品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

型芯材料

触点材料 - 配套

触点材料 - 柱子

板材

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

间距 - 配套

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

触点表面处理 - 柱子

工作电源电压

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

终端类型

内存大小

工作电源电流

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

阀门数量

最高频率

速度等级

端子柱长度

间距--柱子

转换自(适配器端)

转换(适配器端)

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

等效门数

闪光大小

特征

产品类别

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

材料可燃性等级

无铅

M2S090-FCSG325I
M2S090-FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

325-TFBGA, FCBGA

YES

20

325-FCBGA (11x13.5)

--

325

--

Brass

FR4 Epoxy Glass

微芯片技术

--

--

180

Tray

M2S090

活跃

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

40

1.14 V

5.74

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

RECTANGULAR

TFBGA

M2S090-FCSG325I

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

--

Correct-A-Chip® 352000

e1

活跃

--

Solder

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

1A

0.050 (1.27mm)

R-PBGA-B325

180

不合格

Tin-Lead

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

1.16 mm

现场可编程门阵列

0.125 (3.18mm)

0.100 (2.54mm)

PLCC

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

--

13.5 mm

11 mm

--

--

--

M2S090T-1FG676I
M2S090T-1FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

1.2000 V

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB

MPFS250T-1FCG1152EES
MPFS250T-1FCG1152EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

A2F200M3F-1PQG208
A2F200M3F-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

铁粉

微芯片技术

113

Compliant

Tray

A2F200

活跃

Thru-Hole

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

-55°C to +105°C

SmartFusion®

0.1

85 °C

0 °C

100 MHz

1.5 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

1.575 V

1.425 V

Pb

4.5 kB

7 mA

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

400 kbps

MCU, FPGA

2500

ARM

200000

100 MHz

1

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

无铅

M2S050S-1VF400I
M2S050S-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100T-FC1152
M2S100T-FC1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

85 °C

M2S100T-FC1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

未说明

1.14 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S090S-1FG676I
M2S090S-1FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.83

BGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.14 V

M2S090S-1FG676I

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

2.44 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

M2S090S-1FGG484I
M2S090S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100T-FCG1152
M2S100T-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

M2S100T-FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S010T-1FGG484M
M2S010T-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

233

Tray

M2S010

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S100T-1FCG1152
M2S100T-1FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

M2S100T-1FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

A2F500M3G-FGG256I
A2F500M3G-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

M2S150-1FCVG484
M2S150-1FCVG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

YES

484-FBGA (19x19)

484

微芯片技术

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

VFBGA-484

GRID ARRAY, FINE PITCH

4

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M2S150-1FCVG484

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

273

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

273

3.15 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

19 mm

19 mm

M2S060T-1VFG400I
M2S060T-1VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

Compliant

207

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

M2S060T-1VFG400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

1.2 V

166MHz

164.3 kB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

M2S150T-FCG1152I
M2S150T-FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Non-Compliant

574

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

-

64 kB

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

1.14 V

M2S150T-FCG1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

5.77

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

35 mm

35 mm

M2S025T-FGG484
M2S025T-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

-

166 MHz

27696 LE

273 I/O

+ 85 C

0 C

60

SMD/SMT

2308 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

Tray

M2S025

活跃

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

M2S010T-1FG484
M2S010T-1FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

M2S010T-1FG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

9744

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S150T-1FCV484I
M2S150T-1FCV484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S010T-1VF400I
M2S010T-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

195

Tray

M2S010

活跃

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

M2S010T-1VF400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

-

166 MHz

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

9744

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

M2S090T-1FGG676I
M2S090T-1FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

活跃

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

1.14 V

M2S090T-1FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

1.2000 V

425

Tray

M2S090

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

27 mm

27 mm

M2S150-1FCG1152I
M2S150-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

1.2000 V

574

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S010TS-1VFG400T2
M2S010TS-1VFG400T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

1.2000 V

195

Tray

M2S010

活跃

,

40

M2S010TS-1VFG400T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

A2F200M3F-CSG288
A2F200M3F-CSG288
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

YES

288-CSP (11x11)

288

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F200

活跃

11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

A2F200M3F-CSG288

80 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

0 to 85 °C

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

78

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

78

4608 CLBS, 200000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

11 mm

11 mm

A2F200M3F-PQG208I
A2F200M3F-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

A2F200M3F-PQG208I

80 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.51

-40 to 100 °C

SmartFusion®

Pure Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

4608 CLBS, 200000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

28 mm

28 mm

M2S050-FGG484I
M2S050-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

484-FPBGA (23x23)

-

微芯片技术

166 MHz

56340 LE

0.489749 oz

60

SMD/SMT

4695 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

267

Tray

M2S050

活跃

SMARTFUSION2

100C

Industrial

FPBGA

-40C to 100C

267

56340

65nm

1.26(V)

1.2(V)

1.14(V)

-40C

56340

表面贴装

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

484

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA