品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

触点形状

供应商器件包装

终端数量

厂商

Operating Temperature (Max)

Operating Temperature (Min)

Voltage Rating AC

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

应用

行数

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

绝缘高度

样式

已加载定位数量

Reach合规守则

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

间距 - 配套

基本部件号

绝缘颜色

终端样式

JESD-30代码

资历状况

行间距-交配

触点长度 - 柱子

护罩,护罩

触点表面处理 - 柱子

执行器类型

输出类型

电路

开关功能

面板开孔尺寸

接触总长度

电源

线规

温度等级

注意

颜色 - 执行器/盖

照明电压(标称)

照明类型,颜色

界面

内存大小

工作电源电流

振荡器类型

速度

内存大小

电缆长度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

时钟频率

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

输入类型

机械寿命

位元大小

电压 - 输出

有ADC

DMA 通道

数据总线宽度

脉宽调制通道

无卤素

数模转换器通道

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

大小

地址总线宽度

逻辑元件/单元数

产品类别

EEPROM 大小

总 RAM 位数

片上程序 ROM 宽度

处理器系列

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

执行器标记

外部数据总线宽度

可编程I/O数

电压 - 供电 (最大值)

只读存储器可编程性

电压 - 供电 (最小值)

恒定电流负载 - 最大

特征

产品类别

设备核心

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

材料可燃性等级

辐射硬化

RoHS状态

S9S12ZVL16ACLF
S9S12ZVL16ACLF
NXP 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S12ZVL

16 kB

FB32K116LFT0MLFR
FB32K116LFT0MLFR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FS32K

32 bit

MKL02Z32VFG4
MKL02Z32VFG4
NXP USA Inc. 数据表

2101 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

16-UFQFN Exposed Pad

YES

A/D 6x12b

14

32768

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis KL02

e3

活跃

3 (168 Hours)

16

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

3.3V

QUAD

无铅

260

0.5mm

40

MKL02Z32

S-PQCC-N16

不合格

1.8/3.3V

Internal

48MHz

4K x 8

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

24MHz

FLASH

32-Bit

32KB 32K x 8

I2C, SPI, UART/USART

32

YES

NO

YES

CORTEX-M0

3.6V

1.71V

3mm

3mm

ROHS3 Compliant

132835
132835
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD

512B

有

n/a

P89LP

none

-

KSCF5250CAG120
KSCF5250CAG120
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Bulk

最后一次购买

-

S908QC16E0VDSE
S908QC16E0VDSE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

无卤素

S32G399AACK1VUCR
S32G399AACK1VUCR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S32G378ASCK1VUCR
S32G378ASCK1VUCR
NXP 数据表

2834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MIMXRT555SFAWCR
MIMXRT555SFAWCR
NXP 数据表

4905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

NXP USA Inc.

935420325019

6000

Tape & Reel (TR)

MIMXRT555

A/D 10x12b

活跃

840

Details

恩智浦半导体

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

Stratix® V GX

活跃

Microcontrollers - MCU

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXEA7

NXP

External, Internal

200MHz

5M x 8

ARM® Cortex®-M33

DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

ROM

32-Bit Dual-Core

192KB (192K x 8)

eMMC/SD/SDIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

622000

ARM Microcontrollers - MCU

-

59939840

234720

ARM Microcontrollers - MCU

MIMXRT117FCVM8A
MIMXRT117FCVM8A
NXP 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Through Hole, Right Angle

289-LFBGA

289-LFBGA (14x14)

NXP USA Inc.

20V

40,000 Cycles

MSL 3 - 168 hours

760

935421522557

NXP

恩智浦半导体

Details

13

Tray

20V

MIMXRT117

A/D 2x12b; D/A 1x12b

活跃

-30°C ~ 85°C

Bulk

47A

活跃

Microcontrollers - MCU

1.71V ~ 1.95V

--

0.4VA (AC/DC)

PC引脚

Concave (Standard V)

DPDT

On-On

--

Black

--

--

CAN, Ethernet, I2C, I2S, SAI, SPI, UART, USB

Internal

800MHz

2M x 8

ARM® Cortex®-M7

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

ROM

32-Bit Single-Core

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG

--

32bit

ARM Microcontrollers - MCU

-

无标记

环氧树脂密封端子

ARM Microcontrollers - MCU

ARM Cortex-M7

LPC1830FET256K
LPC1830FET256K
NXP 数据表

18620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-LBGA (17x17)

NXP USA Inc.

