 38 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | 250 VAC | 1.882 lbs | 3 | UL, CSA, VDE | 底座安装 | TE Connectivity | TE Connectivity / P&B | Details | MSL 3 - 168 hours | 0°C ~ 100°C | W (3-20 Amp) | 电源状态 | 20 A | Screw | 50 Hz, 60 Hz | 1 V | 820 uA | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 电力线滤波器 | 电力线滤波器 | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | UL | 电力线滤波器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TSSOP-20 | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | + 85 C | 5.5 V | 0.002751 oz | - 40 C | HCT | 2000 | 4.5 V | SMD/SMT | 德州仪器 | 德州仪器 | Details | Single-Ended | 84 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | SmartFusion®2 | 逻辑集成电路 | CMOS | Buffer/Line Driver | 3-State | 5 V | Non-Inverting | 16 Channel | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 8 uA | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 8 uA | MCU, FPGA | CMOS | Buffers & Line Drivers | - 6 mA | 6 mA | 8 Input | 8 Output | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Buffers & Line Drivers | 1.05 mm | 6.6 mm | 4.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQG144T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | Grayhill | Grayhill | Pushbutton Switch | 84 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | Encoders | 0.05 in | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Encoders | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Encoders | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 1 | Advantech | Advantech | 84 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | Memory & Data Storage | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Solid State Drives - SSD | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Solid State Drives - SSD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG784I | Microchip | 数据表 | 2536 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 光纤 | 微芯片技术 | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | 12.8 mm | 100 | PCB 安装 | BIVAR | Bivar | Rectangular | 2 mm | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | -40°C ~ 100°C | PolarFire™ | Yellow | LED指示灯 | Vertical | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED灯管 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 带LED的柔性光导管 | 2.4 V | LED灯管 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TLS-FCVG784I | Microchip | 数据表 | 2111 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BGA | 784-BGA | 光纤 | 微芯片技术 | - 40 C | 4 x 32 kB | - | 6 in | IP67 Rated | 100 | Panel Mount (Front), PCB Mount | BIVAR | Bivar | Details | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | -40°C ~ 100°C | PolarFire® | LED指示灯 | Vertical | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED灯管 | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 带LED的柔性光导管 | LED灯管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250TL-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 2502 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | Plastic | 微芯片技术 | 254000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 2.501 lbs | 1 | BIVAR | Bivar | - | 6500 K | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 0°C ~ 100°C | Tube | Peninsula P3200 Linear | LED照明 | 16 W | Black | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | 120 deg | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED照明灯具 | White (Cool White) | 1225 lm | - | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | LED照明灯具 | 24 V | LED照明灯具 | 15.2 mm | 1219.2 mm | 21.1 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG784E | Microchip | 数据表 | 2230 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 微芯片技术 | 4 x 32 kB | - | + 300 C | 4 oz | - 40 C | 1 | 底座安装 | Vishay | Vishay / Dale | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 0°C ~ 100°C | Bulk | MCR | 5 % | 20 kOhms | Industrial | Resistors | 70 W | Wirewound | 快速连接 | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 绕线电阻 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 金属外壳管式电阻器 | 管状电阻器 | Wirewound Resistors - Chassis Mount | 19 mm | 63.5 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 44 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | 4 x 32 kB | - | 1 | 马洛里-索纳拉特 | 马洛里-索纳拉特 | Details | MSL 3 - 168 hours | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C | - | 音频设备 | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Audio Indicators & Alerts | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | Piezo Buzzers & Audio Indicators | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | 活跃 | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A2F500M3G-1FGG256I | 100 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 66 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460T-FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | SOC - Systems on a Chip | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460T-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 461000 LE | 468 I/O | + 100 C | - 40 C | 1 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 4 x 32 kB | - | Tray | SOC - Systems on a Chip | - | 5 Core | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1FGG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256 | 5.82 | Compliant | , | 有 | A2F060M3E-1FGG256M | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | compliant | 100 MHz | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART | DMA, POR, WDT | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 168 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128KB |
M2S010S-1TQG144I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
448.789648
M2S010S-TQG144I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
316.361931
PIC32MZ1025W104132-I/NX
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
27.525594
MPFS095T-FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F200M3F-CSG288I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-1PQ208
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-1FCSG536E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,310.899396
MPFS025T-FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
602.312836
M2S010S-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1TQG144T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-1FCVG784I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,690.675106
MPFS095TLS-FCVG784I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,840.378723
MPFS250TL-FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,648.482786
MPFS250T-1FCVG784E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,399.736857
MPFS025T-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS160T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F200M3F-PQ208
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-1FGG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460T-FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460T-1FCG1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-1FGG256M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-1FGG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-1FCSG536T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
