品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

房屋材料

终端数量

位置或引脚数量(网格)

触点材料 - 配套

触点材料 - 柱子

Core

Ground Terminal

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终端

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

HTS代码

子类别

额定功率

螺距

技术

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

间距 - 配套

终端样式

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

触点表面处理 - 柱子

工作频率

房屋颜色

输出类型

工作电源电压

极性

开关功能

电源

触点电阻

温度等级

通道数量

界面

泄漏电流

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

视角

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

静态电流

连接方式

电源电流-最大值

输出功率

建筑学

数据总线宽度

触点形式

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

逻辑类型

可编程逻辑类型

过滤器类型

产品类别

照明颜色

核心架构

EEPROM 大小

总 RAM 位数

发光通量

高电平输出电流

低水平输出电流

发光二极管的数量

速度等级

端子柱长度

间距--柱子

输入行数

敏感度

输出行数

ADC通道数量

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

等效门数

闪光大小

产品

线规 - AWG

灯型

特征

符合标准

Vf-正向电压

产品类别

设备核心

知识产权评级

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

材料可燃性等级

达到SVHC

可燃性等级

评级结果

M2S010S-1TQG144I
M2S010S-1TQG144I
Microchip Technology 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-144

144-TQFP (20x20)

ARM Cortex M3

微芯片技术

400 kbit

60

1007 LAB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

Tray

M2S010

活跃

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SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

12084 LE

84 I/O

- 40 C

+ 100 C

-40 to 100 °C

Tray

SmartFusion2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010S-TQG144I
M2S010S-TQG144I
Microchip Technology 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-144

144-TQFP (20x20)

ARM Cortex M3

微芯片技术

活跃

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SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

12084 LE

84 I/O

- 40 C

+ 100 C

400 kbit

1007 LAB

60

Tray

M2S010

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

PIC32MZ1025W104132-I/NX
PIC32MZ1025W104132-I/NX
Microchip 数据表

420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DQFN-132

132-VQFN (10x10)

微芯片技术

+ 85 C

3.63 V

- 40 C

168

2.97 V

SMD/SMT

287 mA

CAN, I2C, SPI, UART

88 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SRAM

256 kB

Tray

PIC32MZ1025

A/D 20x12b SAR

活跃

MSL 3 - 168 hours

80 MHz

64 I/O

54 Mbps

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

PIC® 32MZ

Wi-Fi

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz

CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB

Internal

200MHz

256K x 8

2.97V ~ 3.63V

MIPS32® M-Class

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Flash

32-Bit Single-Core

1MB

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

21.5 dBm

32bit

RF System on a Chip - SoC

-

- 76 dBm

20 Channel

RF System on a Chip - SoC

PIC32 MZ

MPFS095T-FCVG484T2
MPFS095T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

--

铍铜

Brass

微芯片技术

Gold

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

-55°C ~ 105°C

Bulk

PGM

活跃

Solder

PGA

3A

0.100 (2.54mm)

Tin

--

-

857.6KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

0.165 (4.19mm)

0.100 (2.54mm)

FPGA - 93K Logic Modules

128KB

--

10.0µin (0.25µm)

200.0µin (5.08µm)

UL94 V-0

A2F200M3F-CSG288I
A2F200M3F-CSG288I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

External

288-TFBGA, CSPBGA

288-CSP (11x11)

ABS

ABS

微芯片技术

Tray

A2F200

活跃

Compliant

MCU - 31, FPGA - 78

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

Grey

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

80 mm

无SVHC

UL94 HB

IP65

A2F500M3G-1PQ208
A2F500M3G-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

1

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F500M3G

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

Cable

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

Multi-Conductor Cables

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

18 AWG

Multi-Conductor Cables

M2S010S-TQ144
M2S010S-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S010S-TQ144

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

10

Deltron

Deltron

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

Enclosures, Racks and Boxes

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1.6 mm

现场可编程门阵列

Enclosures, Boxes, & Cases

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Enclosures, Boxes, & Cases

IP66

20 mm

20 mm

MPFS250T-1FCSG536E
MPFS250T-1FCSG536E
Microchip 数据表

2176 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-536

536-LFBGA

微芯片技术

-

0.056438 oz

400

通孔

1437565-3

TE Connectivity

24 VDC

Non-Illuminated

TE Connectivity / P&B

Straight

4 mm

Details

Round

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16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

Black

Switches

-

50 mA

焊针

1 V

OFF - (ON)

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

SPST

1.6 N

轻触开关

-

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

-

轻触开关

-

7.5 mm

12 mm

12 mm

MPFS025T-FCVG484E
MPFS025T-FCVG484E
Microchip 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

250 VAC

1.882 lbs

3

UL, CSA, VDE

底座安装

TE Connectivity

TE Connectivity / P&B

Details

MSL 3 - 168 hours

0°C ~ 100°C

W (3-20 Amp)

