Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6SLX75-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX75		280	不合格			387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296										Non-RoHS Compliant
XC2S150E-6FT256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		182	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30	XC2S150E		263				6kB	357MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		6		0.47 ns	864			52000	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX200-11FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513		960	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200		960	不合格			756kB	1205MHz					现场可编程门阵列	200448	6193152		22272		11							3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCVU080-H1FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.922V~1.030V			未说明			未说明													现场可编程门阵列	975000	51200000		55714													ROHS3 Compliant
XA7A35T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	699 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA		236		106	-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		30			106	不合格	1V		225kB		110 ps	110 ps			现场可编程门阵列	33280	1843200		2600		2	41600	1.05 ns					1.38mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FCBGA	YES	957							e0	no		4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30		S-PBGA-B957	624		1.51.5/3.33.3V	OTHER	126kB	650MHz			624	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列						4	21504		2688		1.575V	2000000	3.5mm			无	符合RoHS标准
XA7A25T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA				150	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																			现场可编程门阵列	23360	1658880		1825													ROHS3 Compliant
XC4003E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	XC4003E		80		5V		400B	125MHz					现场可编程门阵列	238	3200	3000	100		3	360	2 ns	100	100		2000	5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40XL-5CS280C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	280-TFBGA, CSPBGA		280		224	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	280		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3.3V	BOTTOM	BALL		0.8mm			XCS40XL		224				3.1kB						现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		5	2016	1 ns	784	784		13000	1.2mm	16mm	16mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA7S50-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA				250	-40°C~100°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																				52160	2764800		4075													ROHS3 Compliant
XCKU11P-L2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				464	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃							8542.39.00.01		0.698V~0.876V			未说明			未说明													现场可编程门阵列	653100	53964800		37320													ROHS3 Compliant
XCKU035-L1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA, FCBGA			900-FCBGA (31x31)	468	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								0.880V~0.979V																				444343	19456000		25391													ROHS3 Compliant
XCKU035-3SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		468	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784						TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			468	不合格	1V		2.4MB					1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391		3	406256		1700								ROHS3 Compliant
XC6SLX100-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		480	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676							1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100		480	不合格			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4005E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	183 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4005E		112		5V		784B	125MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		3	616	2 ns	196	196			4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU035-L1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			312	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B676	312	不合格	0.9V						312	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700				2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4010E-2PC84I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown	30	XC4010E	S-PQCC-J84	160	不合格	5V		1.6kB	125MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4003E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	XC4003E		80		5V		400B	111MHz					现场可编程门阵列	238	3200	3000	100		4	360	2.7 ns	100	100		2000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V6000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	957-FCBGA (40x40)	684	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II			Obsolete	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1.5V							XC2V6000						324kB								2654208	6000000	8448	8448	4	67584									无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX760-1FFG1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装		FCBGA		1760		1200					e1	yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C			1V	BOTTOM	BALL	245			30				不合格		INDUSTRIAL	3.2MB						现场可编程门阵列	758784				59280	1		5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCKU3P-2SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	784-BBGA, FCBGA				304	-40°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明		compliant	未说明													现场可编程门阵列	355950	31641600		20340													符合RoHS标准
XC2VP40-7FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP40		692	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1350MHz					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		7	38784	0.28 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A100T-1FG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	285	0°C~85°C	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1V							XC7A100T						607.5kB		130 ps					101440	4976640		7925	7925	1	126800									无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1152		800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC5VLX110	S-PBGA-B1760	800		12.5V		576kB	1098MHz					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		11							3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant
XCKU095-1FFVC1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			520	不合格	0.95V		7.4MB				520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200		1	1.0752e+06		768				4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant