Xilinx Inc. XCVU160-2FLGC2104E

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

416

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex® UltraScale™

已出版

2013

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.7.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

0.922V~0.979V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.95V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

工作电源电压

950mV

内存大小

14.4MB

组织结构

1560 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2026500

总 RAM 位数

130969600

LABs数量/ CLBs数量

115800

速度等级

2

寄存器数量

1.8528e+06

逻辑块数量

1560

RoHS状态

ROHS3 Compliant