Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCS05-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						5V	QUAD	J BEND		1.27mm			XCS05		77		5V	400B	166MHz				现场可编程门阵列	238	3200	5000	100		4	360	1.2 ns	100	100			2000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S2000-4FGG900I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装		FBGA		900		565			2005		e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D		100°C	-40°C				1.2V	BOTTOM	BALL	250			30			565	不合格	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080		2e+06		5120	4		0.61 ns			1.26V	1.14V	2000000	1.75mm		31mm	31mm		符合RoHS标准
XC6VSX475T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL					XC6VSX475T		600			4.7MB		250 ps	600		现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1		5.08 ns							3.5mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX75-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		408	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676								1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75		400	不合格		387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns							2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99							1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV100E		158			10kB	416MHz				现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		8		0.4 ns	600						4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99							2.5V	QUAD	鸥翼	225			30	XCV200		166			7kB	294MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176		5		0.7 ns							4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V2000-5BG575I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		408	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V2000		408			126kB					现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		5	21504	0.39 ns		24192					2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	590 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		156	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	EAR99					8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			156	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	27kB	1200MHz		156		现场可编程门阵列	3168	221184		352		6	2816	0.32 ns	352							23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCVU9P-L2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks			表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448	0°C~110°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.698V~0.742V			未说明		not_compliant	未说明											现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780															ROHS3 Compliant
XCKU13P-2FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明											现场可编程门阵列	746550	70656000		42660															ROHS3 Compliant
XCKU040-2FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		468	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			468	不合格	0.95V	2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		2	484800									31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-1PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	160-PQFP (28x28)	129	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				3.3V							XC4013XL					2.3kB						1368	18432	13000	576	576	1	1536											无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX9-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX9		200	不合格	12.5/3.3V	72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V4000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		684	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	EAR99							1.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		30	XC2V4000		684		1.51.5/3.33.3V	270kB	650MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		4	46080								3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XC7A200T-L2FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			1156-FCBGA (35x35)	500	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	0°C				1V							XC7A200T					1.6MB		110 ps				215360	13455360		16825	16825		269200											无	ROHS3 Compliant
XC2V500-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		264	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2V500		264		1.51.5/3.33.3V	72kB	820MHz				现场可编程门阵列		589824	500000	768		6	6144	0.35 ns	768							23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC4013XL-09HT144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅			TYPICAL GATES = 10000-30000	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4013XL	S-PQFP-G144	192	不合格	3.3V	2.3kB	217MHz		192		现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.2 ns	576	576			10000		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-6FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2VP30		416	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		6	27392	0.32 ns							2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCVU7P-2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		yes	活跃								8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B2104									现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520											4.11mm	47.5mm	47.5mm		ROHS3 Compliant
XCKU095-1FFVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					8542.39.00.01	TRAY	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B2104	702	不合格	0.95V				702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200					768						3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC3164A-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		70	0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	XC3164		70		5V	5.6kB					现场可编程门阵列		46064	4500	224		3	688	2.7 ns	224	224					5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-N3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		396	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX150		396		1.21.2/3.32.5/3.3V	603kB	806MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns							2.44mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC2VP2-5FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	619 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		204	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D							1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP2		204	不合格		27kB					现场可编程门阵列	3168	221184		352		5	2816	0.36 ns	352							27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7A200T-L1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400	-40°C~100°C TJ	Bulk		Artix-7			活跃	2A (4 Weeks)									0.95V~1.05V																		215360	13455360		16825															ROHS3 Compliant
XC6VLX760-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				1200	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6VLX760	S-PBGA-B1760		不合格		3.2MB					现场可编程门阵列	758784	26542080		59280		2									3.5mm				Non-RoHS Compliant