Xilinx Inc. XCKU060-1FFVA1156C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

520

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex® UltraScale™

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

0.922V~0.979V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

0.95V

输出的数量

520

电源

0.95V

内存大小

4.6MB

输入数量

520

组织结构

2760 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

725550

总 RAM 位数

38912000

LABs数量/ CLBs数量

41460

速度等级

1

寄存器数量

663360

逻辑块数量

2760

长度

35mm

宽度

35mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant