Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4010E-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	496 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4010E	208		160	不合格			5V		1.6kB	125MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3042-125PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	422 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		82		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	3A991	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm	not_compliant		XC3042	100		82	不合格			5V		3.8kB	125MHz				现场可编程门阵列		30784	3000	144				5.5 ns	144	144	2000	2.87mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S150E-6FGG456C	Xilinx	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e1	yes		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	B	250	1.8V	1mm		30		144		265		1.8V	1.89V		商业扩展	6kB	357MHz		265		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	3888	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC3S400AN-5FG400C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		BGA		400		311						e0	no		3 (168 Hours)	400	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		400		248		1.2V	1.26V	1.21.2/3.33.3V	OTHER	45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064		400000		896	5		0.62 ns	896			2.43mm	21mm	21mm	无	符合RoHS标准
XC2V6000-4FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	1152-CFCBGA (35x35)	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				1.425V~1.575V								XC2V6000					1.5V				324kB							2654208	6000000	8448	8448	4	67584								无	Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			468		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B900	468	不合格			0.95V					468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700			2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FF1927C	Xilinx Inc.	数据表	287 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX485T			600		1V				4.5MB		120 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		1	607200								无	Non-RoHS Compliant
XC4005XL-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4005XL	100		112		3.3V				784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		3	616	1.6 ns	196	196			20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	250MHz		176		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-09BG432C	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	432-MBGA (40x40)	352		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				3V~3.6V								XC4062XL					3.3V				9kB						5472	73728	62000	2304	2304	9	5376								无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-7CS144C	Xilinx Inc.	数据表	246 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm		30	XCV50E	144		94		1.8V				8kB	400MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		7		0.42 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA3SD1800A-4CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2800 In Stock	1: ¥2,160.611011 10: ¥2,038.312273 100: ¥1,922.936106 500: ¥1,814.090669 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA3SD1800A	484		249	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		189kB	667MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格	1V				864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX16-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥433.117171 10: ¥408.601104 100: ¥385.472742 500: ¥363.653529 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224									ROHS3 Compliant
XCS40XL-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	906 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XCS40XL	256		205	不合格			3.3V		3.1kB	250MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784				1 ns	784	784	13000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)									0.95V~1.05V																							52160	2764800		4075												Non-RoHS Compliant
XC2V250-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V				54kB					现场可编程门阵列		442368	250000	384		5	3072	0.39 ns	384			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC7A35T-1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	1: ¥364.912923 10: ¥344.257479 100: ¥324.771203 500: ¥306.387927 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	170		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V																	225kB						33208	1843200		2600	2600											Non-RoHS Compliant
XC2V2000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		456		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V		1.51.5/3.33.3V		126kB	820MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		6	21504	0.35 ns		24192			27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCKU115-2FLVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			702		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760	702	不合格	950mV		0.95V		9.5MB			702		现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		2	1.32672e+06					3.71mm				ROHS3 Compliant
XC7VH580T-2FLG1155C	Xilinx Inc.	数据表	542 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	FCBGA			1155-FCBGA (35x35)	400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 HT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B1155							4.1MB					现场可编程门阵列	580480	34652160		45350				0.61 ns								ROHS3 Compliant
XC3S400A-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥505.754256 10: ¥477.126653 100: ¥450.119485 500: ¥424.641029 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		251		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V				45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		5		0.62 ns	896			2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7K420T-L2FFV901E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			380		0°C~100°C TJ	Bulk	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B901												现场可编程门阵列	416960	30781440		32575				0.91 ns				3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2195 In Stock	1: ¥3,204.094812 10: ¥3,022.730956 100: ¥2,851.632978 500: ¥2,690.219786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2590 In Stock	1: ¥2,724.285742 10: ¥2,570.080885 100: ¥2,424.604609 500: ¥2,287.362842 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		396		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V				603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304									Non-RoHS Compliant