Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	外壳材料	供应商器件包装	材料	质量	形状	终端数量																	厂商																									Voltage Rating AC				操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	行数	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	外壳完成	外壳尺寸-插入	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	输出类型	面板开孔尺寸	电源	温度等级	注意	镀层	附着方法	连接器样式	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	输入类型	电压 - 输出	甲板数量	建筑学	输入数量	操作力	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	大小	触点定时	索引停止	每层电路	面板后深度	速度等级	每个甲板的杆数	连接器用途	投掷角度
M2S050T-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	M2S050T-1FCSG325I	TFBGA	PEI-Genesis	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	活跃	Compliant	1.2 V	1.14 V	有	1.26 V	5.76							Bulk	200	M2S050	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT		-	64 kB	FBGA-325	-40°C ~ 100°C (TJ)		*	e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm		compliant		40					S-PBGA-B325	200	不合格				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	200			1.01 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 50K Logic Modules		56340	1 Core		256KB					11 mm	11 mm
MPFS250T-FCG1152EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术						MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃						0°C ~ 100°C		PolarFire™																																															-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA															FPGA - 254K Logic Modules					128kB
MPFS460TS-1FCG1152IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术						MCU - 136, FPGA - 468	Tray	活跃						-40°C ~ 100°C		*			活跃																																												-	3.95MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA															FPGA - 461K Logic Modules					128kB
M2S090T-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	微芯片技术	30	1.14 V	5.83	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2S090T-FG676I	无								425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz		86316 LE	SMD/SMT	-	-40°C ~ 100°C (TJ)		1500	e0		活跃				面板安装		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	120VAC	BOTTOM		BALL		240		1 mm		not_compliant							S-PBGA-B676	425	不合格		Terminals		1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Terminals	120VAC, 140VAC		MCU, FPGA	425			2.44 mm	现场可编程门阵列	8.810 L x 7.250 W x 13.000 H (223.77mm x 184.15mm x 330.20mm)									FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB	15A (2.1kVA)				27 mm	27 mm
M2S060TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)	Rectangle	325	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	微芯片技术	1.14 V	有	M2S060TS-FCSG325I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81						200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB		FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	--		--	e1		活跃				泡沫外覆织物		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm		compliant							S-PBGA-B325	200	不合格				1.2 V			--	Adhesive		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	200			1.01 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 60K Logic Modules		56520	1 Core		256KB				0.079 (2.00mm)	18.000 (457.20mm)	0.161 (4.10mm)	--
M2S150T-1FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	PEI-Genesis	-	64 kB										Bulk	活跃	293	M2S150		-	166 MHz	146124 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA															FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB
M2S010TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术		1.2000 V	195	Tray	M2S010	活跃	,	40	有	M2S010TS-1VFG400T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8										0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	e1	有							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)															250				compliant																			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA					现场可编程门阵列						1				FPGA - 10K Logic Modules					256KB
A2F200M3F-CSG288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	1.5 V	未说明	1.425 V	微芯片技术	85 °C	有	A2F200M3F-CSG288	80 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23								1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray		A2F200	活跃	11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288	0 to 85 °C		SmartFusion®	e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm		compliant							S-PBGA-B288	78	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER					80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA	78		4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列						STD				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608		200000	256KB					11 mm	11 mm
A2F200M3F-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	微芯片技术	有	A2F200M3F-PQG208I	80 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.51								1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200		活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	-40 to 100 °C		SmartFusion®									Pure Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm		compliant							S-PQFP-G208	66	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V						80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA	66		4608 CLBS, 200000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						STD				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608		200000	256KB					28 mm	28 mm
A2F200M3F-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃										SKT12516	Cooper		1.5000 V	1.425 V	200000	0 to 85 °C		SmartFusion®																																															80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA											STD				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops					256KB			17
MPFS250T-1FCVG484EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	活跃									28V	115V	银合金	MCU - 136, FPGA - 372	Tray	0°C ~ 100°C		44			活跃					10																				1A (AC/DC)				--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)		--							-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			1	MPU, FPGA		5.761 ~ 83gfm					Shorting (MBB)	固定式	SP10T	26.04mm		1		30°	FPGA - 254K Logic Modules					128kB		轴和面板密封							11.10mm
