Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2GL050-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks				表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V						267	现场可编程门阵列	56340	1869824									2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V5-CSG281I	Microsemi Corporation	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281		215	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGL1000				不合格	1.5V		44μA	18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz						710μm		10mm	10mm		符合RoHS标准	无铅
AGL1000V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LBGA	YES	144	400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL1000				不合格	1.5V			18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
AGL400V5-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	178	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.5V	1mm		30	AGL400				不合格	1.5V			27μA					现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz						1.2mm		17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		176	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	A42MX36	208				5V			320B				现场可编程门阵列		2560	54000	164MHz		1184	2	1822		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL400V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	178	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL400				不合格	1.5V		27μA	6.8kB				现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz						1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P250L-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	157	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		Obsolete	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	A3P250L			157		1.2V	1.5/3.3V	3mA	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	781.25MHz				6144		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250L-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡银铜		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	A3P250L			97		1.2V	1.5/3.3V	3mA	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	781.25MHz				6144		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	2340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)					YES			84	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30			S-PQFP-G144											现场可编程门阵列	6060	719872									1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A3PN010-2QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		34	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	48					1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm		30	A3PN010					1.5V			1mA					现场可编程门阵列			10000	350MHz			2	260	260	880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
M1AGL250V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	M1AGL250				不合格	1.5V			4.5kB	108MHz			现场可编程门阵列	6144	36864	250000							1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
M2GL025T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V						267	现场可编程门阵列	27696	1130496									2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
APA450-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	-40°C~85°C TA	Tray		ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA450			158		2.5V	2.52.5/3.3V	13.5kB	5mA	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
AX250-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	138	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	870MHz	30	AX250			248		1.5V			6.8kB		740 ps	740 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224		2	2816	0.74 ns	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
APA450-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA450			186		2.5V	2.52.5/3.3V		13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
APA075-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA075			100		2.5V	2.52.5/3.3V		3.4kB				现场可编程门阵列		27648	75000					3072		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL025-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V						267	现场可编程门阵列	27696	1130496									2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	A3PE3000L			341		1.2V	1.2/1.51.2/3.3V		63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL600V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281		215	-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGL600				不合格				30μA					现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz						710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL600V2-CSG281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281		215	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGL600				不合格	1.5V		30μA	13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz						710μm		10mm	10mm		符合RoHS标准
A3P1000L-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	A3P1000L			177		1.2V	1.5/3.3V		18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz				24576		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000L-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	A3P1000L			177		1.2V	1.5/3.3V		18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz				24576		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银			1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	A3P1000L			97		1.2V			18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS250-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	AFS250					1.5V			4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000					6144		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS250-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	AFS250					1.5V			4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000					6144		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准