Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XCV200-4BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	352	260			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	S-PBGA-B352	260	不合格	1.2/3.62.5V		7kB	250MHz		260		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.8 ns						1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S600E-7FG676C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES	676								e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			514			商业扩展	36kB			514	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列					7			864	15552	1.89V		52000	2.6mm			无	Non-RoHS Compliant
XC2S100E-6FT256I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES	256								e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30			202				5kB	357MHz				现场可编程门阵列					6		0.47 ns	600	2700	1.89V		37000	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4CP132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA	YES	132								e0	no		3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm		30			85	不合格	1.21.2/3.32.5V	OTHER	27kB	572MHz			612 CLBS, 250000 GATES	现场可编程门阵列					4	4896	0.76 ns	612	5508	1.26V		250000	1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XCKU040-1FBVA900C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		468	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			468	不合格	0.95V		2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300	1	484800							2.8mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX16-L1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30	XC6SLX16		186	不合格	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		18224	0.46 ns						1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927		600	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT		yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B					8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX415T	S-PBGA-B1927	600		11.8V		3.9MB	1818MHz	90 ps	600		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-3	516800	0.58 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XCV400-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	404			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV400	S-PBGA-B676	404	不合格	1.2/3.62.5V		10kB	250MHz		404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400			0.8 ns						2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V4000-5FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	912			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V4000		912				270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns						3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC2VP30-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		644	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D							1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP30		644	不合格			306kB					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5	27392	0.36 ns						3.4mm				ROHS3 Compliant
XA6SLX75-3CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		328	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜						1.2V			260			30							387kB					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296											ROHS3 Compliant
XC4062XL-2BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432	352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3.3V	BOTTOM	BALL	225			30	XC4062XL		384				9kB	179MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304	2	5376	1.5 ns					40000	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	158			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV50E		158				8kB	400MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384	7		0.42 ns	384					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX25-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	226	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XA6SLX25		226	不合格			117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2	30064											ROHS3 Compliant
XC3S200-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99							1.2V	QUAD	鸥翼	225		not_compliant	30	XC3S200		97	不合格			27kB					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5			480					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCV1000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560	404			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV1000E	S-PBGA-B560	404				48kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	8		0.4 ns					331776	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP70-5FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES	996			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1704	996	不合格			738kB			996		现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	5	66176	0.36 ns										Non-RoHS Compliant
XC2VP50-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP50		692	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1200MHz				现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	6	47232	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VSX315T-L1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T		720	不合格	11.2/2.5V		3.1MB	1098MHz				现场可编程门阵列	314880	25952256		24600			5.87 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX100-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	326	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XA6SLX100		326	不合格			603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576											ROHS3 Compliant
XC6SLX25-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		266	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25		266	不合格			117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879	3	30064	0.21 ns						2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC5215-6PQ160C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		PQFP	YES	160	85°C							e0	no		3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30			244	不合格	5V	OTHER		83MHz			484 CLBS, 15000 GATES	现场可编程门阵列			23000				5.6 ns	484	484	5.25V	4.75V	15000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX150		396		1.22.5/3.3V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	4	93296	0.26 ns							27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7A15T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	150			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明		S-PBGA-B325					112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300			0.94 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150		338	不合格			603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304											Non-RoHS Compliant

XCV200-4BG352C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S600E-7FG676C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100E-6FT256I

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S250E-4CP132C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU040-1FBVA900C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX16-L1FT256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX415T-3FFG1927E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400-4FG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-5FFG1517I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP30-5FFG1152C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX75-3CSG484Q

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-2BG432C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50E-7PQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX25-2CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200-5TQ144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-8BG560C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP70-5FF1704C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP50-6FFG1152C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX315T-L1FFG1759C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX100-2FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25-3FG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5215-6PQ160C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-2FG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A15T-3CSG325E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-2FG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)