对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4005E-4TQ144I
XC4005E-4TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

278 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

not_compliant

30

XC4005E

144

S-PQFP-G144

112

不合格

5V

784B

111MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2.7 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX50-1FFG324CES
XC5VLX50-1FFG324CES
Xilinx Inc. 数据表

558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324-FCBGA (19x19)

220

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX50

216kB

46080

1769472

3600

3600

符合RoHS标准

无铅

XC5VLX30-1FFG324CES
XC5VLX30-1FFG324CES
Xilinx Inc. 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324-FCBGA (19x19)

220

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX30

144kB

30720

1179648

2400

2400

符合RoHS标准

无铅

XC4005XL-09PQ100C
XC4005XL-09PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

380 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 3000-9000

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4005XL

112

不合格

3.3V

784B

217MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.2 ns

196

196

3000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S30-5TQG144C
XC2S30-5TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

XC2S30

144

92

不合格

2.5V

3kB

263MHz

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

5

0.7 ns

216

972

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC4020XL-09BG256C
XC4020XL-09BG256C
Xilinx Inc. 数据表

694 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 13000-40000

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4020XL

224

3.3V

3.1kB

217MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

9

2016

1.2 ns

784

784

13000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S200E-7FGG456C
XC2S200E-7FGG456C
Xilinx 数据表

99 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

456

S-PBGA-B456

289

1.8V

1.89V

商业扩展

7kB

289

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

5292

52000

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC6VLX75T-3FF784C
XC6VLX75T-3FF784C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

360

e0

784

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

784

S-PBGA-B784

360

不合格

1V

1.05V

11.2/2.5V

OTHER

702kB

1412MHz

360

现场可编程门阵列

74496

5820

3

2.86mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XC7VX550T-L2FFG1158E
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

350

e1

yes

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1158

S-PBGA-B1158

350

1V

1.03V

11.8V

5.2MB

1818MHz

100 ps

350

现场可编程门阵列

554240

43300

692800

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCVU160-2FLGC2104E
XCVU160-2FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

not_compliant

未说明

950mV

14.4MB

1560 CLBS

现场可编程门阵列

2026500

130969600

115800

2

1.8528e+06

1560

ROHS3 Compliant

XCVU440-1FLGB2377I
XCVU440-1FLGB2377I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2377-BBGA, FCBGA

YES

1300

-40°C~100°C TJ

Box

2013

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2377

10.8MB

2880 CLBS

现场可编程门阵列

5540850

90726400

316620

2880

3.83mm

50mm

50mm

ROHS3 Compliant

XA3S1000-4FTG256Q
XA3S1000-4FTG256Q
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

173

-40°C~125°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XA3S1000

256

391

1.2V

1.21.2/3.32.5V

54kB

125MHz

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

4

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC6VHX255T-2FF1923C
XC6VHX255T-2FF1923C
Xilinx 数据表

473 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

480

2008

e0

no

活跃

3A991.D

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

1mm

480

1V

1.05V

OTHER

2.3MB

220 ps

480

现场可编程门阵列

253440

19800

2

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC4VLX160-12FFG1513C
XC4VLX160-12FFG1513C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

FCBGA

1513

960

1999

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

960

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

648kB

现场可编程门阵列

152064

16896

12

3.25mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC4013E-3HQ240C
XC4013E-3HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4013E

240

192

5V

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

2 ns

576

576

10000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU15P-2FFVE1760I
XCKU15P-2FFVE1760I
Xilinx Inc. 数据表

1395 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

668

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC3S250E-5TQ144C
XC3S250E-5TQ144C
Xilinx 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

e0

no

3 (168 Hours)

144

EAR99

锡铅

85°C

0°C

QUAD

鸥翼

225

1.2V

30

144

80

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

27kB

现场可编程门阵列

5

4896

0.66 ns

612

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC6VHX380T-1FF1923C
XC6VHX380T-1FF1923C
Xilinx 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

720

2008

活跃

85°C

0°C

1V

3.4MB

250 ps

382464

29880

1

符合RoHS标准

XCVU11P-3FLGC2104E
XCVU11P-3FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC4010E-1PQ208C
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

391 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4010E

208

160

不合格

5V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-2PQ100I
XC4010XL-2PQ100I
Xilinx Inc. 数据表

129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4010XL

100

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-1BG256I
XC4010XL-1BG256I
Xilinx Inc. 数据表

693 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4010XL

256

160

不合格

3.3V

1.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-2BG256I
XC4010XL-2BG256I
Xilinx Inc. 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4010XL

256

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-1PQ208I
XC4010XL-1PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

187 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4010XL

208

160

3.3V

1.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1

1120

400

400

7000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-1PC84C
XC4010XL-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

704 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

30

XC4010XL

84

160

3.3V

1.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1

1120

400

400

7000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