Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	质量	插入材料	终端数量																				厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	深度	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	触点样式	温度等级	注意	密封	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构
M2S050T-FGG896ES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1											1935297	Phoenix Contact
M2S025-1FGG484	Microchip	数据表	2047 In Stock	1: ¥1,114.685944 10: ¥1,051.590517 100: ¥992.066520 500: ¥935.911814 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	微芯片技术	1.14 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78									10250T436H621	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	267	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm		compliant					S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V		OTHER			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列			1	FPGA - 25K Logic Modules			27696	1 Core		256KB				23 mm	23 mm
M2S005S-TQ144I	Microchip	数据表	2678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	4400g	144	Microsemi Corporation	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88								(W x H x D) 348 x 100 x 289 mm	无	Black	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S005S-TQ144I	LFQFP	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	QUAD		鸥翼		240		0.5 mm	289mm	not_compliant					S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 5K Logic Modules			6060			128KB			100m	20 mm	348mm
M2S060-FGG676	Microchip	数据表	2511 In Stock	1: ¥1,434.124078 10: ¥1,352.947246 100: ¥1,276.365328 500: ¥1,204.118229 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	56520 LE	-	64 kB										1.2000 V	Non-Compliant	387	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							STD	FPGA - 60K Logic Modules				1 Core		256KB
M2S010TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	2727 In Stock	1: ¥1,066.024133 10: ¥1,005.683143 100: ¥948.757679 500: ¥895.054421 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃	40	有	M2S010TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81											1.2000 V	233	Tray	M2S010	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	e1	有						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)										250				compliant															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				现场可编程门阵列			1	FPGA - 10K Logic Modules						256KB
M2S090TS-1FGG676T2	Microchip	数据表	2040 In Stock	1: ¥1,862.718160 10: ¥1,757.281283 100: ¥1,657.812530 500: ¥1,563.974083 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	M2S090	活跃											1.2000 V	425	Tray	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2																																					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							1	FPGA - 90K Logic Modules						512KB
M2S010T-1FG484	Microchip	数据表	5000 In Stock	1: ¥713.660049 10: ¥673.264194 100: ¥635.154900 500: ¥599.202739 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	微芯片技术	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010T-1FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3									1.2000 V	1.14 V	1.26 V	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm		not_compliant					S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V		OTHER			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列			1	FPGA - 10K Logic Modules			9744	1 Core		256KB				23 mm	23 mm
M2S150T-1FCV484I	Microchip	数据表	2303 In Stock	1: ¥1,962.988013 10: ¥1,851.875480 100: ¥1,747.052347 500: ¥1,648.162588 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB											1.2000 V	1.14 V	1.26 V	273	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							1	FPGA - 150K Logic Modules				1 Core		512KB
M2S010T-1VF400I	Microchip	数据表	31 In Stock	1: ¥715.818212 10: ¥675.300197 100: ¥637.075659 500: ¥601.014774 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010T-1VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB									1.2000 V	1.14 V	1.26 V	195	Tray	M2S010	活跃	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm		not_compliant					S-PBGA-B400	160	不合格			1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	160		1.51 mm	现场可编程门阵列			1	FPGA - 10K Logic Modules			9744	1 Core		256KB				17 mm	17 mm
M2S090T-1FGG676I	Microchip	数据表	2503 In Stock	1: ¥2,753.060386 10: ¥2,597.226783 100: ¥2,450.213943 500: ¥2,311.522591 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	1.26 V	5.78									1.2000 V	425	Tray	M2S090	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	1.14 V	有	M2S090T-1FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm		compliant	40				S-PBGA-B676	425	不合格			1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425		2.44 mm	现场可编程门阵列			1	FPGA - 90K Logic Modules			86316			512KB				27 mm	27 mm
M2S150-1FCG1152I	Microchip	数据表	2230 In Stock	1: ¥3,545.242735 10: ¥3,344.568619 100: ¥3,155.253412 500: ¥2,976.654161 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB											1.2000 V	574	Tray	M2S150	活跃	-	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							1	FPGA - 150K Logic Modules				1 Core		512KB
M2S050S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S100T-FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152								BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	无	M2S100T-FC1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86								e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant					S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V		OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列							99512							35 mm	35 mm
M2S090S-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676						BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	无	M2S090S-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.83	BGA											无							8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant			676		S-PBGA-B676																				2.44 mm	现场可编程门阵列														27 mm	27 mm
M2S090S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S100T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152										35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	M2S100T-FCG1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant					S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V		OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列							99512							35 mm	35 mm
M2S010T-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术									233	Tray	M2S010	活跃			-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2																																					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 10K Logic Modules						256KB
M2S100T-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152										BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	M2S100T-1FCG1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant					S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V		OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列							99512							35 mm	35 mm
A2F500M3G-FGG256I	Microchip	数据表	2327 In Stock	1: ¥960.938423 10: ¥906.545679 100: ¥855.231776 500: ¥806.822432 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术									MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																					80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA							STD	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops						512KB
M2S050T-1FG484	Microchip	数据表	2999 In Stock	1: ¥1,696.823203 10: ¥1,600.776608 100: ¥1,510.166607 500: ¥1,424.685483 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB											1.2000 V	267	Tray	M2S050	活跃	-	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							1	FPGA - 50K Logic Modules				1 Core		256KB
MPFS025T-1FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	ITT Cannon, LLC									Bulk	KPSE	活跃	MCU - 136, FPGA - 108			-40°C ~ 125°C (TJ)		KPSE																																					-	230.4KB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA								FPGA - 23K Logic Modules						128KB
A2F500M3G-1FG256IX94	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	50 microinches Gold Plate	Wall - Front Mount - Thru Holes	不锈钢	Hard Dielectric			53#20	I	H53	Copper Alloy																											有																Socket			Meets IP67																		化学镍
A2F500M3G-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	208-BFQFP	YES	Flange	Circular	Composite	208-PQFP (28x28)	Plastic	208	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59				--	20	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F500M3G-1PQG208I	100 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT			活跃	--	插座外壳	用于内螺纹插座	10	Pure Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列	Crimp	CMOS	QUAD	B	鸥翼	Shielded	245	抗环境干扰	0.5 mm		compliant		Chromate over Cadmium		13-98	S-PQFP-G208	66	不合格	橄榄色		1.5,1.8,2.5,3.3 V			不包括触点		100MHz	64KB	C	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		--	1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520		11520		500000	512KB	--			28 mm	28 mm	--
M2S150T-FCG1152I	Microchip	数据表	2305 In Stock	1: ¥3,723.051875 10: ¥3,512.313093 100: ¥3,313.502921 500: ¥3,125.946152 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	微芯片技术	1.14 V	有	M2S150T-FCG1152I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	5.77	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃								Non-Compliant	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	-	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm		compliant	40				S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	1.2 V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules			146124	1 Core		512KB				35 mm	35 mm
M2S025T-FGG484	Microchip	数据表	2019 In Stock	1: ¥930.619586 10: ¥877.943005 100: ¥828.248123 500: ¥781.366148 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	64 kB	Tray	微芯片技术	M2S025	活跃											1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	166 MHz	27696 LE	273 I/O	+ 85 C	0 C	60	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	0 to 85 °C	Tray	SmartFusion2											SOC - Systems on a Chip																				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					SoC FPGA		STD	FPGA - 25K Logic Modules				1 Core		256KB		SoC FPGA