Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	终端数量	型芯材料	触点材料 - 配套	触点材料 - 柱子	板材																				厂商																																												操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	间距 - 配套	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点表面处理 - 柱子	工作电源电压	电源	温度等级	界面	最大电源电压	最小电源电压	终端类型	内存大小	工作电源电流	速度
M2S090-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	325-TFBGA, FCBGA	YES	20	325-FCBGA (11x13.5)	--	325	--	Brass	FR4 Epoxy Glass	微芯片技术	--	--	180	Tray	M2S090	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	5.74	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	RECTANGULAR	TFBGA	M2S090-FCSG325I	有	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB			--		Correct-A-Chip® 352000		e1		活跃	--	Solder	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant	1A			0.050 (1.27mm)		R-PBGA-B325	180	不合格	Tin-Lead		1.2 V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		1.16 mm	现场可编程门阵列							0.125 (3.18mm)	0.100 (2.54mm)	PLCC	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB	--		13.5 mm	11 mm	--	--	--
M2S090T-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术		1.2000 V	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB										-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA										1					FPGA - 90K Logic Modules			1 Core		512KB
MPFS250T-1FCG1152EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术				MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃								0°C ~ 100°C		PolarFire™																																				-	2.2MB	RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA															FPGA - 254K Logic Modules					128kB
A2F200M3F-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	铁粉	微芯片技术	113	Compliant	Tray	A2F200	活跃									Thru-Hole	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	-55°C to +105°C		SmartFusion®	0.1							85 °C	0 °C											100 MHz								1.5 V			EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575 V	1.425 V	Pb	4.5 kB	7 mA	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA					2500		ARM	200000	100 MHz	1					ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops					256KB								无铅
M2S050S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S100T-FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	85 °C	无	M2S100T-FC1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86												BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.14 V					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	OTHER															574		2.9 mm	现场可编程门阵列													99512						35 mm	35 mm
M2S090S-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.83	BGA												BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	无	M2S090S-1FG676I	BGA						无								8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant					676	S-PBGA-B676																							2.44 mm	现场可编程门阵列																			27 mm	27 mm
M2S090S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S100T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	M2S100T-FCG1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8												35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40														8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	OTHER															574		2.9 mm	现场可编程门阵列													99512						35 mm	35 mm
M2S010T-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术									233	Tray	M2S010	活跃			-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2																																				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA															FPGA - 10K Logic Modules					256KB
M2S100T-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	M2S100T-1FCG1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8												BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40														8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	OTHER															574		2.9 mm	现场可编程门阵列													99512						35 mm	35 mm
A2F500M3G-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术									MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																				80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA										STD					ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops					512KB
M2S150-1FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	YES	484-FBGA (19x19)	484	微芯片技术									273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	VFBGA-484	GRID ARRAY, FINE PITCH	4	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S150-1FCVG484	FBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant						S-PBGA-B484	273	不合格			1.2 V	OTHER						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	273		3.15 mm	现场可编程门阵列											FPGA - 150K Logic Modules		146124	1 Core		512KB			19 mm	19 mm
M2S060T-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81							1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Compliant	207	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S060T-1VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant						S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V	1.2 V							166MHz	164.3 kB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		1.51 mm	现场可编程门阵列						1					FPGA - 60K Logic Modules		56520	1 Core		256KB			17 mm	17 mm
M2S150T-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃								Non-Compliant	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	1.14 V	有	M2S150T-FCG1152I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	5.77	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			40			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	1.2 V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列											FPGA - 150K Logic Modules		146124	1 Core		512KB			35 mm	35 mm
M2S025T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	166 MHz	27696 LE	273 I/O	+ 85 C	0 C	60	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	Tray	M2S025	活跃											0 to 85 °C	Tray	SmartFusion2												SOC - Systems on a Chip																1.2 V								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA						SoC FPGA				STD					FPGA - 25K Logic Modules			1 Core		256KB		SoC FPGA
M2S010T-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M2S010T-1FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3									1.2000 V	1.14 V	1.26 V	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant						S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V	OTHER						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列						1					FPGA - 10K Logic Modules		9744	1 Core		256KB			23 mm	23 mm
M2S150T-1FCV484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB							-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA										1					FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB
M2S010T-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB									1.2000 V	1.14 V	1.26 V	195	Tray	M2S010	活跃	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010T-1VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	-	166 MHz	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant						S-PBGA-B400	160	不合格			1.2 V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	160		1.51 mm	现场可编程门阵列						1					FPGA - 10K Logic Modules		9744	1 Core		256KB			17 mm	17 mm
M2S090T-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	1.14 V	有	M2S090T-1FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78									1.2000 V	425	Tray	M2S090	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			40			S-PBGA-B676	425	不合格			1.2 V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	425		2.44 mm	现场可编程门阵列						1					FPGA - 90K Logic Modules		86316			512KB			27 mm	27 mm
M2S150-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术		1.2000 V	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB										-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA										1					FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB
M2S010TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术								1.2000 V	195	Tray	M2S010	活跃	,	40	有	M2S010TS-1VFG400T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8				0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		e1	有				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)									250		compliant																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				现场可编程门阵列						1					FPGA - 10K Logic Modules					256KB
A2F200M3F-CSG288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术									1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	A2F200M3F-CSG288	80 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	0 to 85 °C		SmartFusion®		e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant						S-PBGA-B288	78	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER						80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	78	4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列						STD					ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608		200000	256KB			11 mm	11 mm
A2F200M3F-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术							1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F200M3F-PQG208I	80 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.51			-40 to 100 °C		SmartFusion®							Pure Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208	66	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V							80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	66	4608 CLBS, 200000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						STD					ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608		200000	256KB			28 mm	28 mm
M2S050-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	-	微芯片技术	166 MHz	56340 LE	0.489749 oz	60	SMD/SMT	4695 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	267	Tray	M2S050	活跃											SMARTFUSION2	100C	Industrial	FPBGA	-40C to 100C	267	56340	65nm	1.26(V)	1.2(V)	无	1.14(V)	-40C	有	56340	表面贴装	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2												SOC - Systems on a Chip											484													166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA						SoC FPGA				STD					FPGA - 50K Logic Modules			1 Core		256KB		SoC FPGA