品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 触点形状 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | Operating Temperature (Max) | Operating Temperature (Min) | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 应用 | 行数 | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 绝缘高度 | 样式 | 已加载定位数量 | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 间距 - 配套 | 基本部件号 | 绝缘颜色 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 行间距-交配 | 触点长度 - 柱子 | 护罩,护罩 | 触点表面处理 - 柱子 | 执行器类型 | 输出类型 | 电路 | 开关功能 | 面板开孔尺寸 | 接触总长度 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 注意 | 颜色 - 执行器/盖 | 照明电压(标称) | 照明类型,颜色 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电缆长度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输入类型 | 机械寿命 | 位元大小 | 电压 - 输出 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 大小 | 地址总线宽度 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | EEPROM 大小 | 总 RAM 位数 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 执行器标记 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | 电压 - 供电 (最大值) | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 (最小值) | 恒定电流负载 - 最大 | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | S9S12ZVL16ACLF | NXP | 数据表 | 29 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | S12ZVL | 16 kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FB32K116LFT0MLFR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FS32K | 32 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL02Z32VFG4 | NXP USA Inc. | 数据表 | 2101 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 16-UFQFN Exposed Pad | YES | A/D 6x12b | 14 | 32768 | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | Kinetis KL02 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | 40 | MKL02Z32 | S-PQCC-N16 | 不合格 | 1.8/3.3V | Internal | 48MHz | 4K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0+ | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 24MHz | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | CORTEX-M0 | 3.6V | 1.71V | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 132835 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SMD | 512B | 有 | n/a | P89LP | none | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KSCF5250CAG120 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NXP USA Inc. | Bulk | 最后一次购买 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908QC16E0VDSE | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 无卤素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32G399AACK1VUCR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32G378ASCK1VUCR | NXP | 数据表 | 2834 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT555SFAWCR | NXP | 数据表 | 4905 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | NXP USA Inc. | 935420325019 | 6000 | Tape & Reel (TR) | MIMXRT555 | A/D 10x12b | 活跃 | 840 | Details | 恩智浦半导体 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | Stratix® V GX | 活跃 | Microcontrollers - MCU | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXEA7 | NXP | External, Internal | 200MHz | 5M x 8 | ARM® Cortex®-M33 | DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | ROM | 32-Bit Dual-Core | 192KB (192K x 8) | eMMC/SD/SDIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | 622000 | ARM Microcontrollers - MCU | - | 59939840 | 234720 | ARM Microcontrollers - MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT117FCVM8A | NXP | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Through Hole, Right Angle | 289-LFBGA | 289-LFBGA (14x14) | NXP USA Inc. | 20V | 40,000 Cycles | MSL 3 - 168 hours | 760 | 935421522557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 13 | Tray | 20V | MIMXRT117 | A/D 2x12b; D/A 1x12b | 活跃 | -30°C ~ 85°C | Bulk | 47A | 活跃 | Microcontrollers - MCU | 1.71V ~ 1.95V | -- | 0.4VA (AC/DC) | PC引脚 | Concave (Standard V) | DPDT | On-On | -- | Black | -- | -- | CAN, Ethernet, I2C, I2S, SAI, SPI, UART, USB | Internal | 800MHz | 2M x 8 | ARM® Cortex®-M7 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | ROM | 32-Bit Single-Core | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | -- | 32bit | ARM Microcontrollers - MCU | - | 无标记 | 环氧树脂密封端子 | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Cortex-M7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1830FET256K | NXP | 数据表 | 18620 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-LBGA (17x17) | NXP USA Inc. | 3.3 V | - 40 C | 450 | 3.3 V | SMD/SMT | 935293684557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 200 kB | Tray | LPC1830 | A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b | 活跃 | 有 | 180 MHz | 164 I/O | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | 1000 | 活跃 | 面板安装 | Microcontrollers - MCU | 240VAC | Terminals | + 85 C | Internal | 180MHz | 200K x 8 | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | 0 B | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Terminals | 240VAC, 280VAC | 32 bit | 7.440 L x 7.250 W x 20.640 H (188.98mm x 184.15mm x 524.26mm) | ARM Microcontrollers - MCU | - | 10A (4.85kVA) | ARM Microcontrollers - MCU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S28JBD64E | NXP | 数据表 | 187 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | HTQFP-64 | Circular | 250VAC | -- | Copper Alloy | Gold | Polyamide (PA), Nylon | 0.181 (4.60mm) | Details | 恩智浦半导体 | NXP | 935380551551 | 160 | 有 | 150 MHz | 36 I/O | + 105 C | 3.6 V | - 40 C | 1.8 V | SMD/SMT | I2C, I2S, SDIO, SPI, USART, USB | 256 kB | -55°C ~ 105°C | Bulk | Commercial MATE-N-LOK | 活跃 | Solder | Header | 8 | 通用型 | 2 | 棘爪锁 | Microcontrollers - MCU | 公母针 | 1.8 V to 3.6 V | -- | 0.375 (9.53mm) | Board to Cable/Wire | All | 12A | 0.200 (5.08mm) | Natural | 0.360 (9.14mm) | 0.150 (3.81mm) | Shrouded - 4 Wall | Tin | -- | 512 kB | 32 bit | ARM Microcontrollers - MCU | -- | ARM Microcontrollers - MCU | 30.0µin (0.76µm) | -- | UL94 V-2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908AS60AH3VFNE | NXP | 数据表 | 6371 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 52-PLCC (19.13x19.13) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 40 | A/D 15x8b SAR | -40°C ~ 105°C (TA) | * | 4.5V ~ 5.5V | External, Internal | - | 2K x 8 | M68HC08 | LVD, LVR, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 60KB (60K x 8) | CANbus, I²C, SCI, SPI | 1K x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC11E1MFNE2 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 52 | 52 | QCCJ | PEI-Genesis | SQUARE | 飞思卡尔半导体 | 0 | Transferred | 38 | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | 5.5 V | 125 °C | -40 °C | 5.24 | Freescale | Bulk | 活跃 | 有 | 195 mW | Compliant | ROMless | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 40 | 4.5 V | 125 °C | 有 | MC68HC11E1MFNE2 | 512 | * | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 坐高计算值 | 8542.31.00.01 | HCMOS | 5 V | QUAD | J BEND | 260 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J52 | 8 MHz | AUTOMOTIVE | SCI, SPI | 2 MHz | 512 B | MICROCONTROLLER | 8 | YES | NO | 8 b | NO | 无卤素 | NO | 5.08 mm | 8 | 16 | 8 | 2 MHz | 8 | 16 | 19.125 mm | 19.125 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54607J256ET180 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 180-TFBGA | YES | 180-TFBGA (12x12) | 180 | NXP USA Inc. | 105 °C | -40 °C | Non-Compliant | 145 | Tray | LPC54607 | A/D 12x12b SAR | 活跃 | TFBGA-180 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 1.71 V | 105 °C | LPC54607J256ET180 | 25 MHz | TFBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 145 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.69 | -40°C ~ 105°C (TA) | LPC546xx | 8542.31.00.01 | CMOS | 1.71V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B180 | INDUSTRIAL | Internal | 180MHz | 136 kB | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 256KB (256K x 8) | I²C, SPI, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.2 mm | 21 | 16K x 8 | 8 | 16 | FLASH | 12 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE17Z256VLF7 | NXP | 数据表 | 1544 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | NXP USA Inc. | 1250 | 935435294557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 42 | Tray | MKE17Z256 | A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b | 活跃 | -40°C ~ 105°C (TA) | Tray | KE17Z | Microcontrollers - MCU | 2.7V ~ 5.5V | 有 | Internal | 72MHz | 48K x 8 | ARM® Cortex®-M0+ | DMA, LVD, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB (256K x 8) | FlexIO, I²C, SPI, UART/USART | ARM Microcontrollers - MCU | - | ARM Microcontrollers - MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1111FHN33/103 | NXP | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | YES | 33 | 32-HVQFN (7x7) | 33 | NXP USA Inc. | Tray | LPC1111 | A/D 8x10b SAR | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 1.8 V | 85 °C | LPC1111FHN33/103 | 25 MHz | HVQCCN | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 28 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.7 | QFN | 28 | -40°C ~ 85°C (TA) | LPC11xx | 8542.31.00.01 | CMOS | 1.8V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 0.65 mm | unknown | S-PQCC-N33 | 22(AWG) | INDUSTRIAL | Internal | 50MHz | 2K x 8 | 