品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3042A-7VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 82 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC3042 | 100 | S-PQFP-G100 | 82 | 不合格 | 5V | 3.8kB | 113MHz | 82 | 现场可编程门阵列 | 30784 | 3000 | 144 | 5.1 ns | 144 | 144 | 2000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-6FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 774 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 456 | 156 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-1BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 460 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 205 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4028XL | 256 | 256 | 不合格 | 3.3V | 4kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1.3 ns | 18000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5BG575C | Xilinx | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | 575 | 408 | 1.5V | OTHER | 126kB | 408 | 2688 CLBS, 2000000 GATES | 现场可编程门阵列 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 2688 | 24192 | 2000000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-2FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2601 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 285 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Artix-7 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT ALSO HAS CORE VOLTAGE OF 0.9 V | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-2FLGB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 572 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.85V | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 37320 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | 37320 | 4.32mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS10XL-5PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 525 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 3.3V | 1.27mm | XCS10XL | 84 | 112 | 3.3V | 784B | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 10000 | 196 | 5 | 616 | 1 ns | 196 | 196 | 3000 | 29.3116mm | 29.3116mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 124 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 665-FCBGA (27x27) | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX50 | 1V | 270kB | 46080 | 2211840 | 3600 | 3600 | 1 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-1FLGA2577E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-3FFVB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 465 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 672 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX160-11FF1513C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | FCBGA | YES | 1999 | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1513 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 1513 | S-PBGA-B1513 | 960 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 108kB | 960 | 16896 CLBS | 现场可编程门阵列 | 12 | 16896 | 152064 | 3.25mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-09BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TYPICAL GATES = 18000-50000 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4028XL | S-PBGA-B352 | 256 | 不合格 | 3.3V | 4kB | 217MHz | 256 | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1.2 ns | 18000 | 1.7mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-1FIGD2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 676 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQV100-4BG256N | Xilinx | 数据表 | 254 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 125°C | -55°C | Military grade | Bulk | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 180 | 不合格 | 2.625V | 1.5/3.32.5V | MILITARY | 2.375V | 180 | 600 CLBS, 108904 GATES | 现场可编程门阵列 | 100000 | MIL-PRF-38535 | 0.8 ns | 600 | 2700 | 108904 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-L1FFVE1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 189 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S75-1FGGA484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 338 | -40°C~125°C TJ | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 76800 | 4331520 | 6000 | 1.27 ns | 2.44mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S300E-6FG456I | Xilinx | 数据表 | 87 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 300000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 329 | 1.8V | 1.89V | 8kB | 357MHz | 329 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 93000 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-N3FGG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 128 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 540 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 540 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU7P-2FLVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 360 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1724100 | 260812800 | 98520 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-1FLVA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V3000-4BG728C | Xilinx | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | 2007 | no | Discontinued | EAR99 | 85°C | 0°C | 728 | 1.5V | 216kB | 4 | 28672 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-6BG575C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | 575 | 408 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 126kB | 820MHz | 408 | 现场可编程门阵列 | 6 | 21504 | 0.35 ns | 24192 | 2000000 | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX760-L1FFG1760I | Xilinx | 数据表 | 1560 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 1200 | 2008 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1760 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | 1760 | S-PBGA-B1760 | 不合格 | 1V | 0.93V | 11.2/2.5V | INDUSTRIAL | 3.2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 758784 | 59280 | 5.87 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-1FFG1926C | Xilinx | 数据表 | 3600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | Copper, Silver, Tin | FCBGA | YES | 720 | 2010 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 0.91.8V | OTHER | 1.03V | 970mV | 6.5MB | 1818MHz | 120 ps | 120 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54150 | -1 | 866400 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-2FG900C | Xilinx | 数据表 | 13 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA | 900 | 540 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 900 | 530 | 不合格 | 1.2V | OTHER | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 11519 | 2 | 184304 | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 |
XC3042A-7VQ100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-6FG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-1BG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-5BG575C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A75T-2FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,476.433012
XCVU11P-2FLGB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS10XL-5PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-1FLGA2577E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-3FFVB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX160-11FF1513C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-09BG352C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-1FIGD2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQV100-4BG256N
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S75-1FGGA484Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S300E-6FG456I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-N3FGG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU7P-2FLVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU5P-1FLVA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V3000-4BG728C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-6BG575C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX760-L1FFG1760I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX690T-1FFG1926C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
