品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

形状

终端数量

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

行数

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

外壳完成

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

输出类型

面板开孔尺寸

电源

温度等级

注意

镀层

附着方法

连接器样式

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

输入类型

电压 - 输出

甲板数量

建筑学

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

大小

触点定时

索引停止

每层电路

面板后深度

速度等级

每个甲板的杆数

连接器用途

投掷角度

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

等效门数

闪光大小

恒定电流负载 - 最大

特征

网格长度

高度

长度

宽度

电镀厚度

触点表面处理厚度 - 配套

执行器长度

M2S050T-1FCSG325I
M2S050T-1FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

M2S050T-1FCSG325I

TFBGA

PEI-Genesis

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

活跃

Compliant

1.2 V

1.14 V

1.26 V

5.76

Bulk

200

M2S050

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-325

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

40

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

11 mm

11 mm

MPFS250T-FCG1152EES
MPFS250T-FCG1152EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

MPFS460TS-1FCG1152IPP
MPFS460TS-1FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

*

活跃

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

M2S090T-FG676I
M2S090T-FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

64 kB

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

微芯片技术

30

1.14 V

5.83

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

M2S090T-FG676I

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

1500

e0

活跃

面板安装

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

120VAC

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

Terminals

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Terminals

120VAC, 140VAC

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

8.810 L x 7.250 W x 13.000 H (223.77mm x 184.15mm x 330.20mm)

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

15A (2.1kVA)

27 mm

27 mm

M2S060TS-FCSG325I
M2S060TS-FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)

Rectangle

325

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

40

微芯片技术

1.14 V

M2S060TS-FCSG325I

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

200

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

--

--

e1

活跃

泡沫外覆织物

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

--

Adhesive

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

0.079 (2.00mm)

18.000 (457.20mm)

0.161 (4.10mm)

--

M2S150T-1FCSG536I
M2S150T-1FCSG536I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

PEI-Genesis

-

64 kB

Bulk

活跃

293

M2S150

-

166 MHz

146124 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S010TS-1VFG400T2
M2S010TS-1VFG400T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

1.2000 V

195

Tray

M2S010

活跃

,

40

M2S010TS-1VFG400T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

A2F200M3F-CSG288
A2F200M3F-CSG288
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

YES

288-CSP (11x11)

288

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

1.5 V

未说明

1.425 V

微芯片技术

85 °C

A2F200M3F-CSG288

80 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F200

活跃

11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288

0 to 85 °C

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

78

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

78

4608 CLBS, 200000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

11 mm

11 mm

A2F200M3F-PQG208I
A2F200M3F-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

微芯片技术

A2F200M3F-PQG208I

80 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.51

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

-40 to 100 °C

SmartFusion®

Pure Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

4608 CLBS, 200000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

28 mm

28 mm

A2F200M3F-FG256
A2F200M3F-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

1.575 V

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

SKT12516

Cooper

1.5000 V

1.425 V

200000

0 to 85 °C

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

17

MPFS250T-1FCVG484EES
MPFS250T-1FCVG484EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

活跃

28V

115V

银合金

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

0°C ~ 100°C

44

活跃

10

1A (AC/DC)

--

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

1

MPU, FPGA

5.761 ~ 83gfm

Shorting (MBB)

固定式

SP10T

26.04mm

1

30°

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

轴和面板密封

11.10mm

M2S050TS-VFG400
M2S050TS-VFG400
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

面板安装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

1.14 V

85 °C

微芯片技术

M2S050TS-VFG400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.82

-

166 MHz

56340 LE

-

64 kB

28V

银合金

Non-Compliant

207

Tray

M2S050

115V

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

44

e1

活跃

5

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

5A (AC), 1A (DC)

40

--

焊片

S-PBGA-B400

207

不合格

Flatted (6.35mm Dia)

--

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

4

MCU, FPGA

207

5.761 ~ 83gfm

1.51 mm

现场可编程门阵列

Shorting (MBB)

固定式

SP5T

52.40mm

1

45°

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

--

17 mm

17 mm

11.10mm

M2S005S-VF256I
M2S005S-VF256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

256-LFBGA

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

-

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

--

161

Tray

M2S005

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

--

--

活跃

--

--

8

--

--

--

--

Drawer

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

Plug

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

--

M2S150T-FCV484
M2S150T-FCV484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

-

64 kB

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S025T-1VFG256
M2S025T-1VFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

-

压铸

256-FPBGA (17x17)

Amphenol Tuchel Industrial

Silver

Compliant

138

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

250V

Bulk

Metal

T 3303

活跃

-40°C ~ 100°C

C091A

Solder

Receptacle, Female Sockets

4

Silver

Threaded

Keyed

Shielded

IP40

10A

Nickel

M16-4

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

-

-

M2S150T-FCSG536I
M2S150T-FCSG536I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

40

1.14 V

M2S150T-FCSG536I

BGA

SQUARE

PEI-Genesis

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

Bulk

活跃

293

M2S150

FBGA-536

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA536,30X30,20

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

compliant

S-PBGA-B536

293

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

M2S050T-FGG896ES
M2S050T-FGG896ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1935297

Phoenix Contact

M2S025-1FGG484
M2S025-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

10250T436H621

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 25K Logic Modules

27696

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S005S-TQ144I
M2S005S-TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

4400g

144

M2S005S-TQ144I

微芯片技术

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

(W x H x D) 348 x 100 x 289 mm

Black

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

289mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

100m

20 mm

348mm

M2S060-FGG676
M2S060-FGG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

1.2000 V

Non-Compliant

387

Tray

M2S060

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010TS-1FGG484T2
M2S010TS-1FGG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

233

Tray

M2S010

活跃

40

M2S010TS-1FGG484T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

1.2000 V

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S090TS-1FGG676T2
M2S090TS-1FGG676T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

425

Tray

M2S090

活跃

1.2000 V

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 90K Logic Modules

512KB

M2S010T-1FG484
M2S010T-1FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S010T-1FG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

233

Tray

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

9744

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S150T-1FCV484I
M2S150T-1FCV484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

1.14 V

1.26 V

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

1.2000 V

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S010T-1VF400I
M2S010T-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

M2S010T-1VF400I

微芯片技术

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

195

Tray

M2S010

活跃

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

9744

1 Core

256KB

17 mm

17 mm