品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6VLX365T-2FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX365T | 600 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VSX35-10FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 574 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 SX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VSX35 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 432kB | 现场可编程门阵列 | 34560 | 3538944 | 3840 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-3FFG1158E | Xilinx Inc. | 数据表 | 388 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 350 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 90 ps | 90 ps | 350 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -3 | 866400 | 0.58 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-3FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 3 | 93296 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-1FF1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 560 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 560 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-4VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 66 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | XC3S250E | 59 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 1.2mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-4FG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 720 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 320-BGA | YES | 232 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 320 | S-PBGA-B320 | 176 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 45kB | 572MHz | 232 | 现场可编程门阵列 | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 4 | 9312 | 0.76 ns | 2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-2FF1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX240T | 600 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K70T-L2FBG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 300 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC7K70T | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 0.91.83.3V | 607.5kB | 现场可编程门阵列 | 65600 | 4976640 | 5125 | 82000 | 0.91 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX60-10FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 661 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 576 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VFX60 | 576 | 不合格 | 1.2V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 56880 | 4276224 | 6320 | 10 | 2.8mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-6TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 30 | XC2S100 | 144 | 92 | 不合格 | 2.5V | 5kB | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 600 | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU040-2FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 520 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 0.95V | 2.6MB | 520 | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1920 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400A-5FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 308 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 502 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1400A | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 5 | 0.62 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU060-1FFVA1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 0.95V | 520 | 0.95V | 4.6MB | 520 | 2760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 725550 | 38912000 | 41460 | 1 | 663360 | 2760 | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S30-5TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 92 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | XC2S30 | 144 | 92 | 不合格 | 2.5V | 3kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 972 | 24576 | 30000 | 216 | 5 | 0.7 ns | 216 | 972 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S5000-4FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2401 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA | YES | 633 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 900 | S-PBGA-B900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 234kB | 630MHz | 633 | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-2FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 717 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A15T-2FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 112.5kB | 110 ps | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 2 | 20800 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2302 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 280 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 484 | 280 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 3 | 93296 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S50-1CSGA324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B324 | 337.5kB | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150-5FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2196 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2S150 | 456 | 260 | 不合格 | 2.5V | 6kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 5 | 0.7 ns | 864 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX330-1FFG1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 1200 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VLX330 | 不合格 | 1V | 1.3MB | 现场可编程门阵列 | 331776 | 10616832 | 25920 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-2FFG1158I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2360 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 350 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 350 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1200E-4FGG400I | Xilinx Inc. | 数据表 | 594 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2003 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1200E | 400 | 132 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 63kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 19512 | 516096 | 1200000 | 2168 | 4 | 17344 | 0.76 ns | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-5FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 9 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 456-FBGA (23x23) | 264 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | XC3S400 | 1.2V | 36kB | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 896 | 5 | ROHS3 Compliant |
XC6VLX365T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VSX35-10FFG668C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,195.252805
XC7VX690T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-3FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-1FF1153C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S250E-4VQG100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
712.789615
XC6VLX240T-2FF1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K70T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU040-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU060-1FFVA1156C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1200E-4FGG400I
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XC3S400-5FGG456C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
