Samsung的内存模块_正品采购_价格信息

品牌是'Samsung' (217)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																															JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值
K4E8E304ED-EGCE000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	Unknown	Compliant			供应商未确认	8542.32.00.36			Unconfirmed
M393B2G70EB0-YK002	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant			RDIMM	240	133.35	4(Max)	30	Socket	无	无			Unconfirmed												240
M474A2K43BB1-CTD	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	30	3.7(Max)	69.6	260	SODIMM	No Lead			Compliant	8536.69.40.51	无	无			活跃												260
M378A1K43CB2-CRC	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	8473.30.11.40	Compliant			UDIMM	288	133.35	2.7(Max)	31.25	Socket			活跃												288
M393A2G40DB1-CRC40	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	供应商未确认	8473.30.11.40	Unknown	Unknown					Obsolete
M471A2K43CB1-CRC	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	69.6	260	SODIMM	No Lead			Compliant	无	无	Socket	30	3.7(Max)			活跃												260
M378A2K43CB1-CRC	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.9(Max)	133.35	288	UDIMM			Compliant	8473.30.11.40	无	无	Socket	31.25			活跃												288
K9F6408U0C-FCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	有	接触制造商	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.71,20	35 ns	3	8388608 words	8000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.71,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V		有		EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼			0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	8MX8		8	0.00005 A	67108864 bit	PARALLEL	FLASH		NO	NO	YES	1K	8K	512 words	YES
K9F5616U0B-PCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20	30 ns	16777216 words	16000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V	有	Obsolete				EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼			0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	16MX16		16	0.00005 A	268435456 bit	PARALLEL	FLASH		NO	NO	YES	2K	8K	256 words	YES
K9F2816U0C-YIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSOP1	TSOP1, TSSOP48,.8,20	30 ns	8388608 words	8000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	e0			EAR99	SLC NAND类型	锡铅	CONTAINS ADDITIONAL 4M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	8MX16	1.2 mm	16	0.00005 A	134217728 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V	NO	NO	YES	1K	8K	256 words	YES	18.4 mm	12 mm
K9F5616Q0B-DIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	BGA	VFBGA, BGA63,10X12,32	30 ns	16777216 words	16000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA63,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V				EAR99			CONTAINS ADDITIONAL 512K X 16 BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant	63	R-PBGA-B63	不合格	1.95 V	INDUSTRIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS	0.015 mA	16MX16	1 mm	16	0.00005 A	268435456 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V	NO	NO	YES	2K	8K	256 words	YES	11 mm	9 mm
K9F1216Q0A-DCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	30 ns	33554432 words	32000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	BGA	VFBGA,				EAR99			CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown	63	R-PBGA-B63	不合格	1.95 V	COMMERCIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS		32MX16	1 mm	16		536870912 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V								11 mm	9 mm
K9F2816U0C-DCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	BGA	9 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, TBGA-63	30 ns	8388608 words	8000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA63,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC				EAR99	SLC NAND类型		CONTAINS ADDITIONAL 4M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant	63	R-PBGA-B63	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	8MX16	1 mm	16	0.00005 A	134217728 bit	SERIAL	FLASH	2.7 V	NO	NO	YES	1K	8K	256 words	YES	11 mm	9 mm
M393B2G70EB0-YMA	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			true	Tape & Reel (TR)
M474A4G43AB1-CVF	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			true	Tape & Reel (TR)
M393A1K43BB0-CPB	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			true	Tape & Reel (TR)
K9F1216U0A-DIB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	BGA	VFBGA,	30 ns	33554432 words	32000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC				EAR99			CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown	63	R-PBGA-B63	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS		32MX16	1 mm	16		536870912 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V								11 mm	9 mm
K9F1G16U0M-PCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	30 ns	67108864 words	64000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20				EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼			0.5 mm	compliant		R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	64MX16		16	0.00005 A	1073741824 bit	PARALLEL	FLASH		NO	NO	YES	1K	64K	1K words	YES
K9F1G08U0B-PIB0T	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSOP1	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP1-48	20 ns	3	134217728 words	128000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1				EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	260	1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.03 mA	128MX8	1.2 mm	8	0.00005 A	1073741824 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V	NO	NO	YES	1K	128K	2K words	YES	18.4 mm	12 mm
KFG5616Q1A-DEB5	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	67	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	FBGA, BGA67,8X10,32	14.5 ns	1	16777216 words	16000000	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA67,8X10,32	RECTANGULAR	e3	有		EAR99	SLC NAND类型	哑光锡		8542.32.00.51	BOTTOM	BALL			0.8 mm	compliant		R-PBGA-B67	不合格		OTHER			0.04 mA	16MX16		16	0.00005 A	262144 bit	PARALLEL	FLASH		NO	NO	YES	512	32K	512 words	YES
K9F3208U0B-TCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40	35 ns	4194304 words	4000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSOP2	TSOP2,				EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.8 mm	compliant	44	R-PDSO-G40	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS		4MX8	1.2 mm	8		33554432 bit	PARALLEL	FLASH	2.7 V								18.41 mm	10.16 mm
K9F1G16Q0M-YCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSOP1	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	30 ns	67108864 words	64000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	1.8 V	e0	无		EAR99	SLC NAND类型	锡铅	CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	不合格	1.95 V	COMMERCIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS	0.015 mA	64MX16	1.2 mm	16	0.00005 A	1073741824 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V	NO	NO	YES	1K	64K	1K words	YES	18.4 mm	12 mm
K4T1G164QJ	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			true	Tape & Reel (TR)
K4B4G1646E-BYK000	Samsung Electro-Mechanics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			true	Tray
M378A2G43AB3-CWE	Samsung	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			true	Tape & Reel (TR)