Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6VHX250T-1FFG1154I	Xilinx	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装		FCBGA		1154	320				2008		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	245	1V			30				320	不合格	1V		INDUSTRIAL		2.2MB				现场可编程门阵列	251904				19680	1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2V500-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	264		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V			72kB	650MHz			现场可编程门阵列		589824	500000	768		4	6144		768	6912		2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC7K325T-1FFG676CES9937	Xilinx Inc.	数据表	587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676-FCBGA (27x27)	DDR3	400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.97V~1.03V								XC7K325T							1.05V	950mV	1GB	2MB					326080	16404480		25475	25475	1	407600									符合RoHS标准
XC2V500-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V			72kB	650MHz			现场可编程门阵列		589824	500000	768		4	6144		768	6912		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC2VP50-5FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		852		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30				852	不合格	1.5V				522kB		852		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5	47232	0.36 ns				3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FFG1704I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	1040		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V				999kB				现场可编程门阵列	99216	8183808		11024		5	88192	0.36 ns								ROHS3 Compliant
XCV600-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	177 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V			12kB	333MHz	404		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.6 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BBGA	YES		205		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4028XL	256	S-PBGA-B256	256	不合格		3.3V					166MHz	256		现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024				1.6 ns			18000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-5BG575C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA										no				EAR99		85°C	0°C													575				1.5V				90kB										5	10240								无	Non-RoHS Compliant
XC2VP2-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	235 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES		156		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		156	不合格	1.5V				27kB		156		现场可编程门阵列	3168	221184		352		5	2816	0.36 ns	352			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4062XL-3HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	91 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	193		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4062XL	240		384		3.3V				9kB	166MHz			现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		3	5376	1.6 ns			40000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格		1.2/3.62.5V			10kB	250MHz	404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.8 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV100E-6PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV100E	240		158		1.8V				10kB	357MHz			现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		6		0.47 ns	600			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S15-5VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	6850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	60		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S15	100		60	不合格	2.5V				2kB	263MHz			现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		5		0.7 ns	96	432		1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-L1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX130T		S-PBGA-B1156	600	不合格	900mV	11.2/2.5V			1.2MB	1098MHz	600		现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-1FF324C	Xilinx Inc.	数据表	536 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V				144kB				现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VSX315T			600	不合格	1V				3.1MB		600		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCKU085-2FLVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		676		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B						TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760	676	不合格	950mV	0.95V			7.1MB		676	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190		2	995040		4100			3.71mm				ROHS3 Compliant
XA7A100T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2558 In Stock	1: ¥1,125.767145 10: ¥1,062.044477 100: ¥1,001.928752 500: ¥945.215805 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	285		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30				285	不合格		1V			607.5kB	1286MHz			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925				1.05 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XCS40XL-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	unknown	30	XCS40XL	208		169	不合格		3.3V			3.1kB	250MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784				1 ns	784		13000	4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
XC2V1000-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V				90kB				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2S200E-6FT256C	Xilinx	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard				256					2008		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30		256		289		1.8V	1.89V	商业扩展		7kB	357MHz			现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	5292	52000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCKU5P-3FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA			280		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XCV800-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V			14kB	294MHz	316		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP2-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		204		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	204	不合格	1.5V				27kB		204		现场可编程门阵列	3168	221184		352		5	2816	0.36 ns	352				27mm	27mm		Non-RoHS Compliant