Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCV1000-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV1000	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.62.5V			16kB	333MHz			512		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144				0.6 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-1FLVB2104C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格			0.95V							702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XA7A100T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		285		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V			30				285	不合格	1V		1V			607.5kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		1	126800					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XA3S1600E-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	400-FBGA (21x21)	304		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XA3S1600E					1.2V					81kB							33192	663552	1600000	3688	3688	4										Non-RoHS Compliant
XA7A35T-1CPG236Q	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥348.139566 10: ¥328.433552 100: ¥309.842976 500: ¥292.304696 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES			106	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30			S-PBGA-B236	106	不合格			1V				1098MHz			106		现场可编程门阵列	33280	1843200		2600				1.27 ns				1.38mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
XC2V6000-5FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		1104		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V					324kB						现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		5	67584	0.39 ns		76032		3.4mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-1FF1930I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				900		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX980T			900		1V					6.6MB		120 ps		900		现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		1	1.224e+06								无	Non-RoHS Compliant
XCV50-4CS144C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm		30	XCV50	144		94		2.5V					4kB	250MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384		4		0.8 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-2FF324I	Xilinx	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		324		220						e0	no		4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30		324		220	不合格	1V	1.05V				216kB						现场可编程门阵列	46080				3600	2							19mm	19mm		符合RoHS标准
XC5210-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		196		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC5210	240		196		5V		5V				83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000	324		6			324	324	10000	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010E-3PC84I	Xilinx Inc.	数据表	452 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)				61		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC4010E	84	S-PQCC-J84	160	不合格			5V			1.6kB	125MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				2 ns	400	400	7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU125-2FLVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	1542 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			702		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B1760													1200 CLBS	现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520					1200							ROHS3 Compliant
XC4044XL-3BG352I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		289		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352							3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4044XL	352		320		3.3V					6.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600		3	3840	1.6 ns			27000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-1HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V					4kB	200MHz					现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		1	2560						28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-2FFG324I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		324		220						e1	yes		4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30		324		220		1V	1.05V				144kB						现场可编程门阵列	30720				2400	2							19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC4VLX25-11FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown		XC4VLX25	676	S-PBGA-B676	448	不合格						162kB	1205MHz			448		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688								3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCV1600E-6FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156		724		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1600E			724		1.8V					72kB	357MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6		0.47 ns			419904		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-8FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156		724		0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1600E			724		1.8V					72kB	416MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		8		0.4 ns			419904	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100-N3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		480		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			480		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V			603kB	806MHz	1.28 ns	1.28 ns			现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7A25T-1CPG238I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	1: ¥422.944869 10: ¥399.004591 100: ¥376.419428 500: ¥355.112667 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				112		-40°C~100°C TA	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																									23360	1658880		1825												ROHS3 Compliant
XA7A50T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥516.130624 10: ¥486.915683 100: ¥459.354420 500: ¥433.353227 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			210		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30			S-PBGA-B324	210	不合格			1V				1098MHz			210		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
XA3S500E-4PQG208Q	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		30	XA3S500E	208		126	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4							28mm	28mm		符合RoHS标准
XQ2V3000-4BG728N	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		728		400						e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	728	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30		728		516	不合格		1.575V	1.51.5/3.33.3V	MILITARY	1.425V	1.2MB	650MHz				3584 CLBS, 3000000 GATES	现场可编程门阵列	128000				10000			0.44 ns	3584	32256	3000000	2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XQ2V1000-4FG456N	Xilinx	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FBGA		456		324						e0	no		3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn63Pb37)	125°C	-55°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		324	不合格		1.575V	1.51.5/3.33.3V	MILITARY	1.425V	90kB	650MHz					现场可编程门阵列			1e+06		1280			0.44 ns		11520	1000000	2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2V8000-5FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		1108		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V8000					1.5V					378kB						现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648		5	93184	0.39 ns		104832		3.4mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant