对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4028XL-1BG256C
XC4028XL-1BG256C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

not_compliant

30

XC4028XL

256

不合格

3.3V

4kB

200MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.3 ns

18000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3042A-7VQ100C
XC3042A-7VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

82

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC3042

S-PQFP-G100

82

不合格

5V

3.8kB

113MHz

82

现场可编程门阵列

30784

3000

144

5.1 ns

144

144

2000

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP2-6FG456I
XC2VP2-6FG456I
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

156

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC2VP2

156

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1200MHz

现场可编程门阵列

3168

221184

352

6

2816

0.32 ns

352

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC7A75T-2FG484I
XC7A75T-2FG484I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

285

-40°C~100°C TJ

Bulk

Artix-7

e0

活跃

4 (72 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT ALSO HAS CORE VOLTAGE OF 0.9 V

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XCVU11P-2FLGB2104I
XCVU11P-2FLGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

572

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.85V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2104

37320 CLBS

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

37320

4.32mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCS10XL-5PC84C
XCS10XL-5PC84C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

3.3V

QUAD

J BEND

1.27mm

XCS10XL

112

784B

现场可编程门阵列

466

6272

10000

196

5

616

1 ns

196

196

3000

29.3116mm

29.3116mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V2000-5BG575C
XC2V2000-5BG575C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

575

e0

no

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

30

408

OTHER

126kB

408

2688 CLBS, 2000000 GATES

现场可编程门阵列

5

21504

0.39 ns

2688

24192

2000000

2.6mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

XCVU11P-1FLGA2577E
XCVU11P-1FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XCVU080-3FFVB2104E
XCVU080-3FFVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-1FFG665CES
XC5VLX50T-1FFG665CES
Xilinx Inc. 数据表

881 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

1V

XC5VLX50

270kB

46080

2211840

3600

3600

1

无

符合RoHS标准

无铅

XC4028XL-09BG352C
XC4028XL-09BG352C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 18000-50000

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

not_compliant

30

XC4028XL

S-PBGA-B352

256

不合格

3.3V

4kB

217MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.2 ns

18000

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX160-11FF1513C
XC4VLX160-11FF1513C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

FCBGA

YES

1513

1999

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

1513

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B1513

960

OTHER

108kB

960

16896 CLBS

现场可编程门阵列

12

16896

152064

1.26V

3.25mm

40mm

40mm

无

Non-RoHS Compliant

XCVU13P-1FIGD2104E
XCVU13P-1FIGD2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XQV100-4BG256N
XQV100-4BG256N
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

125°C

-55°C

Military grade

Bulk

e0

no

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

not_compliant

30

S-PBGA-B256

180

不合格

1.5/3.32.5V

MILITARY

180

600 CLBS, 108904 GATES

现场可编程门阵列

100000

MIL-PRF-38535

0.8 ns

600

2700

2.625V

2.375V

108904

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU11P-L1FFVE1517I
XCKU11P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc. 数据表

798 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC7S75-1FGGA484Q
XC7S75-1FGGA484Q
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

338

-40°C~125°C TJ

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

76800

4331520

6000

1.27 ns

2.44mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC2S300E-6FG456I
XC2S300E-6FG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

456

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

329

8kB

357MHz

329

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

1.89V

93000

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

XCVU7P-2FLVB2104I
XCVU7P-2FLVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XCVU5P-1FLVA2104E
XCVU5P-1FLVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-N3FGG900I
XC6SLX150T-N3FGG900I
Xilinx Inc. 数据表

943 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

540

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC6SLX150

540

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.6mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

XC2V3000-4BG728C
XC2V3000-4BG728C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

728

2007

no

Discontinued

EAR99

85°C

0°C

1.5V

216kB

4

28672

无

符合RoHS标准

XC7VX690T-1FFG1926C
XC7VX690T-1FFG1926C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Copper, Silver, Tin

FCBGA

YES

1926

720

2010

e1

yes

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1926

720

0.91.8V

OTHER

6.5MB

1818MHz

120 ps

120 ps

720

现场可编程门阵列

693120

54150

-1

866400

0.74 ns

1.03V

970mV

3.65mm

45mm

45mm

无

符合RoHS标准

XC6VLX760-L1FFG1760I
XC6VLX760-L1FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

FCBGA

1760

1200

2008

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1760

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

S-PBGA-B1760

不合格

11.2/2.5V

INDUSTRIAL

3.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

758784

59280

5.87 ns

0.93V

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC2V2000-6BG575C
XC2V2000-6BG575C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

575

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

575

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

30

408

1.51.5/3.33.3V

OTHER

126kB

820MHz

408

现场可编程门阵列

6

21504

0.35 ns

24192

1.575V

2000000

31mm

31mm

无

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150T-2FG900C
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

900

540

e0

no

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

530

不合格

OTHER

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

11519

2

184304

31mm

31mm

符合RoHS标准