ON Semiconductor的微处理器_正品采购_价格信息

品牌是'ON Semiconductor' (11)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量	后壳材料，电镀										厂商																			操作温度	包装	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	端子位置	方向	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	资历状况	房屋颜色	电源	温度等级	注意	速度	外壳尺寸，MIL	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	位元大小	集成缓存	电压 - I/O	以太网	核数/总线宽度
XPC850SRVR50BU	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SPC5606BF1MLQ6R	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	onsemi						Bulk	活跃								*
MPC860ENZQ50D4	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	30	3.135 V	无	MPC860ENZQ50D4		50 MHz	BGA	SQUARE	Rochester Electronics LLC	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	3.465 V	5.39	BGA							25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V				e0	无						锡铅								BOTTOM		BALL		245		1.27 mm	unknown		357		S-PBGA-B357	COMMERCIAL				50 MHz		MICROPROCESSOR, RISC		32		2.52 mm	32		YES	YES	32	固定点	YES					25 mm	25 mm
SVF511R3K1CMK4	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	364-LFBGA	Bulkhead - Front Side Nut	Circular	Aluminum	364-LFBGA (17x17)	--	onsemi		--	20	Bulk	SVF511	活跃			-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV		活跃	--		插座外壳	用于公引脚	32						Threaded		Crimp		A		Shielded		抗环境干扰		锌镍		19-32		Black			不包括触点	400MHz	F		ARM® Cortex®-A5					--					3.3V	10/100Mbps (2)	1 Core, 32-Bit	无	LPDDR2, DDR3, DRAM	USB 2.0 OTG + PHY (1)	CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART	Multimedia; NEON™ MPE	ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	-	--				--
MC68MH360RC25L	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
E7160-0P-102A57-BPG	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					-55C to 120C
MCIMX251AJM4A	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	-40 °C	1.45 V	40	1.38 V		85 °C	有	MCIMX251AJM4A	24 MHz	LFBGA	SQUARE	恩智浦半导体	活跃	NXP SEMICONDUCTORS	1.52 V	1.23							LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3				e1			5A992				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY	8542.31.00.01		Microprocessors		CMOS	BOTTOM		BALL		260		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B400	不合格	1.2/1.5,1.8/3.3 V	INDUSTRIAL		400 MHz		MICROPROCESSOR		32		1.6 mm	26		YES	YES	16	固定点	YES					17 mm	17 mm
E7100-102WC66-AG	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
ASP1400BTMNTXG	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Thermoplastic	Thermoplastic	-	Conxall/Switchcraft			600VAC/DC	Bulk	Plastic	活跃	Copper Alloy	Gold				-40°C ~ 85°C		Multi-Con-X®, Insta-Click™			焊杯		Receptacle, Female Sockets		5		Black	-			卡口锁		因线规而异		Keyed		Unshielded		IP67 - Dust Tight, Waterproof		-		-							-				-																			抗紫外线			-	UL94 HB
P2010NSN2HHC	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	689-BBGA Exposed Pad	689-TEPBGA II (31x31)	PEI-Genesis			Bulk	活跃	P2010							0°C ~ 125°C (TA)		*																															1.2GHz			PowerPC e500v2										-	10/100/1000Mbps (3)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3	USB 2.0 + PHY (2)	DUART, I²C, MMC/SD, SPI	-	-	-	-
MPC8308VMAFDA	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	473-LFBGA	473-MAPBGA (19x19)	onsemi	MPC8308	活跃								Bulk	0°C ~ 105°C (TA)		MPC83xx																															333MHz			PowerPC e300c3										1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2	USB 2.0 (1)	DUART, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI	-	-	-	-