M2S050TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	微芯片技术	M2S050TS-VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82	-	166 MHz	56340 LE	-	64 kB						28V	银合金	Non-Compliant	207	Tray	M2S050	115V	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)		44	e1		活跃					5	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.8 mm		compliant	5A (AC), 1A (DC)	40			--	焊片	S-PBGA-B400	207	不合格	Flatted (6.35mm Dia)		--	1.2 V	OTHER					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			4	MCU, FPGA	207	5.761 ~ 83gfm		1.51 mm	现场可编程门阵列		Shorting (MBB)	固定式	SP5T	52.40mm		1		45°	FPGA - 50K Logic Modules		56340	1 Core		256KB		--			17 mm	17 mm			11.10mm
M2S005S-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	--	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB									--	161		Tray	M2S005	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	--	--			活跃	--		--		8		--	--						--																										--			Drawer	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA													Plug		FPGA - 5K Logic Modules			1 Core		128KB		--
M2S150T-FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术	-	64 kB										273	Tray	M2S150	活跃		-	166 MHz	146124 LE	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA															FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB
M2S025T-1VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Panel Mount, Through Hole	256-LBGA	-	压铸	256-FPBGA (17x17)	Amphenol Tuchel Industrial	Silver	Compliant	138	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						250V	Bulk		Metal	T 3303	活跃	-40°C ~ 100°C		C091A					Solder	Receptacle, Female Sockets		4		Silver				Threaded						Keyed		Shielded		IP40				10A		Nickel	M16-4															166MHz	64KB	-	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA															FPGA - 25K Logic Modules			1 Core		256KB		-						-
M2S150T-FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	40	1.14 V	有	M2S150T-FCSG536I	BGA	SQUARE	PEI-Genesis	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB								Bulk	活跃	293	M2S150	FBGA-536	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA536,30X30,20	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		*	e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250				compliant							S-PBGA-B536	293	不合格				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	293				现场可编程门阵列										FPGA - 150K Logic Modules		146124	1 Core		512KB
M2S050T-FGG896ES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													1935297	Phoenix Contact
M2S025-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78								10250T436H621	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	267	Tray	M2S025		活跃	-	166 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm		compliant							S-PBGA-B484	267	不合格				1.2 V	OTHER					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	267			2.44 mm	现场可编程门阵列						1				FPGA - 25K Logic Modules		27696	1 Core		256KB					23 mm	23 mm
M2S005S-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	4400g	144	无	M2S005S-TQ144I	微芯片技术	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88							(W x H x D) 348 x 100 x 289 mm	无	Black	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20		1.2 V	30	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0								Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		QUAD		鸥翼		240		0.5 mm	289mm	not_compliant							S-PQFP-G144	84	不合格				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	84			1.6 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 5K Logic Modules		6060			128KB				100m	20 mm	348mm
M2S060-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB									1.2000 V	Non-Compliant		387	Tray	M2S060	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA											STD				FPGA - 60K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S010TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	233	Tray	M2S010	活跃	40	有	M2S010TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81											1.2000 V	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	e1	有							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)															250				compliant																			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA					现场可编程门阵列						1				FPGA - 10K Logic Modules					256KB
M2S090TS-1FGG676T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	425	Tray	M2S090	活跃											1.2000 V	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA											1				FPGA - 90K Logic Modules					512KB
M2S010T-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010T-1FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3								1.2000 V	1.14 V		1.26 V	233	Tray	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e0								Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		240		1 mm		not_compliant							S-PBGA-B484	233	不合格				1.2 V	OTHER					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	233			2.44 mm	现场可编程门阵列						1				FPGA - 10K Logic Modules		9744	1 Core		256KB					23 mm	23 mm
M2S150T-1FCV484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术	1.14 V	1.26 V	273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB											1.2000 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA											1				FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB
M2S010T-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010T-1VF400I	微芯片技术	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB								1.2000 V	1.14 V	1.26 V	195		Tray	M2S010	活跃	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0								Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		240		0.8 mm		not_compliant							S-PBGA-B400	160	不合格				1.2 V						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA	160			1.51 mm	现场可编程门阵列						1				FPGA - 10K Logic Modules		9744	1 Core		256KB					17 mm	17 mm