3.3 V

- 40 C

450

3.3 V

SMD/SMT

935293684557

NXP

恩智浦半导体

Details

200 kB

Tray

LPC1830

A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b

活跃

有

180 MHz

164 I/O

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

1000

活跃

面板安装

Microcontrollers - MCU

240VAC

Terminals

+ 85 C

Internal

180MHz

200K x 8

ARM® Cortex®-M3

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

ROMless

32-Bit

0 B

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Terminals

240VAC, 280VAC

32 bit

7.440 L x 7.250 W x 20.640 H (188.98mm x 184.15mm x 524.26mm)

ARM Microcontrollers - MCU

-

10A (4.85kVA)

ARM Microcontrollers - MCU

LPC55S28JBD64E
LPC55S28JBD64E
NXP 数据表

187 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

HTQFP-64

Circular

250VAC

--

Copper Alloy

Gold

Polyamide (PA), Nylon

0.181 (4.60mm)

Details

恩智浦半导体

NXP

935380551551

160

有

150 MHz

36 I/O

+ 105 C

3.6 V

- 40 C

1.8 V

SMD/SMT

I2C, I2S, SDIO, SPI, USART, USB

256 kB

-55°C ~ 105°C

Bulk

Commercial MATE-N-LOK

活跃

Solder

Header

8

通用型

2

棘爪锁

Microcontrollers - MCU

公母针

1.8 V to 3.6 V

--

0.375 (9.53mm)

Board to Cable/Wire

All

12A

0.200 (5.08mm)

Natural

0.360 (9.14mm)

0.150 (3.81mm)

Shrouded - 4 Wall

Tin

--

512 kB

32 bit

ARM Microcontrollers - MCU

--

ARM Microcontrollers - MCU

30.0µin (0.76µm)

--

UL94 V-2

S908AS60AH3VFNE
S908AS60AH3VFNE
NXP 数据表

6371 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

52-PLCC (19.13x19.13)

Knowles Syfer

Tape & Reel (TR)

活跃

40

A/D 15x8b SAR

-40°C ~ 105°C (TA)

*

4.5V ~ 5.5V

External, Internal

-

2K x 8

M68HC08

LVD, LVR, POR, PWM

FLASH

8-Bit

60KB (60K x 8)

CANbus, I²C, SCI, SPI

1K x 8

MC68HC11E1MFNE2
MC68HC11E1MFNE2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

52

52

QCCJ

PEI-Genesis

SQUARE

飞思卡尔半导体

0

Transferred

38

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

5.5 V

125 °C

-40 °C

5.24

Freescale

Bulk

活跃

有

195 mW

Compliant

ROMless

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

40

4.5 V

125 °C

有

MC68HC11E1MFNE2

512

*

e3

有

EAR99

Matte Tin (Sn)

坐高计算值

8542.31.00.01

HCMOS

5 V

QUAD

J BEND

260

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J52

8 MHz

AUTOMOTIVE

SCI, SPI

2 MHz

512 B

MICROCONTROLLER

8

YES

NO

8 b

NO

无卤素

NO

5.08 mm

8

16

8

2 MHz

8

16

19.125 mm

19.125 mm

无

LPC54607J256ET180
LPC54607J256ET180
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

180-TFBGA

YES

180-TFBGA (12x12)

180

NXP USA Inc.

105 °C

-40 °C

Non-Compliant

145

Tray

LPC54607

A/D 12x12b SAR

活跃

TFBGA-180

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

1.71 V

105 °C

LPC54607J256ET180

25 MHz

TFBGA

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

145

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.69

-40°C ~ 105°C (TA)

LPC546xx

8542.31.00.01

CMOS

1.71V ~ 3.6V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B180

INDUSTRIAL

Internal

180MHz

136 kB

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

256KB (256K x 8)

I²C, SPI, UART/USART, USB

32

YES

YES

YES

NO

1.2 mm

21

16K x 8

8

16

FLASH

12 mm

12 mm

MKE17Z256VLF7
MKE17Z256VLF7
NXP 数据表

1544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-LQFP

48-LQFP (7x7)

NXP USA Inc.

