品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 介电材料 | 终端数量 | Current - Supply (Nom) | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 输出类型 | 失败率 | 极性 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | 输出电流 | 引线样式 | 电源电流-最大值 | 准确性 | 正向电流 | 访问时间 | 稳压器数 | 最小输入电压 | 数据总线宽度 | 最大输入电压 | 组织结构 | 输出特性 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 上升时间 | 正向电压 | 压差电压 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 集电极发射器电压(VCEO) | 密度 | 最大集电极电流 | 评估套件 | 待机电流-最大值 | 感应距离 | 记忆密度 | 电感容差 | 均方根电流(Irms) | 最高频率 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 命令用户界面 | 反向电压(直流电) | 页面尺寸 | 引导模块 | I2C控制字节 | 产品 | 特征 | 反向引脚排列 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5962-9560004MUA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | 0.000012 oz | + 155 C | 1005 | 0402 | 50 V | Details | Royalohm | Royalohm | PCB 安装 | 10000 | - 55 C | Reel | High Quality Automotive Thick Film - HQ | 5 % | 100 PPM / C | 390 Ohms | 125 °C | -55 °C | 汽车级 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | 厚膜 | 5 V | SMD/SMT | 1 | 19 b | 厚膜电阻器 | 4 Mb | 贴片厚膜电阻器 | Thick Film Resistors - SMD | 0.35 mm | 1 mm | 0.5 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120G2TC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | VITRAMON | NO | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 22 b | 128 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24FC128-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.39 | MSOP | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 16000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC128-I/MSG | 1 MHz | 16384 words | 2.5 V | TSSOP | SQUARE | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES, HARDWARE WRITE PROTECT, DATA RETENTION > 200 YEARS | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 16KX8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 131072 bit | 20 | 12 A | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | 17.2 | 16.85 mm | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C08A-10PU-2.7 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | NO | 8 | 8 | 3 mA | Atmel Corporation | Obsolete | ATMEL CORP | 5.67 | DIP | Compliant | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 | IN-LINE | 1 | 1000 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | AT24C08A-10PU-2.7 | 0.4 MHz | 1024 words | 3 V | DIP | RECTANGULAR | e3 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | DATA RETENTION 100 YEARS; 1 MILLION ENDURANCE WRITE CYCLES | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | 5 V | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | 400 kHz | R-PDIP-T8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 2-Wire, Serial | 1 kB | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 900 ns | 1KX8 | 5.334 mm | 8 | 8 kb | 0.000004 A | 8192 bit | 400 kHz | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | HARDWARE | 5.5 V | 2.7 V | 1010DMMR | 9.271 mm | 7.62 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C010-20PC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | 32 | ATMEL CORP | 5.6 | DIP | ACH580-BCR-10A6-2+J429+K475 | ABB | DIP, DIP32,.6 | IN-LINE | 1 | 128000 | PLASTIC/EPOXY | DIP32,.6 | 30 | 200 ns | 70 °C | 无 | 131072 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Obsolete | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 自动写入 | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 225 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T32 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.04 mA | 128KX8 | 3-STATE | 4.826 mm | 8 | 0.0002 A | 1048576 bit | PARALLEL | EEPROM | 5 V | 10000 Write/Erase Cycles | 10 ms | YES | YES | 5.5 V | 4.5 V | NO | 128 words | 42.037 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93LC46CT-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.07 | SOIC | TSSOP, TSSOP8,.25 | US | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 64 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 93LC46CT-I/STG | 2 MHz | 64 words | 3 V | TSSOP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 1.2 mm | 16 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 8 | 5.5 V | 2.5 V | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WEDPN4M72V-100B2M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw connection | IP40 | Side | 400 | Long turning handle | Compliant | Bulk | 125 °C | -55 °C | 3.3 V | 72 b | 100 MHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32N-120H1I5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | 66 | Polypropylene (PP), Metallized | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | 活跃 | 630V | Bulk | Non-Compliant | 250V | -55°C ~ 100°C | Bulk | MKP1839 | 0.217 Dia x 0.551 L (5.50mm x 14.00mm) | ±5% | PC引脚 | 85 °C | -40 °C | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT | 10000 pF | 5 V | - | 32 b | - | - | 无 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C16C-WWU11M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | YES | DIE, | UNCASED CHIP | 2000 | UNSPECIFIED | -40 °C | 85 °C | AT24C16C-WWU11M | 1 MHz | 2048 words | 2.5 V | DIE | UNSPECIFIED | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.6 | 8542.32.00.51 | CMOS | UPPER | 无铅 | 1 | compliant | X-XUUC-N | INDUSTRIAL | Serial-I2C/Serial (2 | SYNCHRONOUS | 2KX8 | 8 | 16 | SERIAL | EEPROM | I2C | 5 ms | 5.5 V | 1.7 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT27C1024-10JC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 44 | ATMEL CORP | 5.64 | LCC | QCCJ, LDCC44,.7SQ | CHIP CARRIER | AT27C1024-10JC | 无 | 70 °C | 100 ns | 未说明 | LDCC44,.7SQ | PLASTIC/EPOXY | 64000 | 2 | 65536 words | 5 V | QCCJ | SQUARE | Atmel Corporation | Obsolete | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.71 | OTP ROM | CMOS | QUAD | J BEND | 225 | 1 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 64KX16 | 3-STATE | 4.57 mm | 16 | 0.0001 A | 1048576 bit | PARALLEL | COMMON | OTP ROM | 5.5 V | 4.5 V | 16.5862 mm | 16.5862 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC256T-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.35 | MSOP | Compliant | TSSOP, TSSOP8,.19 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24LC256T-I/MSG | 0.4 MHz | 32768 words | TSSOP | SQUARE | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 100 °C | -55 °C | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | Phototransistor | 3/5 V | INDUSTRIAL | 1 | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 20 mA | 32KX8 | 1.1 mm | 8 | 15 ns | 1.6 V | 30 V | 30 mA | 0.000001 A | 12.7 mm | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 2.5 V | 3 V | 1010DDDR | NO | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA256T-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 150 V | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | TSSOP, TSSOP8,.19 | 5.34 | MSOP | 40 | 85 °C | 有 | 24AA256T-I/MSG | 0.4 MHz | 32768 words | 0.5 % | e3 | 有 | EAR99 | 50 ppm/°C | 13.7 Ω | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 250 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 32KX8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | NO | 650 µm | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25LC160A-E/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | NO | 6 | 8 | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.36 | DIP | Compliant | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | IN-LINE | 2000 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | 25LC160A-E/PG | 10 MHz | 2048 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 500 mW | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 1 | 不合格 | 4 V | 固定式 | Positive | 3/5 V | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 300 mA | 0.006 mA | 1 % | 1 | 2 V | 6.5 V | 2KX8 | 5.334 mm | 8 | 100 mV | 0.000005 A | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 2.5 V | 9.271 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93C46B-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.07 | SOIC | TSSOP, TSSOP8,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 64 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 93C46B-I/STG | 3 MHz | 64 words | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 1.2 mm | 16 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 5.5 V | 4.5 V | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS45NI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150G2TI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Compliant | NOR | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | 350 MHz | Parallel | 不含卤素 | 22 b | 128 Mb | 有 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24FC512-I/ST14G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 14 | 14 | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.56 | TSSOP | TSSOP, TSSOP14,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 64000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP14,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC512-I/ST14G | 1 MHz | 65536 words | 2.5 V | TSSOP | RECTANGULAR | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G14 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 64KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 524288 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC014T-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.21 | SOIC | TSSOP, TSSOP8,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 128 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24LC014T-I/STG | 0.4 MHz | 128 words | 3 V | TSSOP | RECTANGULAR | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 128X8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 2.5 V | 1010DDDR | 4.4 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M32-150HM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 21 b | 64 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF1M32B-100G2TM3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Molex | Bulk | 055935 | 活跃 | , | FLATPACK | 1000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 100 ns | 125 °C | WF1M32B-100G2TM3 | 1048576 words | 3.3 V | SQUARE | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.69 | * | NOR型号 | USER CONFIGURABLE 1M X 32; 1000000 ERASE/PROGRAM CYCLES; MINIMUM 20 YEARS DATA RETENTION | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 1 | unknown | S-CQFP-G68 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 1MX32 | 3-STATE | 32 | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 3.3 V | 20 | 3.6 V | 3 V | BOTTOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-90DEM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | YES | 32 | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 25V | 5 V | RECTANGULAR | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.66 | 131072 words | WMF128K8-90DEM5 | 125 °C | 90 ns | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 128000 | 小概要 | CERAMIC, SOJ-32 | -55°C ~ 150°C | GA | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±5% | X7R | NOR型号 | 汽车 | 0.033 µF | CMOS | DUAL | J BEND | 1 | unknown | R-CDSO-J32 | 不合格 | - | - | MILITARY | ASYNCHRONOUS | - | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | - | - | 0.038 (0.97mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M32-150G2UM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 21 b | 64 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMS128K8-55CM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | DIP, | IN-LINE | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 未说明 | 55 ns | 125 °C | WMS128K8-55CM | 131072 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Mercury Systems Inc | Obsolete | MERCURY SYSTEMS INC | 5.03 | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | 8542.32.00.41 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | unknown | R-CDIP-T32 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 5.13 mm | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 5.5 V | 4.5 V | 42.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M16-90DAI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 56 | MICROSEMI CORP | 5.41 | SSOP | Non-Compliant | 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 90 ns | 85 °C | 无 | WF2M16-90DAI5 | 2097152 words | 5 V | SSOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Transferred | Bulk | e4 | 无 | 3A991.B.1.A | NOR型号 | GOLD | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | CMOS | 5 V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | unknown | R-CDSO-G56 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 16 b | 2MX16 | 16 | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 8 | 5.5 V | 4.5 V | 12.96 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-60CC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 |
5962-9560004MUA
Microchip
分类:Memory
WF4M32-120G2TC5
Microchip
分类:Memory
24FC128-I/MSG
Microchip
分类:Memory
AT24C08A-10PU-2.7
Microchip
分类:Memory
AT28C010-20PC
Microchip
分类:Memory
93LC46CT-I/STG
Microchip
分类:Memory
WEDPN4M72V-100B2M
Microchip
分类:Memory
WF512K32N-120H1I5
Microchip
分类:Memory
AT24C16C-WWU11M
Microchip
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