品牌是'Xilinx' (1835)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

注意

内存大小

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

产品类别

记忆密度

消耗功率

筛选水平

内容

并行/串行

内存IC类型

输出功能

CLB-Max的组合延时

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

外形尺寸

模块/板式

等效门数

闪光大小

互连系统

建议的编程环境

协处理器

产品类别

高度

长度

宽度

XC9502B095AR
XC9502B095AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

5.77

1

XC9502B095AR

活跃

compliant

XC9216A156MR
XC9216A156MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

5.84

1

XC9216A156MR

Obsolete

compliant

XQKU040-1RBA676I
XQKU040-1RBA676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.95 V

0.922 V

XQKU040-1RBA676I

活跃

XILINX INC

FCBGA-676

5.8

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

INDUSTRIAL

30300 CLBS

3.44 mm

现场可编程门阵列

30300

27 mm

27 mm

EK-U1-ZCU216-ES1-G
EK-U1-ZCU216-ES1-G
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU49

Obsolete

XCZU49DR

50 V

Box

Zynq® UltraScale+™

0.5 %

25 ppm/°C

FPGA + MCU/MPU SoC

487 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

100 mW

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1

FMC+, Pmod

Vivado

550 µm

EK-U1-ZCU670-V2-G-J
EK-U1-ZCU670-V2-G-J
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU67DR

Box

XCZU67

活跃

Zynq® UltraScale+™

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2 Japan

FMC+

Vivado

SM-K26-XCL2GI-ED
SM-K26-XCL2GI-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

+ 100 C

备用电池

L2

K26I

64 MB, 16 GB

DDR4

16 GB

eMMC

1

Kria

自适应系统模块

Box

活跃

Details

Xilinx

XCK26-SFVC784-2LV-I

4 GB

4 GB

CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

K26

3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm)

2 x 240 Pin

533 MHz, 1.33 GHz

5 V

4 GB

533MHz, 1.333GHz

4GB

ARM® Cortex®-A53

15 W

-

FPGA核心

16GB eMMC, 64MB QSPI

Arm® Cortex®-R5F

SM-K26-XCL2GC-ED
SM-K26-XCL2GC-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB

0 C

+ 85 C

备用电池

L2

K26C

64 MB, 16 GB

DDR4

16 GB

eMMC

1

Kria

自适应系统模块

Box

活跃

77 mm x 60 mm x 10.9 mm

Details

Xilinx

XCK26-SFVC784-2LV-C

4 GB

4 GB

0°C ~ 85°C (TJ)

K26

3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm)

2 x 240 Pin

533 MHz, 1.33 GHz

5 V

4 GB

533MHz, 1.333GHz

4GB

ARM® Cortex®-A53

15 W

-

FPGA核心

16GB eMMC, 64MB QSPI

Arm® Cortex®-R5F

EK-VMK180-ES1-G-ED
EK-VMK180-ES1-G-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCVM1802

Box

XCVM1802

Obsolete

Versal® Prime

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled

Board(s)

Versal Prime ACAP VMK180 ES1 Encryption Disabled

FMC

Vitis, Vivado

5962-9752401QXC
5962-9752401QXC
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

223

5.5 V

5 V

4.5 V

Military grade

5962-9752401QXC

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA223,18X18

5.8

111 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA223,18X18

SQUARE

网格排列

e4

3A001.A.2.C

GOLD

TYP. GATES = 10000-30000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

223

S-CPGA-P223

192

不合格

5 V

MILITARY

192

576 CLBS, 10000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

3.9 ns

576

1368

10000

47.244 mm

47.244 mm

5962-9850901NTB
5962-9850901NTB
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

UNSPECIFIED

HQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

5.5 V

5 V

未说明

4.5 V

Military grade

5962-9850901NTB

Obsolete

XILINX INC

QFP

HQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.58

143 MHz

125 °C

-55 °C

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

240

S-XQFP-G240

193

不合格

5 V

MILITARY

193

28000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535

2.2 ns

2432

28000

32 mm

32 mm

CK-U1-ZCU1285-G-ED
CK-U1-ZCU1285-G-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU39DR

Box

XCZU39

Obsolete

Zynq® UltraScale+™

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU1285 Encryption Disabled

FMC

Vivado

EK-VMK180-G-ED-J
EK-VMK180-G-ED-J
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCVM1802

Box

XCVM1802

活跃

Versal® Prime

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED-J = Encryption Disabled, Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -

Versal Prime ACAP VMK180 Encryption Disabled Japan

FMC

Vitis, Vivado

XQVM1802-1LLIVSQD1760
XQVM1802-1LLIVSQD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

1

Computing

System-On-Modules - SOM

System-On-Modules - SOM

XCR3064XL-6VQG100I
XCR3064XL-6VQG100I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3064XL-6VQG100I

活跃

XILINX INC

QFP

TFQFP,

5.15

167 MHz

3

64

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

6 ns

64 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

14 mm

14 mm

XC4085XL-3BGG560I
XC4085XL-3BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3 V

XC4085XL-3BGG560I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.82

166 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

MAX USABLE 85000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

3136 CLBS, 55000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

3136

55000

42.5 mm

42.5 mm

XCV600E-8BGG432C
XCV600E-8BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV600E-8BGG432C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-432

5.8

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

316

3456 CLBS, 186624 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

3456

15552

186624

40 mm

40 mm

XCV400E-6BGG432I
XCV400E-6BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV400E-6BGG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-432

5.79

357 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

316

2400 CLBS, 129600 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

2400

10800

129600

40 mm

40 mm

XCS30XL-3PQG240C
XCS30XL-3PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

3 V

XCS30XL-3PQG240C

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP,

5.81

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

OTHER

576 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

576

10000

32 mm

32 mm

XCF04SVOG20C0936
XCF04SVOG20C0936
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

30

XCF04SVOG20C0936

Obsolete

XILINX INC

TSSOP

TSSOP,

5.48

3

4194304 words

4000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

e3

3A991.B.1

哑光锡

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

SYNCHRONOUS

4MX1

1.19 mm

1

4194304 bit

SERIAL

配置存储器

6.5024 mm

4.4 mm

XCV600E-6FGG900C
XCV600E-6FGG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV600E-6FGG900C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA900,30X30,40

5.81

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

512

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

512

3456 CLBS, 186624 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

3456

15552

186624

31 mm

31 mm

XC6VLX240T-3FF1759I
XC6VLX240T-3FF1759I
Xilinx 数据表

152 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

,

5.8

未说明

XC6VLX240T-3FF1759I

活跃

e0

锡铅

未说明

compliant

现场可编程门阵列

XC4013XLA-08PQG240I
XC4013XLA-08PQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

3 V

XC4013XLA-08PQG240I

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP,

5.3

263 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

40

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO USE 30000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

576 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1 ns

576

10000

32 mm

32 mm

XC6VSX475T-3FF1759C
XC6VSX475T-3FF1759C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC6VSX475T-3FF1759C

活跃

XILINX INC

5.32

unknown

XC4085XLA-08HQG304I
XC4085XLA-08HQG304I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

QFP

HFQFP,

5.82

263 MHz

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

XC4085XLA-08HQG304I

Obsolete

XILINX INC

CAN ALSO USE 180000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

304

S-PQFP-G304

不合格

3136 CLBS, 55000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1 ns

3136

55000

40 mm

40 mm

XC4044XLA-09HQG208C
XC4044XLA-09HQG208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3 V

XC4044XLA-09HQG208C

Obsolete

XILINX INC

QFP

HFQFP,

5.79

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

1600 CLBS, 27000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

1600

27000

28 mm

28 mm