1250

935435294557

NXP

恩智浦半导体

Details

42

Tray

MKE17Z256

A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

Tray

KE17Z

Microcontrollers - MCU

2.7V ~ 5.5V

有

Internal

72MHz

48K x 8

ARM® Cortex®-M0+

DMA, LVD, PWM, WDT

FLASH

32-Bit

256KB (256K x 8)

FlexIO, I²C, SPI, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

ARM Microcontrollers - MCU

LPC1111FHN33/103
LPC1111FHN33/103
NXP 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VQFN Exposed Pad

YES

33

32-HVQFN (7x7)

33

NXP USA Inc.

Tray

LPC1111

A/D 8x10b SAR

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

1.8 V

85 °C

LPC1111FHN33/103

25 MHz

HVQCCN

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

28

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.7

QFN

28

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC11xx

8542.31.00.01

CMOS

1.8V ~ 3.6V

QUAD

无铅

0.65 mm

unknown

S-PQCC-N33

22(AWG)

INDUSTRIAL

Internal

50MHz

2K x 8

20(m)

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

FLASH

32-Bit

8KB (8K x 8)

I²C, SPI, UART/USART

32

YES

NO

NO

NO

1 mm

-

FLASH

7 mm

7 mm

S32K322NHT0MPBST
S32K322NHT0MPBST
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFP-172

- 40 C

2.97 V

SMD/SMT

CAN, I2C, LIN, UART

256 kB

160 MHz

+ 125 C

3.3 V, 5 V

5.5 V

2 MB

32 bit

MPCZ563MZP56R
MPCZ563MZP56R
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

388

125 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

BGA-388

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

未说明

4.75 V

125 °C

无

MPCZ563MZP56R

20 MHz

BGA

SQUARE

恩智浦半导体

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

5.25 V

5.87

Tape & Reel

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

unknown

S-PBGA-B388

AUTOMOTIVE

CAN, SCI, SPI

512 kB

40 MHz

32 kB

MICROCONTROLLER, RISC

32

YES

NO

32 b

YES

不含卤素

NO

2.55 mm

2

8

56 MHz

56

FLASH

27 mm

27 mm

无

LPC11E36FBD64/501
LPC11E36FBD64/501
NXP 数据表

5979 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

NXP USA Inc.

Non-Compliant

54

Bulk

LPC11

A/D 8x10b

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC11E3x

1.8V ~ 3.6V

Internal

50MHz

12K x 8

ARM® Cortex®-M0

32-Bit Single-Core

I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

4K x 8

LPC1112FHI33/102
LPC1112FHI33/102
NXP 数据表

7377 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-HVQFN (5x5)

NXP USA Inc.

LPC1112

A/D 8x10b

活跃

Non-Compliant

28

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC1100L

1.8V ~ 3.6V

Internal

50MHz

2K x 8

ARM® Cortex®-M0

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

16KB (16K x 8)

I²C, SPI, UART/USART

-

S912XD256F1CAL
S912XD256F1CAL
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

85 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Bulk

CAN, I2C, SCI, SPI

256 kB

14 kB

16 b

无卤素

12

80 MHz

91

无

SPC5553MZP132R
SPC5553MZP132R
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

125 °C

-40 °C

Non-Compliant

FLASH

Tape & Reel

CAN, SCI, SPI

1.5 MB

64 kB

32 b

无卤素

132 MHz

无

OM7817/BGU8007/FE,598
OM7817/BGU8007/FE,598
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Front

Compliant

2.5 V

14.7 mA

S912XD128F2VAL
S912XD128F2VAL
NXP 数据表

2170 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

105 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Bulk

CAN, I2C, SCI, SPI

128 kB

8 kB

16 b

无卤素

12

80 MHz

91

无