对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4025E-4HQ304I
XC4025E-4HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

856 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4025E

256

5V

4kB

111MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

4

2560

2.7 ns

15000

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4025E-4HQ304C
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

43 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4025E

256

5V

4kB

111MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

4

2560

2.7 ns

15000

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-3HQ304I
XC4036XL-3HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

911 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC4036XL

S-PQFP-G304

288

不合格

3.3V

5.1kB

166MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.6 ns

22000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XQ5VLX30T-1FF323I
XQ5VLX30T-1FF323I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

323

100°C

-40°C

e0

no

4 (72 Hours)

323

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B323

172

不合格

12.5V

INDUSTRIAL

1098MHz

172

现场可编程门阵列

30720

1.05V

0.95V

2.85mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

XQ5VFX70T-2EF1136I
XQ5VFX70T-2EF1136I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1136

100°C

-40°C

e0

no

1136

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B1136

640

不合格

12.5V

INDUSTRIAL

1265MHz

640

现场可编程门阵列

71680

1.05V

0.95V

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XQ5VSX95T-2EF1136I
XQ5VSX95T-2EF1136I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1136

100°C

-40°C

e0

no

1136

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B1136

640

不合格

12.5V

INDUSTRIAL

1265MHz

640

现场可编程门阵列

94208

1.05V

0.95V

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XQ5VLX330T-1EF1738I
XQ5VLX330T-1EF1738I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

100°C

-40°C

e0

1738

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B1738

960

不合格

12.5V

INDUSTRIAL

1098MHz

960

现场可编程门阵列

331776

1.05V

0.95V

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-N3FGG900I
XC6SLX150-N3FGG900I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

900

576

e1

3 (168 Hours)

900

3A991.D

锡银铜

100°C

-40°C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

576

不合格

1.21.2/3.32.5/3.3V

INDUSTRIAL

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

11519

184304

0.26 ns

1.26V

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XQ5VFX100T-2EF1136I
XQ5VFX100T-2EF1136I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1136

100°C

-40°C

e0

1136

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B1136

640

不合格

12.5V

INDUSTRIAL

1265MHz

640

现场可编程门阵列

102400

1.05V

0.95V

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6VHX380T-1FF1155C
XC6VHX380T-1FF1155C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

440

e0

no

锡铅

85°C

0°C

1V

BOTTOM

BALL

440

OTHER

3.4MB

250 ps

440

现场可编程门阵列

382464

29880

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

XCV100E7PQG240C
XCV100E7PQG240C
Xilinx 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

240

e3

yes

3 (168 Hours)

240

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.8V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

30

158

OTHER

10kB

400MHz

158

600 CLBS, 32400 GATES

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

600

1.89V

32400

4.1mm

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

XA3S200-4FTG256Q
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

173

Automotive grade

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

125°C

-40°C

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

173

不合格

1.21.2/3.32.5V

AUTOMOTIVE

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

200000

AEC-Q100

480

4

480

1.26V

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC5VSX240T-2FFG1738CES
XC5VSX240T-2FFG1738CES
Xilinx Inc. 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VSX240T

2.3MB

239616

19021824

18720

18720

符合RoHS标准

XCMECH-FG456
XCMECH-FG456
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

XC4003E-3PC84I
XC4003E-3PC84I
Xilinx Inc. 数据表

749 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

5V

QUAD

J BEND

225

1.27mm

30

XC4003E

80

5V

400B

125MHz

现场可编程门阵列

238

3200

3000

100

3

360

2 ns

100

100

2000

5.08mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-3PQ160I
XC4005E-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

5V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

30

XC4005E

112

5V

784B

125MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

3

616

2 ns

196

196

4.1mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VSX475T-L1FFG1156C
XC6VSX475T-L1FFG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

900mV

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

600

不合格

11.2/2.5V

OTHER

4.7MB

1098MHz

现场可编程门阵列

476160

37200

5.87 ns

0.93V

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC6SLX150-2FG900C
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

900

576

e0

no

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

570

不合格

OTHER

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

11519

2

184304

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCVU125-1FLVB2104I
XCVU125-1FLVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B2104

10.8MB

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XC4008E-4PG191I
XC4008E-4PG191I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

191-BCPGA

191

144

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

191

8542.39.00.01

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54mm

unknown

XC4008E

144

不合格

5V

1.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

2.7 ns

324

324

6000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-2PG191I
XC4010E-2PG191I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

191-BCPGA

191

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

191

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

XC4010E

160

5V

1.6kB

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2

1120

1.6 ns

400

400

7000

4.318mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-3PG156C
XC4006E-3PG156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

156-BCPGA

156

125

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

156

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54mm

XC4006E

125

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

3

768

2 ns

256

608

42.164mm

42.164mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV300-4BGG432I
XCV300-4BGG432I
Xilinx 数据表

109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

e1

yes

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1.27mm

30

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

250MHz

316

现场可编程门阵列

322970

0.8 ns

1536

6912

2.625V

2.375V

1.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC5VTX240T-2FFG1759CES
XC5VTX240T-2FFG1759CES
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759-FCBGA (42.5x42.5)

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 TXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VTX240T

1.4MB

239616

11943936

18720

18720

符合RoHS标准

XC3S1000L-4FGG676C
XC3S1000L-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

391

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3L

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC3S1000L

54kB

17280

442368

1000000

480

480

符合RoHS标准