Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC7A50T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	5220 In Stock	1: ¥604.576542 10: ¥570.355228 100: ¥538.070970 500: ¥507.614122 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325		150	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格		1V	337.5kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2	65200	1.05 ns			1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		190	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX25	324		190	不合格	1.2V		117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064	0.21 ns			1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	1243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		676		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30	XC5VLX50	665	S-PBGA-B665	360		1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		2								无		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2456 In Stock	1: ¥1,726.693332 10: ¥1,628.955973 100: ¥1,536.750916 500: ¥1,449.765021 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		376	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	484		294	不合格	1.2V		81kB					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		5	29504	0.66 ns			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	1940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	哑光锡				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S500E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns			1.2mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX365T			600	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		1		5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	2240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4		0.61 ns	480			28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		576	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V		846kB					现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		11					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1400A-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		375	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	72kB	667MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4		0.71 ns			2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC2S200-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	XC2S200	208		140	不合格	2.5V		7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		6					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2287 In Stock	1: ¥1,668.033669 10: ¥1,573.616666 100: ¥1,484.544027 500: ¥1,400.513235 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		391	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4		0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		2					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥688.051699 10: ¥649.105379 100: ¥612.363560 500: ¥577.701473 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	256-BGA	YES	256		176	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30		256		260	不合格	2.5V		6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		5		0.7 ns	864		2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX155T			640	不合格	1V	12.5V	954kB	1412MHz				现场可编程门阵列	155648	7815168		12160		3										ROHS3 Compliant
XC6SLX100-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		320	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4CSG484LI	Xilinx Inc.	数据表	2044 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA				309	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	283.5kB	250MHz			309	现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4										ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		0.91.8V	3.3MB	1818MHz			600	现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		-1	408000	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		260	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V		6kB					现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		6			864			23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX9-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V		72kB	862MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440	0.21 ns	715		1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	3805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX25	324		226	不合格	1.2V		117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064	0.21 ns			1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S4000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		489	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		630MHz	30	XC3S4000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	216kB					现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		4		0.61 ns		1.75mm		27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S50-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V		4kB					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6			384		2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S250E-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	2518 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132	132-CSPBGA (8x8)	92	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C		1.14V~1.26V									XC3S250E					1.2V		27kB						5508	221184	250000	612	612	4	4896									ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF672C	Xilinx Inc.	数据表	619 In Stock	1: ¥6,176.620529 10: ¥5,827.000500 100: ¥5,497.170285 500: ¥5,186.009702 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V		522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		10					3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A50T-1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V	337.5kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		1	65200									ROHS3 Compliant