Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	制造商包装标识符		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7A35T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	4460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325	325-CSBGA (15x15)		150	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		0.95V~1.05V												225kB		850 ps	850 ps			33208	1843200		2600	2600	2						1.05V	950mV						ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC6SLX16		186	不合格		72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224	0.21 ns							1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7K410T		400	不合格	11.83.3V	3.5MB	1286MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-2	508400	0.61 ns							2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2S100-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256			176	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2S100		176	不合格		5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5		0.7 ns	600						2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A100T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324		CS/CSG324	210	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明	XC7A100T	S-PBGA-B324	210	不合格	1V	607.5kB	1098MHz			210	现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-1	126800	1.27 ns							1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX110-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676			440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC5VLX110		440	不合格		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1									3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7K420T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		901			380	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K420	S-PBGA-B901	350		11.83.3V	3.7MB	1098MHz			350	现场可编程门阵列	416960	30781440		32575		-1	521200	0.74 ns							3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784			360	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VLX75T		360	不合格		702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1		5.08 ns								29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	1136-FCBGA (35x35)		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		1V							XC5VLX110T					666kB						110592	5455872		8640	8640	2													ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668			448	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX25		448	不合格		162kB	1205MHz				现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		11									2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S150-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC2S150		140	不合格		6kB					现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		6			864						4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K410T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			400	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7K410T	S-PBGA-B676	400	不合格	11.83.3V	3.5MB	1412MHz			400	现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-3	508400	0.58 ns							3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX100-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)		480	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.2V							XC6SLX100					603kB						101261	4939776		7911	7911	2	126576												ROHS3 Compliant
XC4VLX60-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	289 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA					640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC4VLX60	S-PBGA-B1148	640	不合格		360kB				640	现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7S25-1CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES				150	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B225				202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825	3650	1				125°C				1.4mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			784-FCBGA (29x29)		360	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		0.95V~1.05V							XC6VLX75T					702kB						74496	5750784		5820	5820	2													ROHS3 Compliant
XC3S700AN-4FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484			372	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC3S700AN		288	不合格	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns							2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3S50A-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			108	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.2V	QUAD	鸥翼	260			30	XC3S50A		101	不合格		6.8kB	770MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		5		0.62 ns	176						1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153			560	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX50		560	不合格		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1500-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320			221	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S1500		221	不合格	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns							2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			489	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B676	489	不合格	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz			489	现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns							2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200AN-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			195	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant	30	XC3S200AN		160	不合格	1.21.2/3.33.3V	36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448						1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676			400	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC5VLX30		400	不合格		144kB					现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		1									3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7A35T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324			210	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			210	不合格	1V	225kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		1					33280								ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2746 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668			448	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC4VLX25		448	不合格		162kB	1205MHz				现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		11									2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant