Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC2S600E-7FG676C	Xilinx	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		676		514		1.8V	1.89V		商业扩展		36kB			514	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列					7			864	15552	52000	2.6mm			无	Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FF672C	Xilinx Inc.	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	204			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		672		204	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			27kB	1200MHz		204		现场可编程门阵列	3168	221184		352	6	2816	0.32 ns	352				27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV200-4BG352C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		260			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V			7kB	250MHz		260		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.8 ns				1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S250E-4CP132C	Xilinx	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA	YES	132								e0	no		3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm		30		132		85	不合格	1.2V	1.26V	1.21.2/3.32.5V	OTHER		27kB	572MHz			612 CLBS, 250000 GATES	现场可编程门阵列					4	4896	0.76 ns	612	5508	250000	1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XCKU040-1FBVA900C	Xilinx Inc.	数据表	576 In Stock	1: ¥6,932.208886 10: ¥6,539.819700 100: ¥6,169.641230 500: ¥5,820.416253 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		468	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				468	不合格	950mV		0.95V			2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300	1	484800					2.8mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX16-L1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	4256 In Stock	1: ¥404.614456 10: ¥381.711754 100: ¥360.105425 500: ¥339.722098 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1V	1mm		30	XC6SLX16	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V			72kB					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		18224	0.46 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	600			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT		yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B					8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V		11.8V			3.9MB	1818MHz	90 ps	600		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-3	516800	0.58 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC2V4000-5FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	912			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			912		1.5V					270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns				3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XCV400-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		404			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格			1.2/3.62.5V			10kB	250MHz		404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400			0.8 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		644	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V					306kB					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5	27392	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
XC4062XL-2BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432	352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4062XL	432		384		3.3V					9kB	179MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304	2	5376	1.5 ns			40000	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	158			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV50E	240		158		1.8V					8kB	400MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384	7		0.42 ns	384			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX75-3CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2020 In Stock	1: ¥1,295.703924 10: ¥1,222.362194 100: ¥1,153.171879 500: ¥1,087.897998 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		328	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜						1.14V~1.26V			260				30						1.2V					387kB					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296									ROHS3 Compliant
XA6SLX25-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1526 In Stock	1: ¥511.485069 10: ¥482.533082 100: ¥455.219895 500: ¥429.452726 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	226	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V					117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2	30064									ROHS3 Compliant
XC3S200-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V		not_compliant	30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V					27kB					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5			480			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-5FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES	996			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1704	996	不合格	1.5V					738kB			996		现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	5	66176	0.36 ns								Non-RoHS Compliant
XCV1000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		404			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V					48kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	8		0.4 ns			331776	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX315T-L1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T			720	不合格	900mV		11.2/2.5V			3.1MB	1098MHz				现场可编程门阵列	314880	25952256		24600			5.87 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2VP50-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			522kB	1200MHz				现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	6	47232	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX100-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2526 In Stock	1: ¥1,651.593735 10: ¥1,558.107298 100: ¥1,469.912545 500: ¥1,386.709949 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	326	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX100			326	不合格	1.2V					603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576									ROHS3 Compliant
XC6SLX25-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2484 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		266	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V					117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879	3	30064	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC5215-6PQ160C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		PQFP	YES	160	85°C							e0	no		3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30		160		244	不合格		5.25V	5V	OTHER	4.75V		83MHz			484 CLBS, 15000 GATES	现场可编程门阵列			23000				5.6 ns	484	484	15000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2771 In Stock	1: ¥1,815.380549 10: ¥1,712.623163 100: ¥1,615.682223 500: ¥1,524.228513 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		396		1.2V		1.22.5/3.3V			603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	4	93296	0.26 ns					27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2284 In Stock	1: ¥1,978.084524 10: ¥1,866.117477 100: ¥1,760.488184 500: ¥1,660.837906 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V					603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304									Non-RoHS Compliant
XC7A15T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥407.827295 10: ¥384.742734 100: ¥362.964839 500: ¥342.419663 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	150			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325								112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300			0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant