Samsung Semiconductor K8D1716UBC-FI07

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

VFBGA, BGA48,6X8,32

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000018 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

8.5 mm

宽度

6 mm