Xilinx Inc. XC7VH580T-2FLG1155C

工厂交货时间

13 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

供应商器件包装

1155-FCBGA (35x35)

Number of I/Os

400

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-7 HT

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1155

内存大小

4.1MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

580480

总 RAM 位数

34652160

LABs数量/ CLBs数量

45350

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant