对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC6VLX365T-2FFG1156I
XC6VLX365T-2FFG1156I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX365T

600

不合格

1V

1.8MB

现场可编程门阵列

364032

15335424

28440

2

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC4VSX35-10FFG668C
XC4VSX35-10FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

574 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 SX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

SMD/SMT

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

400MHz

30

XC4VSX35

668

448

不合格

1.2V

432kB

现场可编程门阵列

34560

3538944

3840

10

2.85mm

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant

无铅

XC7VX690T-3FFG1158E
XC7VX690T-3FFG1158E
Xilinx Inc. 数据表

388 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1158

S-PBGA-B1158

350

11.8V

6.5MB

1818MHz

90 ps

90 ps

350

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-3

866400

0.58 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-3FGG676I
XC6SLX75-3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

408

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

676

408

不合格

1.2V

387kB

862MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50-1FF1153C
XC5VLX50-1FF1153C
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

560

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VLX50

560

不合格

1V

216kB

现场可编程门阵列

46080

1769472

3600

1

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC3S250E-4VQG100C
XC3S250E-4VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

4500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

66

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

unknown

30

XC3S250E

59

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

4896

0.76 ns

612

1.2mm

ROHS3 Compliant

XC3S500E-4FG320C
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc. 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

320-BGA

YES

232

0°C~85°C TJ

Bulk

2008

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

320

S-PBGA-B320

176

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

45kB

572MHz

232

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

4

9312

0.76 ns

2mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX240T-2FF1156C
XC6VLX240T-2FF1156C
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC6VLX240T

600

不合格

1V

1.8MB

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

2

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC7K70T-L2FBG676E
XC7K70T-L2FBG676E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

300

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

XC7K70T

676

300

不合格

1V

0.91.83.3V

607.5kB

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

82000

0.91 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX60-10FFG1152C
XC4VFX60-10FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

661 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

576

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

SMD/SMT

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

400MHz

30

XC4VFX60

576

不合格

1.2V

522kB

现场可编程门阵列

56880

4276224

6320

10

2.8mm

35mm

35mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC2S100-6TQ144C
XC2S100-6TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

30

XC2S100

144

92

不合格

2.5V

5kB

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

600

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU040-2FFVA1156I
XCKU040-2FFVA1156I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

520

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

520

不合格

0.95V

2.6MB

520

1920 CLBS

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1920

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S1400A-5FGG676C
XC3S1400A-5FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

308 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

502

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S1400A

676

408

不合格

1.2V

72kB

770MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

5

0.62 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCKU060-1FFVA1156C
XCKU060-1FFVA1156C
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

520

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

0.95V

520

0.95V

4.6MB

520

2760 CLBS

现场可编程门阵列

725550

38912000

41460

1

663360

2760

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC2S30-5TQG144I
XC2S30-5TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

XC2S30

144

92

不合格

2.5V

3kB

263MHz

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

5

0.7 ns

216

972

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC3S5000-4FG900C
XC3S5000-4FG900C
Xilinx Inc. 数据表

2401 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA

YES

633

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

900

S-PBGA-B900

633

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

234kB

630MHz

633

现场可编程门阵列

74880

1916928

5000000

8320

4

0.61 ns

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150T-2FGG484I
XC6SLX150T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

484

296

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A15T-2FTG256C
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

112.5kB

110 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

2

20800

1.05 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-3FGG484I
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

484

280

不合格

1.2V

387kB

862MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC7S50-1CSGA324C
XC7S50-1CSGA324C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

210

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

324

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B324

337.5kB

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

ROHS3 Compliant

XC2S150-5FG456I
XC2S150-5FG456I
Xilinx Inc. 数据表

2196 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

260

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XC2S150

456

260

不合格

2.5V

6kB

263MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

5

0.7 ns

864

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX330-1FFG1760I
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1200

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC5VLX330

不合格

1V

1.3MB

现场可编程门阵列

331776

10616832

25920

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-2FFG1158I
XC7VX485T-2FFG1158I
Xilinx Inc. 数据表

2360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1158

S-PBGA-B1158

350

11.8V

4.5MB

1818MHz

350

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-2

607200

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S1200E-4FGG400I
XC3S1200E-4FGG400I
Xilinx Inc. 数据表

594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

304

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S1200E

400

132

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

63kB

572MHz

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

2168

4

17344

0.76 ns

21mm

21mm

ROHS3 Compliant

XC3S400-5FGG456C
XC3S400-5FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

456-FBGA (23x23)

264

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC3S400

1.2V

36kB

8064

294912

400000

896

896

5

ROHS3 Compliant