Samsung的内存模块_正品采购_价格信息

品牌是'Samsung' (217)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																				JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	内存IC类型	编程电压	写入保护	备用内存宽度	数据轮询	拨动位	命令用户界面	扇区/尺寸数	行业规模	页面尺寸	准备就绪/忙碌	引导模块
KLM8G1GETF-B041008	Samsung Electronics Co. Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
K9F5616D0C-YCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	16777216 words	16000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	2.65 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20	30 ns	e0	无	EAR99		锡铅		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	16MX16		16	0.00005 A	268435456 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	2K	8K	256 words	YES
K8D1716UBC-FI07	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	VFBGA, BGA48,6X8,32	70 ns	1	1048576 words	1000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA48,6X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC		无	EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	1	0.8 mm	compliant		R-PBGA-B48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.05 mA	1MX16	1 mm	16	0.000018 A	16777216 bit	PARALLEL	FLASH	3 V		8	YES	YES	YES	8,31	8K,64K		YES	BOTTOM	YES	8.5 mm	6 mm
MZVL2512HCJQ-00B00	Samsung Electronics Co. Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
APS25608N-OBR-BD	AP Memory	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
K9F2816Q0C-HCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	FBGA	BGA63,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	40 ns	8388608 words	8000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY			EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		R-PBGA-B63	不合格		COMMERCIAL			0.015 mA	8MX16		16	0.00005 A	134217728 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	1K	8K	256 words	YES
K9WAG08U1M-YCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	25 ns	1	2147483648 words	2000000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSOP1, TSSOP48,.8,20		无	EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	1	0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.035 mA	2GX8	1.2 mm	8	0.0001 A	17179869184 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V			NO	NO	YES	16K	128K	2K words	YES			18.4 mm	12 mm
MZ7L33T8HBNA-00A07	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	22	UNSPECIFIED	SMA	RECTANGULAR	SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE	5 V	有	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	MODULE-22	4123168604160 words	3840000000000	70 °C				MLC NAND TYPE				SINGLE	无铅	1		unknown		R-XSMA-N22		5.25 V		4.75 V	ASYNCHRONOUS		3840GX8	7 mm	8		32985348833280 bit	SERIAL	FLASH MODULE	5 V	HARDWARE											100.2 mm	69.85 mm
KLM8G1GEUF-B04QT59	Samsung Electronics Co. Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
K9F1216D0A-YCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	2.65 V	无	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	30 ns	33554432 words	32000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	e0		EAR99	SLC NAND类型	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	32MX16		16	0.00005 A	536870912 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	4K	8K	256 words	YES
K9F1216D0A-PIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	30 ns	33554432 words	32000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	2.65 V	有	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20			EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		INDUSTRIAL			0.02 mA	32MX16		16	0.00005 A	536870912 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	4K	8K	256 words	YES
K9F5608Q0C-JCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	30 ns	1	33554432 words	32000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA63,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	FBGA, BGA63,10X12,32	e3	有	EAR99		哑光锡		8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		R-PBGA-B63	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	32MX8		8	0.00005 A	268435456 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	2K	16K	512 words	YES
K9F1G16Q0M-PCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	67108864 words	64000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	1.8 V	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20	60 ns			EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.015 mA	64MX16		16	0.00005 A	1073741824 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	1K	64K	1K words	YES
K9F1608W0A-TIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40	TSOP2	0.400 INCH, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44/40	45 ns	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	TSOP40/44,.46,32	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	e0		EAR99	SLC NAND类型	锡铅		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	1	0.8 mm	unknown	44	R-PDSO-G40	不合格	5.5 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.04 mA	2MX8	1.2 mm	8	0.00005 A	16777216 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V			NO	NO	YES	512	4K	256 words	YES			18.41 mm	10.16 mm
KLM8G1GESD-B04PT19	Samsung Electronics Co. Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
K9F2G16Q0M-PIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	45 ns	134217728 words	128000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	1.8 V	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20			EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		INDUSTRIAL			0.015 mA	128MX16		16	0.00005 A	2147483648 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	2K	64K	1K words	YES
K9F5616Q0C-DCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	16777216 words	16000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA63,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	BGA	VFBGA, BGA63,10X12,32	30 ns			EAR99				8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	1	0.8 mm	compliant	63	R-PBGA-B63	不合格	1.95 V	COMMERCIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS	0.015 mA	16MX16	1 mm	16	0.00005 A	268435456 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V			NO	NO	YES	2K	8K	256 words	YES			11 mm	9 mm
K9F1216U0A-YIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TSOP1	TSOP1, TSSOP48,.8,20	30 ns	33554432 words	32000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	e0		EAR99		锡铅	CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	32MX16	1.2 mm	16	0.00005 A	536870912 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V			NO	NO	YES	4K	8K	256 words	YES			18.4 mm	12 mm
K9F1G16U0M-YIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TSOP1	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	30 ns	67108864 words	64000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	e0	无	EAR99	SLC NAND类型	锡铅	CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	64MX16	1.2 mm	16	0.00005 A	1073741824 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V			NO	NO	YES	1K	64K	1K words	YES			18.4 mm	12 mm
K9F1G16D0M-PIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	30 ns	67108864 words	64000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	2.7 V	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20			EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		INDUSTRIAL			0.02 mA	64MX16		16	0.00005 A	1073741824 bit	PARALLEL	FLASH				NO	NO	YES	1K	64K	1K words	YES
K4A8G165WC-BCPB	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		true	Tape & Reel (TR)
M386AAG40AM3-CWE	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		true	Tape & Reel (TR)
K4U8E3S4AD-GFCL	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		true	Tape & Reel (TR)
K4A4G165WF-BITD	Samsung	数据表	5610 In Stock	1: ¥221.511588 10: ¥208.973196 100: ¥197.144525 500: ¥185.985400 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1		true	Tape & Reel (TR)
K4A8G045WB-BCTD	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Tape & Reel (TR)	true