品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 形状 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 效率 | 电压-隔离度 | 电压 - 输入(最大值) | 电压 - 输入(最小值) | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 可编程类型 | 界面 | 内存大小 | 最大输出电流 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 输出电流 | 频率容差 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 控制功能 | 位元大小 | 电缆开口 | 使用方法 | 电压 - 输出 2 | 数据总线宽度 | 保质期 | 粘合剂 | 储存/恢复温度 | 产品类别 | 保质期开始 | 电压 - 输出 3 | 支持,载体 | 电压-负荷 | 处理器系列 | 电压 - 输出 4 | 外形尺寸 | 绝对牵引范围 (APR) | 导热性能 | 只读存储器可编程性 | 电机类型 | 控制/驱动类型 | 电动机的数量 | 特征 | 热电阻率 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 器件厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SPC5516EAVLQ66 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | CAN/SCI/Serial I2C/S | 1 MB | 32 Bit | e200z1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5517GAMLQ66R | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 28 | Non-Compliant | 512 B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KCF5212CAE66 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 恩智浦半导体 | 活跃 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC860SRCZP50C1R2 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | 活跃 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC68307PU16 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | 活跃 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCHC98LD120CFU | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | EDAC Inc. | 活跃 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HLC908QY4CP | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Switchcraft Inc. | Bulk | CAS103 | 活跃 | Round | S10 | 2.0mm ID, 5.5mm OD | Unshielded | 插头转导线引线 | - | 32.8 (10.01m) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RC8CFG | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -10°C ~ 70°C | SXT114 | 0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm) | 兆赫晶体 | 27 MHz | ±15ppm | 150 Ohms | 8pF | Fundamental | ±10ppm | 0.018 (0.45mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68331CPV16B1 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 70°C | SXT114 | 0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm) | 兆赫晶体 | 32 MHz | ±20ppm | 100 Ohms | 12pF | Fundamental | ±15ppm | 0.018 (0.45mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC916P3CFU16 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | - | Trinamic Motion Control GmbH | TMCM-3314 | Obsolete | - | Bulk | -30°C ~ 50°C | TMCM | Board | 24 ~ 48VDC | CAN, RS-485, USB | 6.5A | 18 ~ 53V | Stepper | Stepper, Bipolar | 3 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RC32FJ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | 铝合金 | ITT Cannon, LLC | 50V | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | Silver | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA-B | Crimp | Receptacle, Male Pins | 13 | 橄榄色 | 反向卡口锁 | 22A | N (Normal) | - | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 橄榄色镉 | 20-11 | - | Strain Relief | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC912DT128CCPV | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Aluminum | - | Metal | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | Metal | D38999/26WJ | 活跃 | Copper Alloy | Gold | - | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Plug, Female Sockets | 43 | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | Threaded | - | N (Normal) | Shielded | 抗环境干扰 | 橄榄色镉 | 25-43 | J | - | Backshell, Coupling Nut, Self Locking, Shielding Device | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RE16FJ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | HC-49/US | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -10°C ~ 60°C | SXTHM2 | 0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm) | 兆赫晶体 | 26 MHz | ±50ppm | 30 Ohms | 18pF | Fundamental | ±20ppm | 0.177 (4.50mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5567MVR80R | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0402 (1005 Metric) | 0402 | KOA Speer Electronics, Inc. | RN73R1E | 活跃 | Non-Compliant | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | RN73R | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) | ±0.1% | 2 | ±50ppm/°C | 1.3 kOhms | Thin Film | 0.063W, 1/16W | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.016 (0.40mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPCZ563MZP56C | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | SiTime | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -40°C ~ 85°C | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 1.8V | 31.25 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 31mA | 10µA | - | - | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12DB12F1MPVER | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Knowles Syfer | 活跃 | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908AS60AH3VFNER | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 6-DIP Module | - | MEAN WELL USA Inc. | - | Tube | 12V | 活跃 | -40°C ~ 90°C (With Derating) | DKM30 (30W) | 2.00 L x 1.00 W x 0.44 H (50.8mm x 25.4mm x 11.2mm) | 隔离模块 | ITE (Commercial) | 30 W | 2 | CE, EAC, UKCA | 87% | 3 kV | 36V | 9V | 1.25A, 1.25A | - | -12V | - | - | Adjustable Output, Remote On/Off | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DN16F2CLC | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 硅树脂弹性体 | Rectangular | t-Global Technology | Box | TG-A375S | Obsolete | L37-5S | Pad, Roll | Gray | - | 24 Months | - | - | - | - | 50.00m x 320.00mm | 1.6W/m-K | - | 0.0790 (2.000mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XHZ384F1VALR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 70°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 16.384 MHz | ±25ppm | 100 Ohms | 15pF | Fundamental | ±20ppm | 0.026 (0.65mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW8AE0MLDR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | AMD | Tube | XC18V04 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | 系统内可编程 | 4Mb | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908QC8E0CDSER | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -10°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 29.4912 MHz | ±30ppm | 50 Ohms | 19pF | Fundamental | ±20ppm | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC08AZ60AFUE | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | Non-Compliant | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2292FBD144 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | -40 °C | 85 °C | 有 | LPC2292FBD144 | 16384 | QFP | SQUARE | Philips Semiconductors | 262144 | Transferred | 飞利浦半导体 | 8.56 | QFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | e3 | Matte Tin (Sn) | Microcontrollers | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.8,3.3 V | INDUSTRIAL | 60 MHz | 32 | ARM7 | FLASH | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2294HBD144/01-S | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 有 | LPC2294HBD144/01-S | 16384 | QFP | SQUARE | 恩智浦半导体 | 262144 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 5.82 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 125 °C | Microcontrollers | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.8,3.3 V | AUTOMOTIVE | 60 MHz | 32 | ARM7 | FLASH | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12ZVL16F0MLF | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1250 | 935428942557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Tray | Microcontrollers - MCU | 16-bit Microcontrollers - MCU | 16-bit Microcontrollers - MCU |
SPC5516EAVLQ66
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
SPC5517GAMLQ66R
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
KCF5212CAE66
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
XC860SRCZP50C1R2
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
XC68307PU16
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MCHC98LD120CFU
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HLC908QY4CP
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RC8CFG
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68331CPV16B1
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC916P3CFU16
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RC32FJ
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC912DT128CCPV
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RE16FJ
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
SPC5567MVR80R
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
SPCZ563MZP56C
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S12DB12F1MPVER
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S908AS60AH3VFNER
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S08DN16F2CLC
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S912XHZ384F1VALR
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S08AW8AE0MLDR
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S908QC8E0CDSER
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC08AZ60AFUE
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
LPC2292FBD144
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
LPC2294HBD144/01-S
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S12ZVL16F0MLF
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
