对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC4025E-3HQ240C
XC4025E-3HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

5332 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4025E

240

256

5V

5V

4kB

125MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

3

2560

2 ns

15000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-2BG352C
XC4028XL-2BG352C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4028XL

352

256

3.3V

4kB

179MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

2

2560

1.5 ns

18000

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU11P-1FLGC2104I
XCVU11P-1FLGC2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC7K325T-1FF676C
XC7K325T-1FF676C
Xilinx 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

FCBGA

400

2009

676

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

S-PBGA-B676

400

1V

2MB

120 ps

400

现场可编程门阵列

326080

25475

1

407600

Non-RoHS Compliant

XCDAISY-CPG196
XCDAISY-CPG196
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196-CSPBGA (8x8)

Tray

2012

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

XCV200E-7PQ240C
XCV200E-7PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV200E

240

158

1.8V

14kB

400MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX70T-1FF1136CES
XC5VFX70T-1FF1136CES
Xilinx Inc. 数据表

89 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX70T

666kB

71680

5455872

5600

5600

符合RoHS标准

XCVU125-2FLVA2104I
XCVU125-2FLVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

3144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B2104

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-3FF676C
XC5VLX110-3FF676C
Xilinx 数据表

722 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

676

440

1999

e0

活跃

4 (72 Hours)

676

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

676

440

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

576kB

1412MHz

现场可编程门阵列

110592

8640

3

27mm

27mm

符合RoHS标准

XA3S1000-4FG456Q
XA3S1000-4FG456Q
Xilinx 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

456

333

Automotive grade

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

125°C

-40°C

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

456

391

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

AUTOMOTIVE

54kB

125MHz

现场可编程门阵列

17280

1e+06

AEC-Q100

1920

4

1000000

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC4010E-1PC84C
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

885 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC4010E

84

S-PQCC-J84

160

不合格

5V

1.6kB

166MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VSX35T-1FFG665CES
XC5VSX35T-1FFG665CES
Xilinx Inc. 数据表

623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e1

Obsolete

4 (72 Hours)

665

锡银铜

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

unknown

30

XC5VSX35T

S-PBGA-B665

378kB

1098MHz

现场可编程门阵列

34816

3096576

2720

2.9mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC5VLX110-1FFG676CES
XC5VLX110-1FFG676CES
Xilinx Inc. 数据表

669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX110

576kB

110592

4718592

8640

8640

符合RoHS标准

无铅

XCVU7P-1FLVB2104I
XCVU7P-1FLVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

145 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XC7S6-L1CPGA196I
XC7S6-L1CPGA196I
Xilinx Inc. 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

196

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

6000

184320

469

1.27 ns

469

ROHS3 Compliant

XC7VX1140T-L2FLG1926E
XC7VX1140T-L2FLG1926E
Xilinx 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

720

2010

e1

yes

活跃

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1926

S-PBGA-B1926

720

1V

1.03V

11.8V

8.3MB

1818MHz

100 ps

720

现场可编程门阵列

1.1392e+06

89000

1.424e+06

0.61 ns

1139200

3.75mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC4010XL-2PC84I
XC4010XL-2PC84I
Xilinx Inc. 数据表

975 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

1.27mm

unknown

30

XC4010XL

84

S-PQCC-J84

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S50-4VQG100I
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc. 数据表

9129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

63

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

SMD/SMT

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

630MHz

30

XC3S50

100

63

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

4

0.61 ns

192

1.2mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XA3S400-4FTG256I
XA3S400-4FTG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

173

Automotive grade

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

256

264

不合格

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

INDUSTRIAL

36kB

125MHz

现场可编程门阵列

8064

400000

AEC-Q100

896

4

896

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4VFX12-12SFG363C
XC4VFX12-12SFG363C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

363

240

e1

yes

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

363

240

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

81kB

现场可编程门阵列

12312

1368

12

1.99mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCVU125-H1FLVD1517E
XCVU125-H1FLVD1517E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

338

0°C~100°C TJ

Bulk

Virtex® UltraScale™

活跃

2A (4 Weeks)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

ROHS3 Compliant

XCVU13P-L2FLGA2577E
XCVU13P-L2FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

0°C~110°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC4010XL-1PQ160C
XC4010XL-1PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4010XL

160

160

3.3V

1.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1

1120

400

400

7000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XQV600-4BG432N
XQV600-4BG432N
Xilinx 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

125°C

-55°C

Military grade

Bulk

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

432

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

432

S-PBGA-B432

316

不合格

2.625V

1.2/3.62.5V

MILITARY

2.375V

316

3456 CLBS, 661111 GATES

现场可编程门阵列

600000

MIL-PRF-38535

0.8 ns

3456

15552

661111

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VCX75T-2FF484C
XC6VCX75T-2FF484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

240

e0

no

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

484

S-PBGA-B484

240

不合格

1V

1.05V

OTHER

702kB

1098MHz

240

现场可编程门阵列

74496

5820

2

93120

3mm

符合RoHS标准