品牌是'Xilinx' (1835)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

速度等级

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

可擦除紫外线

长度

宽度

辐射硬化

XC7272A-20PC84C
XC7272A-20PC84C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

XILINX INC

LCC

PLASTIC, MO-047AF, LCC-84

5.88

50 MHz

3

42

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

4.75 V

XC7272A-20PC84C

Obsolete

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 72 MACROCELLS

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

不合格

5 V

COMMERCIAL

32 ns

12 DEDICATED INPUTS, 42 I/O

5.08 mm

OT PLD

MACROCELL

72

NO

12

NO

29.3116 mm

29.3116 mm

XCE7K355T-2FFG901C
XCE7K355T-2FFG901C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

1 V

未说明

Non-Compliant

0.97 V

XCE7K355T-2FFG901C

活跃

XILINX INC

BGA,

5.82

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B901

OTHER

27825 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27825

31 mm

31 mm

XQ7Z100-1RF900I
XQ7Z100-1RF900I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

BGA

SQUARE

网格排列

未说明

XQ7Z100-1RF900I

活跃

XILINX INC

BGA,

5.69

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

INDUSTRIAL

微处理器电路

3.44 mm

31 mm

31 mm

XQ7Z030-1RB484Q
XQ7Z030-1RB484Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

未说明

XQ7Z030-1RB484Q

活跃

XILINX INC

FBGA-484

5.67

4

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

不合格

1,1.8 V

AUTOMOTIVE

微处理器电路

3.35 mm

N

23 mm

23 mm

XQ7Z020-1CL484Q
XQ7Z020-1CL484Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

未说明

XQ7Z020-1CL484Q

活跃

XILINX INC

LFBGA, BGA484,22X22,32

5.71

125 °C

-40 °C

3A991.D

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1,1.8 V

AUTOMOTIVE

微处理器电路

1.6 mm

N

19 mm

19 mm

XCV2000E-7FGG1156C
XCV2000E-7FGG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XILINX INC

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.82

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

40

1.71 V

XCV2000E-7FGG1156C

Obsolete

e1

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

804

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

804

9600 CLBS, 518400 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

9600

43200

518400

35 mm

35 mm

XCV1600E-7FGG1156I
XCV1600E-7FGG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.8

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

40

1.71 V

XCV1600E-7FGG1156I

Obsolete

XILINX INC

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

724

不合格

1.2/3.6,1.8 V

724

7776 CLBS, 419904 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

7776

34992

419904

35 mm

35 mm

XCR3032XL-10PCG44I
XCR3032XL-10PCG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

Obsolete

XILINX INC

LCC

LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44

5.66

95 MHz

3

36

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3032XL-10PCG44I

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

unknown

44

S-PQCC-J44

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

4.57 mm

EE PLD

MACROCELL

32

YES

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XC4028XLA-09BGG256I
XC4028XLA-09BGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

5.8

227 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4028XLA-09BGG256I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 50000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

1024 CLBS, 18000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

1024

18000

27 mm

27 mm

XCR3256XL-10PQ208Q
XCR3256XL-10PQ208Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

XILINX INC

QFP

PLASTIC, QFP-208

5.16

3

164

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XCR3256XL-10PQ208Q

不推荐

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

不合格

AUTOMOTIVE

0 DEDICATED INPUTS, 164 I/O

4.1 mm

EE PLD

MACROCELL

28 mm

28 mm

XCV1000E-7FGG1156I
XCV1000E-7FGG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

BGA

XILINX INC

Obsolete

XCV1000E-7FGG1156I

40

SQUARE

BGA1156,34X34,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

400 MHz

3

5.8

BGA, BGA1156,34X34,40

e1

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

6144

27648

331776

35 mm

35 mm

XCV1000E-8FGG1156I
XCV1000E-8FGG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.81

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-8FGG1156I

Obsolete

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

6144

27648

331776

35 mm

35 mm

XCV1000E-6FGG1156I
XCV1000E-6FGG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.8

357 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

40

1.71 V

XCV1000E-6FGG1156I

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

6144

27648

331776

35 mm

35 mm

XC95144-10TQG100C
XC95144-10TQG100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

XILINX INC

QFP

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

5.63

67.7 MHz

3

81

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC95144-10TQG100C

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

144

YES

YES

14 mm

14 mm

XC40200XV-08BG432I
XC40200XV-08BG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC, BGA-432

5.86

258 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.7 V

2.5 V

2.3 V

XC40200XV-08BG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 400000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

432

S-PBGA-B432

448

不合格

2.5,3.3 V

448

7056 CLBS, 130000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

7056

7056

130000

40 mm

40 mm

XCV2000E-7FGG680C
XCV2000E-7FGG680C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

XILINX INC

BGA

BGA, BGA680,39X39,40

5.8

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA680,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV2000E-7FGG680C

Obsolete

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

512

9600 CLBS, 518400 GATES

1.9 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

9600

43200

518400

40 mm

40 mm

XCR3128XL-6CS144I
XCR3128XL-6CS144I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

XILINX INC

BGA

TFBGA,

5.18

167 MHz

3

104

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3128XL-6CS144I

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

144

S-PBGA-B144

不合格

INDUSTRIAL

6 ns

104 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

12 mm

12 mm

XA6SLX45T-2FGG484C
XA6SLX45T-2FGG484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

XILINX INC

,

5.26

3

30

XA6SLX45T-2FGG484C

e1

锡银铜

250

compliant

现场可编程门阵列

XC4036XLA-08HQ240I
XC4036XLA-08HQ240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

HFQFP,

5.87

263 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4036XLA-08HQ240I

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

QFP

e0

锡铅

CAN ALSO USE 65000 GATES

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

240

S-PQFP-G240

COMMERCIAL

1296 CLBS, 22000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1296

22000

32 mm

32 mm

XC3S4000-5FGG1156C
XC3S4000-5FGG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Obsolete

XILINX INC

BGA

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

5.77

725 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

40

Compliant

1.14 V

XC3S4000-5FGG1156C

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

1156

S-PBGA-B1156

712

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

712

6912 CLBS, 4000000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4e+06

0.53 ns

6912

62208

4000000

35 mm

35 mm

XC95216-20BGG352C
XC95216-20BGG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.8

50 MHz

3

166

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC95216-20BGG352C

Obsolete

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

COMMERCIAL

20 ns

0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O

1.4 mm

闪存 PLD

MACROCELL

35 mm

35 mm

XCV1000E-6FGG900C
XCV1000E-6FGG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

1.89 V

网格排列

SQUARE

BGA900,30X30,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

357 MHz

5.8

BGA, BGA900,30X30,40

BGA

XILINX INC

Obsolete

XCV1000E-6FGG900C

Compliant

1.71 V

30

1.8 V

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

660

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

48 kB

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

6144

27648

331776

31 mm

31 mm

XCV2000E-8FGG860I
XCV2000E-8FGG860I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

860

BGA

BGA, BGA860,42X42,40

5.81

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA860,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV2000E-8FGG860I

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

660

9600 CLBS, 518400 GATES

2.2 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

9600

43200

518400

42.5 mm

42.5 mm

XCV1000E-7FGG900C
XCV1000E-7FGG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA900,30X30,40

5.79

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

XCV1000E-7FGG900C

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

660

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

48 kB

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

6144

27648

331776

31 mm

31 mm

XCV1000E-8FG1156I
XCV1000E-8FG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

BGA, BGA1156,34X34,40

5.83

416 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

未说明

1.71 V

XCV1000E-8FG1156I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

6144

27648

331776

35 mm

35 mm