电源状态

20 A

Screw

50 Hz, 60 Hz

1 V

820 uA

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

电力线滤波器

电力线滤波器

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

UL

电力线滤波器

M2S010S-TQ144I
M2S010S-TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSSOP-20

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

+ 85 C

5.5 V

0.002751 oz

- 40 C

HCT

2000

4.5 V

SMD/SMT

德州仪器

德州仪器

Details

Single-Ended

84

Tray

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

SmartFusion®2

逻辑集成电路

CMOS

Buffer/Line Driver

3-State

5 V

Non-Inverting

16 Channel

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

8 uA

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

8 uA

MCU, FPGA

CMOS

Buffers & Line Drivers

- 6 mA

6 mA

8 Input

8 Output

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Buffers & Line Drivers

1.05 mm

6.6 mm

4.5 mm

M2S010S-1TQG144T2
M2S010S-1TQG144T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

Grayhill

Grayhill

Pushbutton Switch

84

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

Encoders

0.05 in

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

Encoders

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Encoders

M2S010S-1TQ144
M2S010S-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

1

Advantech

Advantech

84

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

Memory & Data Storage

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

Solid State Drives - SSD

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Solid State Drives - SSD

MPFS250T-1FCVG784I
MPFS250T-1FCVG784I
Microchip 数据表

2536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

光纤

微芯片技术

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

12.8 mm

100

PCB 安装

BIVAR

Bivar

Rectangular

2 mm

Details

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

Yellow

LED指示灯

Vertical

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED灯管

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

带LED的柔性光导管

2.4 V

LED灯管

MPFS095TLS-FCVG784I
MPFS095TLS-FCVG784I
Microchip 数据表

2111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BGA

784-BGA

光纤

微芯片技术

- 40 C

4 x 32 kB

-

6 in

IP67 Rated

100

Panel Mount (Front), PCB Mount

BIVAR

Bivar

Details

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

-40°C ~ 100°C

PolarFire®

LED指示灯

Vertical

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED灯管

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

带LED的柔性光导管

LED灯管

MPFS250TL-FCVG484E
MPFS250TL-FCVG484E
Microchip 数据表

2502 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

Plastic

微芯片技术

254000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

2.501 lbs

1

BIVAR

Bivar

-

6500 K

Details

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

0°C ~ 100°C

Tube

Peninsula P3200 Linear

LED照明

16 W

Black

1 V

-

2.2MB

RISC-V

120 deg

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED照明灯具

White (Cool White)

1225 lm

-

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

LED照明灯具

24 V

LED照明灯具

15.2 mm

1219.2 mm

21.1 mm

MPFS250T-1FCVG784E
MPFS250T-1FCVG784E
Microchip 数据表

2230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

4 x 32 kB

-

+ 300 C

4 oz

- 40 C

1

底座安装

Vishay

Vishay / Dale

Details

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

0°C ~ 100°C

Bulk

MCR

5 %

20 kOhms

Industrial

Resistors

70 W

Wirewound

快速连接

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

绕线电阻

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

金属外壳管式电阻器

管状电阻器

Wirewound Resistors - Chassis Mount

19 mm

63.5 mm

19 mm

MPFS025T-1FCSG325I
MPFS025T-1FCSG325I
Microchip 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

4 x 32 kB

-

1

马洛里-索纳拉特

马洛里-索纳拉特

Details

MSL 3 - 168 hours

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C

-

音频设备

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Audio Indicators & Alerts

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

Piezo Buzzers & Audio Indicators

MPFS160T-1FCVG484T2
MPFS160T-1FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

128KB

A2F200M3F-PQ208
A2F200M3F-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

A2F500M3G-1FGG256I
A2F500M3G-1FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

活跃

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

A2F500M3G-1FGG256I

100 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

11520 CLBS, 500000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

500000

512KB

17 mm

17 mm

MPFS460T-FCG1152IPP
MPFS460T-FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

1

Microchip

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

SOC - Systems on a Chip

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

SoC FPGA

MPFS460T-1FCG1152I
MPFS460T-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

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16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

461000 LE

468 I/O

+ 100 C

- 40 C

1

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

4 x 32 kB

-

Tray

SOC - Systems on a Chip

-

5 Core

SoC FPGA

A2F060M3E-1FGG256M
A2F060M3E-1FGG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256

5.82

Compliant

,

A2F060M3E-1FGG256M

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

compliant

100 MHz

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

DMA, POR, WDT

ARM

A2F500M3G-1FGG256
A2F500M3G-1FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

1

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

MPFS250T-1FCSG536T2
MPFS250T-1FCSG536T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA

536-BGA (16x16)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 168

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128KB