Xilinx Inc. XA3S1600E-4FG400I
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XA3S1600E-4FG400I
2773-XA3S1600E-4FG400I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
400-BGA
大陆
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IC FPGA 304 I/O 400FBGA
--最小包装量--
XA3S1600E-4FG400I详情
Xilinx Inc. XA3S1600E-4FG400I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
400-BGA
引脚数
400
供应商器件包装
400-FBGA (21x21)
Number of I/Os
304
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
已出版
2007
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
基本部件号
XA3S1600E
工作电源电压
1.2V
内存大小
81kB
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
阀门数量
1600000
LABs数量/ CLBs数量
3688
逻辑块数(LABs)
3688
速度等级
4
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XA3S1600E-4FG400I拓展信息
Xilinx Inc.
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