品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4025E-3HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5332 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4025E | 240 | 256 | 5V | 5V | 4kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 3 | 2560 | 2 ns | 15000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-2BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | XC4028XL | 352 | 256 | 3.3V | 4kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 2 | 2560 | 1.5 ns | 18000 | 1.7mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-1FLGC2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-1FF676C | Xilinx | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 400 | 2009 | 676 | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 2MB | 120 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 326080 | 25475 | 1 | 407600 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCDAISY-CPG196 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196-CSPBGA (8x8) | Tray | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-7PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV200E | 240 | 158 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-1FF1136CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 89 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136-FCBGA (35x35) | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VFX70T | 666kB | 71680 | 5455872 | 5600 | 5600 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU125-2FLVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3144 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1566600 | 90726400 | 89520 | 1200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-3FF676C | Xilinx | 数据表 | 722 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 676 | 440 | 1999 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 1.05V | 12.5V | OTHER | 576kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 110592 | 8640 | 3 | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S1000-4FG456Q | Xilinx | 数据表 | 1160 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA | 456 | 333 | Automotive grade | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 125°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 456 | 391 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | AUTOMOTIVE | 54kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 17280 | 1e+06 | AEC-Q100 | 1920 | 4 | 1000000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-1PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 885 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4010E | 84 | S-PQCC-J84 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 166MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.3 ns | 400 | 400 | 7000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX35T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 623 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 665 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | unknown | 30 | XC5VSX35T | S-PBGA-B665 | 378kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 34816 | 3096576 | 2720 | 2.9mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-1FFG676CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 669 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX110 | 576kB | 110592 | 4718592 | 8640 | 8640 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU7P-1FLVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 145 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1724100 | 260812800 | 98520 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S6-L1CPGA196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B196 | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 469 | 1.27 ns | 469 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-L2FLG1926E | Xilinx | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 720 | 2010 | e1 | yes | 活跃 | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 1V | 1.03V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 1.1392e+06 | 89000 | 1.424e+06 | 0.61 ns | 1139200 | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-2PC84I | Xilinx Inc. | 数据表 | 975 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 225 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4010XL | 84 | S-PQCC-J84 | 160 | 不合格 | 3.3V | 1.6kB | 179MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.5 ns | 400 | 400 | 7000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-4VQG100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 9129 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 63 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | SMD/SMT | EAR99 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 630MHz | 30 | XC3S50 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 4 | 0.61 ns | 192 | 1.2mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S400-4FTG256I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256 | 173 | Automotive grade | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | 256 | 264 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | INDUSTRIAL | 36kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 400000 | AEC-Q100 | 896 | 4 | 896 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX12-12SFG363C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 363 | 240 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | 363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 81kB | 现场可编程门阵列 | 12312 | 1368 | 12 | 1.99mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU125-H1FLVD1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 338 | 0°C~100°C TJ | Bulk | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1566600 | 90726400 | 89520 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-L2FLGA2577E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~110°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-1PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4010XL | 160 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1 | 1120 | 400 | 400 | 7000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQV600-4BG432N | Xilinx | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 125°C | -55°C | Military grade | Bulk | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 432 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 2.625V | 1.2/3.62.5V | MILITARY | 2.375V | 316 | 3456 CLBS, 661111 GATES | 现场可编程门阵列 | 600000 | MIL-PRF-38535 | 0.8 ns | 3456 | 15552 | 661111 | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX75T-2FF484C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 240 | e0 | no | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 702kB | 1098MHz | 240 | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5820 | 2 | 93120 | 3mm | 符合RoHS标准 |
XC4025E-3HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-2BG352C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-1FLGC2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-1FF676C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCDAISY-CPG196
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-7PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX70T-1FF1136CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-2FLVA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110-3FF676C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S1000-4FG456Q
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX35T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110-1FFG676CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU7P-1FLVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S6-L1CPGA196I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
122.060657
XC7VX1140T-L2FLG1926E
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-2PC84I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
161.450240
XA3S400-4FTG256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX12-12SFG363C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-H1FLVD1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-L2FLGA2577E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-1PQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQV600-4BG432N
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX75T-2FF484C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
