品牌是'Microsemi' (16)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 材料 | 终端数量 | Diameter after shrinkage | Diameter before shrinkage | Diameter of protected wire (cable) | Gross weight | 厂商 | Transport packaging size/quantity | Wall thickness after shrinkage | Wall thickness before shrinkage | 包装 | 系列 | 容差 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | Working voltage | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | Operating temperature range | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | Shrink temperature | 备用内存宽度 | 刷新周期 | 访问模式 | 自我刷新 | Shrink ratio | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | WE512K8-150CIA | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.69 | WE512K8-150CIA | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | , | unknown | EEPROM模块 | 5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130CS55CB | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA04TSN | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX24310EXG PROG | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WSF512K32-29G2TIA | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Miscellaneous | QFP, | FLATPACK | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 85 °C | 无 | WSF512K32-29G2TIA | 524288 words | 5 V | QFP | SQUARE | Obsolete | MERCURY SYSTEMS INC | 5.66 | SRAM IS ORGANISED AS 512K X 32 | 8542.32.00.71 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 512KX32 | 4.57 mm | 32 | 16777216 bit | 存储器电路 | 22.36 mm | 22.36 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W3H128M72E-400SBM | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 3-pin | 0 | 40A | 600V AC | 100A | -25°C | 1pc(s) | +70°C | 100A | 0 | 40 - 100 A | (W x H x D) 105 x 198 x 86 mm | 3VA6210-6JT31-0AA0 | 86mm | 198mm | 105mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX24710EXG PROG | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93AA46CI/MS | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 150 V | 0.5 % | 100 ppm/°C | 2.7 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 500 mW | 650 µm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WS512K32N-17H1QA | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 66 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.55 | Military grade | Bag | DTS20Z11 | 活跃 | CERAMIC, HIP-66 | IN-LINE | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 17 ns | 125 °C | WS512K32N-17H1QA | 524288 words | 5 V | SQUARE | * | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | CMOS | HEX | PIN/PEG | 1 | unknown | S-CHIP-P66 | 不合格 | 5.5 V | MILITARY | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 512KX32 | 32 | 16777216 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | SRAM MODULE | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W3H32M72E-400SBM | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | synthetic polyolefin | 208 | 5.0 mm | 10.5 mm | 5.2…9.0 mm | 1245.00 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA208,11X19,40 | RECTANGULAR | 网格排列 | 1.8 V | Transferred | MICROSEMI CORP | BGA, BGA208,11X19,40 | 0.6 ns | 200 MHz | 46*46*50/10 | 33554432 words | 32000000 | 0.6 mm | 0.3 mm | spool 100 m | EAR99 | Heat shrink tubing without adhesive | black | 8542.32.00.36 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | R-PBGA-B208 | 不合格 | 600 V | MILITARY | 1.7 mA | 32MX72 | 3-STATE | 72 | -55…+125 °C | 0.035 A | 2415919104 bit | COMMON | DDR内存模块 | +70…+120 °C | 8192 | 2 : 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88512CA-55CB | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | DIP, | IN-LINE | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 55 ns | 125 °C | EDI88512CA55CB | 524288 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Mercury Systems Inc | Obsolete | MERCURY SYSTEMS INC | 5.58 | 3A001.A.2.C | 8542.32.00.41 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-CDIP-T32 | 5.5 V | MILITARY | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 512KX8 | 3.937 mm | 8 | 4194304 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 40.64 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W3H32M64E-400SBI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.18 | BGA, | 网格排列 | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 0.6 ns | 85 °C | W3H32M64E-400SBI | 33554432 words | 1.8 V | BGA | RECTANGULAR | Mercury Systems Inc | 接触制造商 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.36 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | unknown | R-PBGA-B208 | 不合格 | 1.9 V | INDUSTRIAL | 1.7 V | 1 | SYNCHRONOUS | 32MX64 | 64 | 2147483648 bit | DDR DRAM | 四库页面突发 | YES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | W332M64V-133BI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 219 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.37 | BGA, | 网格排列 | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 5.5 ns | 85 °C | W332M64V-133BI | 33554432 words | 3.3 V | BGA | SQUARE | Mercury Systems Inc | 活跃 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.36 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | unknown | S-PBGA-B219 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | 1 | SYNCHRONOUS | 32MX64 | 64 | 2147483648 bit | 同步剧 | 四库页面突发 | YES |
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