对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M1AFS600-1FGG256K
M1AFS600-1FGG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

M1AFS600

13.5kB

110592

600000

符合RoHS标准

A54SX32-BG329I
A54SX32-BG329I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

329-PBGA (31x31)

249

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX32

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

2880

48000

240MHz

2880

2880

1080

1.8mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32-1BGG329
A54SX32-1BGG329
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

249

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

329

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

250

3.3V

280MHz

40

A54SX32

249

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1080

0.8 ns

32000

1.8mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A54SX32-BGG329I
A54SX32-BGG329I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

249

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

329

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

250

3.3V

1.27mm

240MHz

40

A54SX32

249

5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1080

0.9 ns

32000

1.8mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A54SX32-1BG329
A54SX32-1BG329
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

249

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

329

锡铅

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

280MHz

30

A54SX32

249

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1080

0.8 ns

32000

1.8mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32-2BGG329I
A54SX32-2BGG329I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

329-PBGA (31x31)

249

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

320MHz

A54SX32

5V

5.5V

4.5V

700 ps

700 ps

2880

48000

320MHz

2880

2880

2

1080

1.8mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A54SX32-1CQ208B
A54SX32-1CQ208B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

10.567001g

174

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2005

SX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

锡铅

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A54SX32

246

5V

900 ps

现场可编程门阵列

48000

240MHz

2880

MIL-STD-883 Class B

1

1080

0.9 ns

32000

2.8mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

A1425A-1CQ132B
A1425A-1CQ132B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-BCQFP with Tie Bar

100

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

132

3A001.A.2.C

锡铅

6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

未说明

5V

0.635mm

未说明

A1425

S-CQFP-F132

100

不合格

5V

150MHz

100

现场可编程门阵列

2500

310

MIL-STD-883

2.6 ns

310

310

2.9464mm

24.13mm

24.13mm

Non-RoHS Compliant

A1460A-CQ196M
A1460A-CQ196M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-BCQFP with Tie Bar

196

168

-55°C~125°C TC

Tray

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

196

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.635mm

100MHz

A1460

168

5V

5V

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

848

6000

768

848

848

2.9464mm

34.29mm

34.29mm

Non-RoHS Compliant

A1460A-CQ196B
A1460A-CQ196B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-BCQFP with Tie Bar

196

168

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

196

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.635mm

A1460

168

5V

5V

100MHz

3 ns

现场可编程门阵列

6000

848

MIL-STD-883

768

848

848

2.9464mm

34.29mm

34.29mm

Non-RoHS Compliant

A1425A-CQ132C
A1425A-CQ132C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-BCQFP with Tie Bar

132

100

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.635mm

125MHz

A1425

100

不合格

5V

5V

3 ns

现场可编程门阵列

310

2500

310

310

2.9464mm

24.13mm

24.13mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-CQ84B
A1020B-CQ84B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

84-CQFP (42x42)

69

-55°C~125°C TJ

Tray

2000

ACT™ 1

Obsolete

3 (168 Hours)

4.5V~5.5V

A1020

2000

547

Non-RoHS Compliant

A1460A-1CQ196C
A1460A-1CQ196C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-BCQFP with Tie Bar

196

168

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

196

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.635mm

125MHz

A1460

168

5V

5V

2.6 ns

2.6 ns

现场可编程门阵列

848

6000

1

768

848

848

2.9464mm

34.29mm

34.29mm

Non-RoHS Compliant

A1280A-CQ172C
A1280A-CQ172C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

172-CQFP with Tie Bar

YES

140

0°C~70°C TA

Tray

2005

ACT™ 2

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

172

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

未说明

5V

0.635mm

未说明

A1280

S-CQFP-F172

140

不合格

5V

50MHz

140

现场可编程门阵列

8000

1232

5 ns

2.9464mm

29.972mm

29.972mm

Non-RoHS Compliant

A1460A-1PG207B
A1460A-1PG207B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

207-BCPGA

207

168

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

207

锡铅

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

A1460

5V

2.6 ns

现场可编程门阵列

6000

848

MIL-STD-883

1

768

848

9.4234mm

44.958mm

44.958mm

Non-RoHS Compliant

A14100A-1PG257C
A14100A-1PG257C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

257-BCPGA

257-CPGA (50x50)

228

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

4.5V~5.5V

A14100

10000

1377

Non-RoHS Compliant

A42MX09-PQ144
A42MX09-PQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

95

0°C~70°C TA

Tray

MX

no

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.75V~5.25V

现场可编程门阵列

14000

Non-RoHS Compliant

5962-9215601MXA
5962-9215601MXA
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

176-BCPGA

176

176-CPGA (39.88x39.88)

140

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 2

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

4.5V~5.5V

5962-92156

5V

6.1 ns

8000

1232

998

Non-RoHS Compliant

A54SX32-BG313
A54SX32-BG313
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

313-BBGA

313

313-PBGA (35x35)

249

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A54SX32

900 ps

48000

2880

2880

1080

Non-RoHS Compliant

A1460A-TQ176C
A1460A-TQ176C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

151

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

100MHz

30

A1460

5V

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

848

6000

768

848

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

A1460A-TQG176C
A1460A-TQG176C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

151

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

176

哑光锡

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

100MHz

40

A1460

5V

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

848

6000

768

848

1.6mm

24mm

24mm

符合RoHS标准

A14V60A-TQG176C
A14V60A-TQG176C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

151

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

176

哑光锡

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

75MHz

40

A14V60

3.3V

3.9 ns

3.9 ns

现场可编程门阵列

848

6000

768

848

1.6mm

24mm

24mm

符合RoHS标准

A1460A-1TQG176C
A1460A-1TQG176C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

151

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

176

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

125MHz

40

A1460

5V

2.6 ns

2.6 ns

现场可编程门阵列

848

6000

1

768

848

24mm

24mm

符合RoHS标准

A1415A-1PL84M
A1415A-1PL84M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

70

-55°C~125°C TC

Tray

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

84

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

5V

150MHz

A1415

5V

2.6 ns

2.6 ns

现场可编程门阵列

200

1500

1

264

200

4.572mm

Non-RoHS Compliant

A1460A-1PG207C
A1460A-1PG207C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

207-BCPGA

207-CPGA (44.96x44.96)

168

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

4.5V~5.5V

A1460

6000

848

Non-RoHS Compliant