品牌是'Microsemi' (16)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

材料

终端数量

Diameter after shrinkage

Diameter before shrinkage

Diameter of protected wire (cable)

Gross weight

厂商

Transport packaging size/quantity

Wall thickness after shrinkage

Wall thickness before shrinkage

包装

系列

容差

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

附加功能

HTS代码

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

深度

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

Working voltage

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

Operating temperature range

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

编程电压

Shrink temperature

备用内存宽度

刷新周期

访问模式

自我刷新

Shrink ratio

高度

长度

宽度

WE512K8-150CIA
WE512K8-150CIA
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.69

WE512K8-150CIA

活跃

MERCURY SYSTEMS INC

,

unknown

EEPROM模块

5 V

EDI88130CS55CB
EDI88130CS55CB
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24AA04TSN
24AA04TSN
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MAX24310EXG PROG
MAX24310EXG PROG
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WSF512K32-29G2TIA
WSF512K32-29G2TIA
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Miscellaneous

QFP,

FLATPACK

512000

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-40 °C

85 °C

WSF512K32-29G2TIA

524288 words

5 V

QFP

SQUARE

Obsolete

MERCURY SYSTEMS INC

5.66

SRAM IS ORGANISED AS 512K X 32

8542.32.00.71

CMOS

QUAD

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

S-CQFP-G68

5.5 V

INDUSTRIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

512KX32

4.57 mm

32

16777216 bit

存储器电路

22.36 mm

22.36 mm

W3H128M72E-400SBM
W3H128M72E-400SBM
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3-pin

0

40A

600V AC

100A

-25°C

1pc(s)

+70°C

100A

0

40 - 100 A

(W x H x D) 105 x 198 x 86 mm

3VA6210-6JT31-0AA0

86mm

198mm

105mm

MAX24710EXG PROG
MAX24710EXG PROG
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

93AA46CI/MS
93AA46CI/MS
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

150 V

0.5 %

100 ppm/°C

2.7 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

500 mW

650 µm

WS512K32N-17H1QA
WS512K32N-17H1QA
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

66

TE Connectivity Deutsch 连接器

White Microelectronics

Transferred

WHITE MICROELECTRONICS

5.55

Military grade

Bag

DTS20Z11

活跃

CERAMIC, HIP-66

IN-LINE

512000

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

17 ns

125 °C

WS512K32N-17H1QA

524288 words

5 V

SQUARE

*

USER CONFIGURABLE AS 2M X 8

CMOS

HEX

PIN/PEG

1

unknown

S-CHIP-P66

不合格

5.5 V

MILITARY

4.5 V

ASYNCHRONOUS

512KX32

32

16777216 bit

MIL-STD-883

PARALLEL

SRAM MODULE

16

W3H32M72E-400SBM
W3H32M72E-400SBM
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

synthetic polyolefin

208

5.0 mm

10.5 mm

5.2…9.0 mm

1245.00

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA208,11X19,40

RECTANGULAR

网格排列

1.8 V

Transferred

MICROSEMI CORP

BGA, BGA208,11X19,40

0.6 ns

200 MHz

46*46*50/10

33554432 words

32000000

0.6 mm

0.3 mm

spool 100 m

EAR99

Heat shrink tubing without adhesive

black

8542.32.00.36

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

R-PBGA-B208

不合格

600 V

MILITARY

1.7 mA

32MX72

3-STATE

72

-55…+125 °C

0.035 A

2415919104 bit

COMMON

DDR内存模块

+70…+120 °C

8192

2 : 1

EDI88512CA-55CB
EDI88512CA-55CB
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

32

DIP,

IN-LINE

512000

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

55 ns

125 °C

EDI88512CA55CB

524288 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Mercury Systems Inc

Obsolete

MERCURY SYSTEMS INC

5.58

3A001.A.2.C

8542.32.00.41

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-CDIP-T32

5.5 V

MILITARY

4.5 V

ASYNCHRONOUS

512KX8

3.937 mm

8

4194304 bit

PARALLEL

标准SRAM

40.64 mm

15.24 mm

W3H32M64E-400SBI
W3H32M64E-400SBI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

MERCURY SYSTEMS INC

5.18

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

0.6 ns

85 °C

W3H32M64E-400SBI

33554432 words

1.8 V

BGA

RECTANGULAR

Mercury Systems Inc

接触制造商

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

unknown

R-PBGA-B208

不合格

1.9 V

INDUSTRIAL

1.7 V

1

SYNCHRONOUS

32MX64

64

2147483648 bit

DDR DRAM

四库页面突发

YES

5962-9318706H5A
5962-9318706H5A
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDI8L32512C15AC
EDI8L32512C15AC
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDI8L32512C17AI
EDI8L32512C17AI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

W332M64V-133BI
W332M64V-133BI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

219

MERCURY SYSTEMS INC

5.37

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

5.5 ns

85 °C

W332M64V-133BI

33554432 words

3.3 V

BGA

SQUARE

Mercury Systems Inc

活跃

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

unknown

S-PBGA-B219

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

1

SYNCHRONOUS

32MX64

64

2147483648 bit

同步剧

四库页面突发

YES