20(m) | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | FLASH | 32-Bit | 8KB (8K x 8) | I²C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | NO | 1 mm | - | FLASH | 7 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32K322NHT0MPBST | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFP-172 | - 40 C | 2.97 V | SMD/SMT | CAN, I2C, LIN, UART | 256 kB | 160 MHz | + 125 C | 3.3 V, 5 V | 5.5 V | 2 MB | 32 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPCZ563MZP56R | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 388 | 125 °C | -40 °C | 有 | Compliant | FLASH | BGA-388 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 125 °C | 无 | MPCZ563MZP56R | 20 MHz | BGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 不推荐 | NXP SEMICONDUCTORS | 5.25 V | 5.87 | Tape & Reel | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B388 | AUTOMOTIVE | CAN, SCI, SPI | 512 kB | 40 MHz | 32 kB | MICROCONTROLLER, RISC | 32 | YES | NO | 32 b | YES | 不含卤素 | NO | 2.55 mm | 2 | 8 | 56 MHz | 56 | FLASH | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E36FBD64/501 | NXP | 数据表 | 5979 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | NXP USA Inc. | Non-Compliant | 54 | Bulk | LPC11 | A/D 8x10b | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | LPC11E3x | 1.8V ~ 3.6V | Internal | 50MHz | 12K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit Single-Core | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | 4K x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FHI33/102 | NXP | 数据表 | 7377 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-HVQFN (5x5) | NXP USA Inc. | LPC1112 | A/D 8x10b | 活跃 | Non-Compliant | 28 | Bulk | -40°C ~ 85°C (TA) | LPC1100L | 1.8V ~ 3.6V | Internal | 50MHz | 2K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 16KB (16K x 8) | I²C, SPI, UART/USART | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XD256F1CAL | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 85 °C | -40 °C | 有 | Compliant | FLASH | Bulk | CAN, I2C, SCI, SPI | 256 kB | 14 kB | 16 b | 无卤素 | 12 | 80 MHz | 91 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5553MZP132R | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 125 °C | -40 °C | Non-Compliant | FLASH | Tape & Reel | CAN, SCI, SPI | 1.5 MB | 64 kB | 32 b | 无卤素 | 132 MHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OM7817/BGU8007/FE,598 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Front | Compliant | 2.5 V | 14.7 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XD128F2VAL | NXP | 数据表 | 2170 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 105 °C | -40 °C | 有 | Compliant | FLASH | Bulk | CAN, I2C, SCI, SPI | 128 kB | 8 kB | 16 b | 无卤素 | 12 | 80 MHz | 91 | 无 |
S9S12ZVL16ACLF
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
32.381167
FB32K116LFT0MLFR
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MKL02Z32VFG4
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
132835
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
KSCF5250CAG120
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S908QC16E0VDSE
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S32G399AACK1VUCR
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S32G378ASCK1VUCR
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
1,449.562480
MIMXRT555SFAWCR
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
141.801385
MIMXRT117FCVM8A
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
140.471093
LPC1830FET256K
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
105.179094
LPC55S28JBD64E
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
50.828604
S908AS60AH3VFNE
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC11E1MFNE2
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
LPC54607J256ET180
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MKE17Z256VLF7
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
42.529052
LPC1111FHN33/103
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S32K322NHT0MPBST
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MPCZ563MZP56R
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
LPC11E36FBD64/501
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
34.882356
LPC1112FHI33/102
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
26.154531
S912XD256F1CAL
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
SPC5553MZP132R
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
OM7817/BGU8007/FE,598
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S912XD128F2VAL
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
