品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | Current - Supply (Nom) | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 资历状况 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 电感容差 | 均方根电流(Irms) | 最高频率 | 筛选水平 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 命令用户界面 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 刷新周期 | I2C控制字节 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 特征 | 自我刷新 | 主机接口标准 | 产品长度 | 产品宽度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 25LC080BT-E/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.26 | SOIC | 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 1000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 125 °C | 有 | 25LC080BT-E/STG | 10 MHz | 1024 words | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 0.006 mA | 1KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000005 A | 8192 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 2.5 V | 4.4 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25C320-E/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 8 | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.5 | DIP | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | IN-LINE | 4000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | 25C320-E/PG | 3 MHz | 4096 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 不合格 | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 4KX8 | 5.33 mm | 8 | 32768 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 5 ms | 5.5 V | 4.5 V | 9.27 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 28C64AF-15I/P | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | 28 | DIP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 8.67 | DIP | DIP, DIP28,.6 | IN-LINE | 8000 | PLASTIC/EPOXY | DIP28,.6 | -40 °C | 未说明 | 150 ns | 85 °C | 无 | 28C64AF-15I/P | 8192 words | 5 V | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; DATA RETENTION > 10 YEARS | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T28 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 8KX8 | 3-STATE | 4.83 mm | 8 | 0.0001 A | 65536 bit | PARALLEL | EEPROM | 5 V | 0.2 ms | 10 | YES | NO | 5.5 V | 4.5 V | NO | YES | 36.32 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32N-120H1C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Unavailable | EAR99 | Non-Compliant | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | 32 b | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMS128K8-55CI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | Design Analysis | 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 | IN-LINE | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 55 ns | 85 °C | WMS128K8-55CI | 131072 words | 5 V | RECTANGULAR | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.57 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | unknown | R-CDIP-T32 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 5.5 V | 4.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WSF512K32-29G2TI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | 68 | 5.59 | APQW1BLU-W-ENGRAVED | IDEC | Non-Compliant | 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 | FLATPACK | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 85 °C | 无 | 524288 words | 5 V | QFP | SQUARE | Obsolete | MERCURY SYSTEMS INC | Bulk | 85 °C | -40 °C | SRAM IS ORGANISED AS 512K X 32 | 8542.32.00.71 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 512KX32 | 4.57 mm | 32 | 16777216 bit | 存储器电路 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32-90G2UI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Aluminum | 68 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 512000 | FLATPACK | QFP, | P1H-H600 | Barksdale Control Products | 有 | Non-Compliant | 5 V | QFP | SQUARE | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.19 | 524288 words | 85 °C | 90 ns | 未说明 | -40 °C | Bulk | e4 | EAR99 | NOR型号 | GOLD | 85 °C | -40 °C | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | 8542.32.00.51 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 10 A @ 125 VAC, 250 VAC, 3 A @ 480 VAC | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 32 b | 512KX32 | 3.51 mm | 32 | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150G2TM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | A10R86HCR | Hoffman | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 22 b | 128 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF128K32-60G2UI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | QFP | SQUARE | Mercury Systems Inc | 接触制造商 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.14 | (W x H) 250 mm x 600 mm | 1pc(s) | 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 | FLATPACK | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 60 ns | 85 °C | WF128K32-60G2UI5 | 131072 words | 5 V | e4 | EAR99 | NOR型号 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 | 8542.32.00.51 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX32 | 3.51 mm | 32 | 4194304 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 600mm | 22.36 mm | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WS512K32N-17H1I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 66 | WS512K32N-17H1I | 524288 words | 5 V | PGA | SQUARE | White Electronic Designs Corp | Transferred | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP | 5.55 | 有 | 1pc(s) | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | 网格排列 | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA66,11X11 | -40 °C | 未说明 | 17 ns | 85 °C | 有 | e4 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | SRAMs | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | S-CPGA-P66 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.66 mA | 512KX32 | 3-STATE | 4.6 mm | 32 | 0.028 A | 16777216 bit | PARALLEL | COMMON | SRAM MODULE | 2 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 27.3 mm | 27.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M32-90HI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 21 b | 64 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M32-150G2UM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 21 b | 64 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | USB2240-AEZG-06-TR | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 36 | 36 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 70 °C | 有 | USB2240-AEZG-06-TR | HVQCCN | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.6 V | 5.16 | QFN | Automotive grade | -40°C ~ 85°C | Strip | XPRESSO™ FXO-HC73 | 0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm) | e3 | 有 | 活跃 | XO (Standard) | 哑光锡 | CMOS | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 80MHz | ±25ppm | HCMOS | S-XQCC-N36 | Enable/Disable | Crystal | 47mA | COMMERCIAL | -- | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | 0.9 mm | TS 16949 | USB | 0.055 (1.40mm) | 6 mm | 6 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT93C46DU3-UU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Axial | YES | 2 | Axial | 8 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.52 | Compliant | VFBGA, BGA8,2X4,40/20 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 64 | PLASTIC/EPOXY | BGA8,2X4,40/20 | -40 °C | 85 °C | 有 | AT93C46DU3-UU-T | 2 MHz | 64 words | 5 V | VFBGA | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/7, RN55 | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | EAR99 | ±50ppm/°C | 9.88 kOhms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | ALSO OPERATES AT 1MHZ AT 2.7MIN | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | 5 V | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PBGA-B8 | 不合格 | -- | 2/5 V | INDUSTRIAL | 128 B | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 0.85 mm | 16 | 0.000015 A | 1024 bit | 2 MHz | SERIAL | SEPARATE | EEPROM | 5 V | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | SOFTWARE | 8 | 5.5 V | 1.8 V | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | 2 mm | 1.