Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC6SLX100-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	326		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		326	不合格		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	877 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	DDR3	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T		500	不合格	11.83.3V	1GB	2MB	1818MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-2	407600	0.61 ns				2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7K480T-1FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	901	380		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K480	S-PBGA-B901	380		11.83.3V	4.2MB	1098MHz	120 ps	120 ps	380	现场可编程门阵列	477760	35205120		37325		-1	597200	0.74 ns				3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	648 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	240		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX130T		400	不合格	11.2/2.5V	1.2MB	1412MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		3											ROHS3 Compliant
XC2S100-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	196		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	456			Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2S100		260			5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5		0.7 ns	600			2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S250E-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	哑光锡			1.2V	QUAD	鸥翼	260				30	XC3S250E		59	不合格		27kB					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		5	4896		612			1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FFG324I	Xilinx Inc.	数据表	2698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VLX50		220	不合格		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1						2.85mm					ROHS3 Compliant
XC5VFX130T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	840		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant		30	XC5VFX130T		840	不合格		1.3MB					现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1000		391	不合格	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2S15-5VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2081 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	100-TQFP	YES	100	60		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.5V	QUAD	鸥翼	260				30			86	不合格		2kB	263MHz				现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		5		0.7 ns	96	432		1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FF324I	Xilinx Inc.	数据表	2550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324			Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant		30	XC5VLX50		220	不合格		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1						2.85mm					Non-RoHS Compliant
XC7A35T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	2401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			150	不合格	1V	225kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		1				33280							ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2467 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B676	489	不合格	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz			489	现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A200T-3SBG484E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES	484	DDR3	285	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		0.8mm				XC7A200T	S-PBGA-B484	285		1V	1GB	1.6MB	1412MHz	110 ps	110 ps	285	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		-3	269200	0.94 ns				2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
XC2S15-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	86		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC2S15		86	不合格		2kB					现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		6			96	432			20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S250E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1997	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	260				30	XC3S250E		132	不合格	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612		1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324	210		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	XC7A100T	S-PBGA-B324	210	不合格	1V	607.5kB	1286MHz			210	现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-2	126800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX40-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40		640	不合格		216kB	1205MHz			640	现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		11						3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX20-10FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	2445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX20		320	不合格		153kB					现场可编程门阵列	19224	1253376		2136		10						3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC2S50-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30			176	不合格		4kB					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6			384			4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX100-10FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		156	768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)							5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC4VFX100	S-PBGA-B1517	576			846kB	1028MHz				现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		3							40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES	484	376		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		572MHz	30			294	不合格	1.21.2/3.32.5V	85.5kB					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4408	4	29504	0.76 ns				2.6mm	23mm	23mm		Unknown	符合RoHS标准
XC2S50-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC2S50		176	不合格		4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5		0.7 ns	384			2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-L2FFG900E	Xilinx Inc.	数据表	1760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	DDR3	500	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	S-PBGA-B900	500	不合格	0.91.83.3V	1GB	2MB				500	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			407600	0.91 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	4900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant		30	XC3S200A		160	不合格	1.22.5/3.3V	36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant