Microchip A2F500M3G-1PQG208I

安装类型

面板安装

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

插入材料

Plastic

终端数量

208

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Number of I/Os

MCU - 22, FPGA - 66

Package

Tray

Base Product Number

A2F500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A2F500M3G-1PQG208I

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.59

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

10

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

B

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Chromate over Cadmium

外壳尺寸-插入

13-98

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

66

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

注意

不包括触点

速度

100MHz

内存大小

64KB

外壳尺寸，MIL

C

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

66

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

包括

--

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

等效门数

500000

闪光大小

512KB

特征

--

宽度

28 mm

长度

28 mm

材料可燃性等级

--