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMS128K8-55CM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.03 | DIP, | IN-LINE | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 未说明 | 55 ns | 125 °C | WMS128K8-55CM | 131072 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Mercury Systems Inc | Obsolete | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | 8542.32.00.41 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | unknown | R-CDIP-T32 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 5.13 mm | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 5.5 V | 4.5 V | 42.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M16-90DAI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 56 | SSOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Transferred | MICROSEMI CORP | 5.41 | SSOP | Non-Compliant | 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 90 ns | 85 °C | 无 | WF2M16-90DAI5 | 2097152 words | 5 V | Bulk | e4 | 无 | 3A991.B.1.A | NOR型号 | GOLD | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | CMOS | 5 V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | unknown | R-CDSO-G56 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 16 b | 2MX16 | 16 | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 8 | 5.5 V | 4.5 V | 12.96 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-60CC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W3J512M32GT-800B2M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 204 | 无 | KYOCERA AVX | 125 °C | 0.4 ns | -55 °C | BGA204,12X17,32 | PLASTIC/EPOXY | 512000000 | GRID ARRAY, FINE PITCH | FBGA, BGA204,12X17,32 | Bulk | 活跃 | 5.63 | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | RECTANGULAR | FBGA | 1.5 V | 536870912 words | 400 MHz | W3J512M32GT-800B2M | * | AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED | DRAMs | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B204 | 不合格 | 1.5 V | MILITARY | 1 | SYNCHRONOUS | 0.76 mA | 512MX32 | 3-STATE | 3.84 mm | 32 | 0.072 A | 17179869184 bit | COMMON | DDR DRAM | 1.575 V | 1.425 V | 8192 | 8 | 8 | 单库页面突发 | YES | 14.6 mm | 10.1 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120H2I5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Glenair | 活跃 | Non-Compliant | NOR | 零售包装 | Bulk | * | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 22 b | 128 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-70CC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KEMET | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Compliant | NOR | Bulk | * | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150H2M5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | PEI-Genesis | 活跃 | Non-Compliant | NOR | Bulk | Bulk | * | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 22 b | 128 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WEDPN4M72V-100B2M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw connection | IP40 | Side | 400 | Long turning handle | Compliant | Bulk | 125 °C | -55 °C | 3.3 V | 72 b | 100 MHz | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24FC128-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 2.5 V | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.39 | MSOP | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 16000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC128-I/MSG | 1 MHz | 16384 words | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES, HARDWARE WRITE PROTECT, DATA RETENTION > 200 YEARS | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 16KX8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 131072 bit | 20 | 12 A | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | 17.2 | 16.85 mm | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C08A-10PU-2.7 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | NO | 8 | 8 | 3 mA | 1024 words | 3 V | DIP | RECTANGULAR | Atmel Corporation | Obsolete | ATMEL CORP | 5.67 | DIP | Compliant | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 | IN-LINE | 1 | 1000 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | AT24C08A-10PU-2.7 | 0.4 MHz | e3 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | DATA RETENTION 100 YEARS; 1 MILLION ENDURANCE WRITE CYCLES | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | 5 V | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | 400 kHz | R-PDIP-T8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 2-Wire, Serial | 1 kB | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 900 ns | 1KX8 | 5.334 mm | 8 | 8 kb | 0.000004 A | 8192 bit | 400 kHz | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | HARDWARE | 5.5 V | 2.7 V | 1010DMMR | 9.271 mm | 7.62 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C010-20PC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | 32 | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Obsolete | ATMEL CORP | 5.6 | DIP | ACH580-BCR-10A6-2+J429+K475 | ABB | DIP, DIP32,.6 | IN-LINE | 1 | 128000 | PLASTIC/EPOXY | DIP32,.6 | 30 | 200 ns | 70 °C | 无 | 131072 words | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 自动写入 | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 225 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T32 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.04 mA | 128KX8 | 3-STATE | 4.826 mm | 8 | 0.0002 A | 1048576 bit | PARALLEL | EEPROM | 5 V | 10000 Write/Erase Cycles | 10 ms | YES | YES | 5.5 V | 4.5 V | NO | 128 words | 42.037 mm | 15.24 mm |
25LC080BT-E/STG
Microchip
分类:Memory
25C320-E/PG
Microchip
分类:Memory
28C64AF-15I/P
Microchip
分类:Memory
WF512K32N-120H1C5
Microchip
分类:Memory
WMS128K8-55CI
Microchip
分类:Memory
WSF512K32-29G2TI
Microchip
分类:Memory
WF512K32-90G2UI5
Microchip
分类:Memory
WF4M32-150G2TM5
Microchip
分类:Memory
WF128K32-60G2UI5
Microchip
分类:Memory
WS512K32N-17H1I
Microchip
分类:Memory
WF2M32-90HI5
Microchip
分类:Memory
WF2M32-150G2UM5
Microchip
分类:Memory
USB2240-AEZG-06-TR
Microchip
分类:Memory
AT93C46DU3-UU-T
Microchip
分类:Memory
WMS128K8-55CM
Microchip
分类:Memory
WF2M16-90DAI5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-60CC5
Microchip
分类:Memory
W3J512M32GT-800B2M
Microchip
分类:Memory
WF4M32-120H2I5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-70CC5
Microchip
分类:Memory
WF4M32-150H2M5
Microchip
分类:Memory
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