品牌是'Winbond' (77)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | Contact plating | 表面安装 | Number of pins | 终端数量 | Connector pinout layout | Contacts pitch | Date Of Intro | Electrical mounting | Gross weight | Kind of connector | Row pitch | Spatial orientation | Type of connector | Operating temperature | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | Current rating | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | Rated voltage | 备用内存宽度 | 个人资料 | 温度 | 长度 | 宽度 | Plating thickness | Flammability rating | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q256JVEIN | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | gold-plated | 20 | 1x20 | 2.54mm | SMT | 1.2 g | female | 活跃 | WINBOND ELECTRONICS CORP | socket | straight | 有 | pin strips | -40...163°C | compliant | 1.5A | FLASH | 60V | beryllium copper | 0.254µm | UL94V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25X40CVUXBG | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | gold-plated | YES | 56 | 8 | 2x28 | 2.54mm | THT | 4.63 g | 524288 words | female | 512000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVSON | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | socket | 3 V | 有 | 活跃 | WINBOND ELECTRONICS CORP | HVSON, | 2.54mm | straight | 80 MHz | pin strips | -40...163°C | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 1.5A | 未说明 | R-PDSO-N8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.6 V | SYNCHRONOUS | 512KX8 | 3-STATE | 0.6 mm | 8 | 4194304 bit | AEC-Q100 | SERIAL | FLASH | 3 V | 60V | beryllium copper | 3 mm | 2 mm | 0.75µm | UL94V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N01HVSANA | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX25P80VFI | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | WINBOND ELECTRONICS CORP | SOIC | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | 25 MHz | 1048576 words | 1000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | 3 V | 小概要 | RECTANGULAR | SOP16,.4 | 无 | Obsolete | e0 | 无 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 1MX8 | 3-STATE | 2.64 mm | 8 | 0.000005 A | 8388608 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 10.285 mm | 7.49 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25X20CVSNAG | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | WINBOND ELECTRONICS CORP | SOP, | 80 MHz | 262144 words | 256000 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | 有 | 活跃 | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 未说明 | R-PDSO-G8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.6 V | SYNCHRONOUS | 256KX8 | 3-STATE | 1.75 mm | 8 | 2097152 bit | AEC-Q100 | SERIAL | FLASH | 3 V | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q20EWUUIG | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 2017-09-05 | HVSON, | 104 MHz | 262144 words | 256000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVSON | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.8 V | 有 | 活跃 | WINBOND ELECTRONICS CORP | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | 未说明 | R-PDSO-N8 | 1.95 V | INDUSTRIAL | 1.65 V | SYNCHRONOUS | 256KX8 | 3-STATE | 0.6 mm | 8 | 2097152 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | 1 | 4 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q16JWSSJQ | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 2019-12-13 | 133 MHz | 2097152 words | 2000000 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.3 | SQUARE | 小概要 | 1.8 V | 有 | 活跃 | WINBOND ELECTRONICS CORP | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 未说明 | S-PDSO-G8 | 1.95 V | 1.65 V | SYNCHRONOUS | 0.018 mA | 2MX8 | 3-STATE | 2.16 mm | 8 | 0.00006 A | 16777216 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | QSPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.23 mm | 5.23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q16CVTCIP | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 24 | WINBOND ELECTRONICS CORP | BGA | 8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24 | 80 MHz | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TBGA | BGA24,4X6,40 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 3 V | 有 | Obsolete | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 1 | 1 mm | unknown | 24 | R-PBGA-B24 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.025 mA | 2MX8 | 3-STATE | 1.2 mm | 8 | 0.000005 A | 16777216 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 8 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W631GU6NB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W631GU6NB12I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU6QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU8QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X10.5mm2 | 8BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU8QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X10.5mm2 | 8BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU6RB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU6RB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W638GU6QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 8Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66BP6NBUAFJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 10X14.5mm2 | 16BIT | WFBGA - 200 | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 2Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66CP2NQUAFJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 10X14.5mm2 | 32BIT | WFBGA - 200 | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 4Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9412G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 128Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9425G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 256Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W948D6KBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | 166 / 200 MHz | 1.7 ~ 1.95V | 256Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W949D2DBJX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X13mm2 | 32BIT | VFBGA - 90 | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W94AD2KBJX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X13mm2 | 32BIT | VFBGA - 90 | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W94AD6KBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W957D6NBGX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4X4mm2 | 16BIT | HYPERRAM | 200, 250 MHz | 1.7 ~ 1.95V | 128Mb | -40 ~ 85˚C |
W25Q256JVEIN
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
W25X40CVUXBG
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
W29N01HVSANA
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
NX25P80VFI
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
W25X20CVSNAG
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
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Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
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Winbond Electronics Corp
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Winbond
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Winbond
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Winbond
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Winbond
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分类:Memory - Modules
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Winbond
分类:Memory - Modules
