品牌是'Xilinx' (1835)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 注意 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 记忆密度 | 消耗功率 | 筛选水平 | 内容 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 平台 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 外形尺寸 | 模块/板式 | 等效门数 | 闪光大小 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 协处理器 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC9502B095AR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.77 | 1 | XC9502B095AR | 有 | 活跃 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9216A156MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.84 | 1 | XC9216A156MR | 有 | Obsolete | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQKU040-1RBA676I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 0.979 V | 0.95 V | 0.922 V | XQKU040-1RBA676I | 活跃 | XILINX INC | FCBGA-676 | 5.8 | 100 °C | -40 °C | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | INDUSTRIAL | 30300 CLBS | 3.44 mm | 现场可编程门阵列 | 30300 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-U1-ZCU216-ES1-G | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | XCZU49 | Obsolete | XCZU49DR | 50 V | Box | Zynq® UltraScale+™ | 0.5 % | 25 ppm/°C | FPGA + MCU/MPU SoC | 487 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 100 mW | - | Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories | Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1 | FMC+, Pmod | Vivado | 550 µm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-U1-ZCU670-V2-G-J | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | XCZU67DR | Box | XCZU67 | 活跃 | Zynq® UltraScale+™ | FPGA + MCU/MPU SoC | P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply | Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included - | Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2 Japan | FMC+ | Vivado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM-K26-XCL2GI-ED | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | + 100 C | 备用电池 | L2 | K26I | 64 MB, 16 GB | DDR4 | 16 GB | eMMC | 1 | Kria | 自适应系统模块 | Box | 活跃 | Details | Xilinx | XCK26-SFVC784-2LV-I | 4 GB | 4 GB | CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | K26 | 3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm) | 2 x 240 Pin | 533 MHz, 1.33 GHz | 5 V | 4 GB | 533MHz, 1.333GHz | 4GB | ARM® Cortex®-A53 | 15 W | - | FPGA核心 | 16GB eMMC, 64MB QSPI | Arm® Cortex®-R5F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM-K26-XCL2GC-ED | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB | 0 C | + 85 C | 备用电池 | L2 | K26C | 64 MB, 16 GB | DDR4 | 16 GB | eMMC | 1 | Kria | 自适应系统模块 | Box | 活跃 | 77 mm x 60 mm x 10.9 mm | Details | Xilinx | XCK26-SFVC784-2LV-C | 4 GB | 4 GB | 0°C ~ 85°C (TJ) | K26 | 3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm) | 2 x 240 Pin | 533 MHz, 1.33 GHz | 5 V | 4 GB | 533MHz, 1.333GHz | 4GB | ARM® Cortex®-A53 | 15 W | - | FPGA核心 | 16GB eMMC, 64MB QSPI | Arm® Cortex®-R5F | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-VMK180-ES1-G-ED | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | XCVM1802 | Box | XCVM1802 | Obsolete | Versal® Prime | FPGA + MCU/MPU SoC | P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled | Board(s) | Versal Prime ACAP VMK180 ES1 Encryption Disabled | FMC | Vitis, Vivado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9752401QXC | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 223 | 5.5 V | 5 V | 4.5 V | Military grade | 5962-9752401QXC | Obsolete | XILINX INC | PGA | PGA, PGA223,18X18 | 5.8 | 111 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA | PGA223,18X18 | SQUARE | 网格排列 | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD | TYP. GATES = 10000-30000 | 8542.39.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | unknown | 223 | S-CPGA-P223 | 192 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 192 | 576 CLBS, 10000 GATES | 4.318 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 Class Q | 3.9 ns | 576 | 1368 | 10000 | 47.244 mm | 47.244 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9850901NTB | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | UNSPECIFIED | HQFP | HQFP240,1.37SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG | 5.5 V | 5 V | 未说明 | 4.5 V | Military grade | 5962-9850901NTB | 无 | Obsolete | XILINX INC | QFP | HQFP, HQFP240,1.37SQ,20 | 5.58 | 143 MHz | 125 °C | -55 °C | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 240 | S-XQFP-G240 | 193 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 193 | 28000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 2.2 ns | 2432 | 28000 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CK-U1-ZCU1285-G-ED | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | XCZU39DR | Box | XCZU39 | Obsolete | Zynq® UltraScale+™ | FPGA + MCU/MPU SoC | P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled | Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories | Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU1285 Encryption Disabled | FMC | Vivado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-VMK180-G-ED-J | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | XCVM1802 | Box | XCVM1802 | 活跃 | Versal® Prime | FPGA + MCU/MPU SoC | P/N Breakdown: ED-J = Encryption Disabled, Japan version does not ship with a power supply | Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included - | Versal Prime ACAP VMK180 Encryption Disabled Japan | FMC | Vitis, Vivado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVM1802-1LLIVSQD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | 1 | Computing | System-On-Modules - SOM | System-On-Modules - SOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-6VQG100I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFQFP | SQUARE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3.6 V | 3.3 V | 30 | 2.7 V | XCR3064XL-6VQG100I | 有 | 活跃 | XILINX INC | QFP | TFQFP, | 5.15 | 167 MHz | 3 | 64 | e3 | 有 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6 ns | 64 I/O | 1.2 mm | EE PLD | MACROCELL | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4085XL-3BGG560I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 560 | 3 V | XC4085XL-3BGG560I | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | LBGA, | 5.82 | 166 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3.6 V | 3.3 V | 40 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | MAX USABLE 85000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | compliant | 560 | S-PBGA-B560 | 不合格 | 3136 CLBS, 55000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1.6 ns | 3136 | 55000 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-8BGG432C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 432 | BGA432,31X31,50 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.89 V | 1.8 V | 30 | 1.71 V | XCV600E-8BGG432C | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | BGA-432 | 5.8 | 416 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | e1 | 有 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | unknown | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.6,1.8 V | OTHER | 316 | 3456 CLBS, 186624 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 0.4 ns | 3456 | 15552 | 186624 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-6BGG432I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 432 | 1.89 V | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 有 | XCV400E-6BGG432I | Obsolete | XILINX INC | BGA | BGA-432 | 5.79 | 357 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA432,31X31,50 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | e1 | 有 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | unknown | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.6,1.8 V | 316 | 2400 CLBS, 129600 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 0.47 ns | 2400 | 10800 | 129600 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30XL-3PQG240C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | 3 V | XCS30XL-3PQG240C | 有 | Obsolete | XILINX INC | QFP | FQFP, | 5.81 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 3.6 V | 3.3 V | 30 | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 240 | S-PQFP-G240 | 不合格 | OTHER | 576 CLBS, 10000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 576 | 10000 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCF04SVOG20C0936 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3.3 V | 30 | XCF04SVOG20C0936 | 有 | Obsolete | XILINX INC | TSSOP | TSSOP, | 5.48 | 3 | 4194304 words | 4000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | e3 | 有 | 3A991.B.1 | 哑光锡 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | SYNCHRONOUS | 4MX1 | 1.19 mm | 1 | 4194304 bit | SERIAL | 配置存储器 | 6.5024 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-6FGG900C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 900 | BGA900,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.89 V | 1.8 V | 30 | 1.71 V | XCV600E-6FGG900C | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | BGA, BGA900,30X30,40 | 5.81 | 357 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | e1 | 有 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 900 | S-PBGA-B900 | 512 | 不合格 | 1.2/3.6,1.8 V | OTHER | 512 | 3456 CLBS, 186624 GATES | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.47 ns | 3456 | 15552 | 186624 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-3FF1759I | Xilinx | 数据表 | 152 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | , | 5.8 | 未说明 | XC6VLX240T-3FF1759I | 无 | 活跃 | e0 | 锡铅 | 未说明 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XLA-08PQG240I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | 3 V | XC4013XLA-08PQG240I | 有 | Obsolete | XILINX INC | QFP | FQFP, | 5.3 | 263 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | FQFP | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 3.6 V | 3.3 V | 40 | e3 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO USE 30000 GATES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 240 | S-PQFP-G240 | 不合格 | 576 CLBS, 10000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1 ns | 576 | 10000 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX475T-3FF1759C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XC6VSX475T-3FF1759C | 无 | 活跃 | XILINX INC | 5.32 | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4085XLA-08HQG304I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 304 | QFP | HFQFP, | 5.82 | 263 MHz | PLASTIC/EPOXY | HFQFP | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3.6 V | 3.3 V | 3 V | XC4085XLA-08HQG304I | 有 | Obsolete | XILINX INC | CAN ALSO USE 180000 GATES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 304 | S-PQFP-G304 | 不合格 | 3136 CLBS, 55000 GATES | 4.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1 ns | 3136 | 55000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4044XLA-09HQG208C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 3 V | XC4044XLA-09HQG208C | 有 | Obsolete | XILINX INC | QFP | HFQFP, | 5.79 | 227 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HFQFP | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3.6 V | 3.3 V | e3 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO USE 80000 GATES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | OTHER | 1600 CLBS, 27000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 1600 | 27000 | 28 mm | 28 mm |
XC9502B095AR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9216A156MR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XQKU040-1RBA676I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-U1-ZCU216-ES1-G
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-U1-ZCU670-V2-G-J
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SM-K26-XCL2GI-ED
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SM-K26-XCL2GC-ED
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-VMK180-ES1-G-ED
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-9752401QXC
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-9850901NTB
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CK-U1-ZCU1285-G-ED
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-VMK180-G-ED-J
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XQVM1802-1LLIVSQD1760
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCR3064XL-6VQG100I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4085XL-3BGG560I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV600E-8BGG432C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV400E-6BGG432I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCS30XL-3PQG240C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCF04SVOG20C0936
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV600E-6FGG900C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6VLX240T-3FF1759I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4013XLA-08PQG240I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6VSX475T-3FF1759C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4085XLA-08HQG304I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4044XLA-09HQG208C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
