Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3PE3000L-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L					63kB						516096	3000000	892.86MHz		1	75264			1.26V	1.14V	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)		270	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							A3PE600					13.5kB	13.5kB	5mA	700 Mbps			6500	110592	600000	231MHz			13824			1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL060T-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			30		S-PBGA-B325									现场可编程门阵列	56520	1869824															符合RoHS标准
M2GL050T-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			30		S-PBGA-B325	200	不合格	1.2V					200	现场可编程门阵列	56340	1869824															符合RoHS标准
A40MX04-PLG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68		4.869796g	57	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)	68					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND		1.27mm			A40MX04										现场可编程门阵列			6000	139MHz	547		273	2.7 ns	547			3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250			40	A3PE600					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	272MHz		1	13824					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL010-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	256-LFBGA	YES				138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		20		S-PBGA-B256									现场可编程门阵列	12084	933888											1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P125-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~85°C TJ	Tray	2006	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P125					4.5kB	4.5kB	2mA				1500	36864	125000	231MHz			3072			1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P400-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		151	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P400					6.8kB	6.8kB	3mA				4500	55296	400000	231MHz			9216			1.575V	1.425V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL400V2-CSG196	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	196-CSP (8x8)		143	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AGL400					6.8kB	27μA				9216	55296	400000	250MHz						1.575V	1.14V	700μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3PE3000-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250			40	A3PE3000					63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz		1	75264					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L					63kB	25mA					516096	3000000	781.25MHz			75264			1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L					63kB						516096	3000000	781.25MHz			75264			1.26V	1.14V	1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L					63kB						516096	3000000	781.25MHz			75264			1.26V	1.14V	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L					63kB						516096	3000000	892.86MHz		1	75264			1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-2FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	A3PE3000					63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	310MHz		2	75264					1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		176	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX36					320B					1184	2560	54000	131MHz	1184		1822			5.25V	3V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-1FGG896	Microsemi Corporation	数据表	108 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L					63kB						516096	3000000	892.86MHz		1	75264			1.26V	1.14V	1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A42MX16-VQG100M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			83	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)	100	3A001.A.2.C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼		0.5mm			A42MX16										现场可编程门阵列			24000	172MHz	608		928	2.8 ns	1232			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
AGLE3000V5-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AGLE3000					63kB					75264	516096	3000000	892.86MHz			75264			1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX36-BGG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V							A42MX36					320B					1184	2560	54000	131MHz	1184		1822			5.25V	3V	1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
MPF300TLS-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				284	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃		484					CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL		1V	BOTTOM	BALL		0.8mm				S-PBGA-B484									现场可编程门阵列	300000	21094400											3.32mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A42MX36-1BGG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX36					320B					1184	2560	54000	151MHz	1184	1	1822			5.25V	3V	1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-2BGG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272			202	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e1	活跃	3 (168 Hours)	272		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	BOTTOM	BALL	250			40	A42MX36					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	164MHz	1184	2	1822					1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M2GL010T-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	256-LFBGA	YES				138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30		S-PBGA-B256									现场可编程门阵列	12084	933888											1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准