Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC4VLX100-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		768	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V		540kB				768		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	12						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V		576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	2						3mm				ROHS3 Compliant
XC7A100T-2FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	256-LBGA	YES	256	170	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A100T	256		170			1V	607.5kB	1286MHz	110 ps	110 ps			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925	-2	126800	1.05 ns				1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant
XC2VP40-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	416	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V		432kB	1200MHz					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6	38784	0.32 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-4BF957C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V3000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V	216kB	650MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	4	28672			32256		3.5mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX155T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX155T			680	不合格	1V		954kB				680		现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V		576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592	110000	8640	1						3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	666 In Stock	1: ¥15,865.021908 10: ¥15,343.348077 25: ¥15,236.691231 50: ¥15,130.775802 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VFX70T	665		360	不合格			666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	1			6080			2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V		846kB						现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	11						3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		640	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30				640	不合格	1.2V		216kB	1205MHz			640		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S700AN-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	372	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4		0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2S30-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	92	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm			30		144		92	不合格	2.5V		3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	5		0.7 ns	216	972		1.2mm	12mm	12mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V	3.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	406720	29306880		31775	-1	508400	0.74 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2VP4-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		348	0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		672	S-PBGA-B672	348	不合格	1.5V		63kB				348		现场可编程门阵列	6768	516096		752	5	6016	0.36 ns	752				27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2S50E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm			30	XC2S50E	208		182		1.8V		4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6		0.47 ns	384		23000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC4VFX12-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2027 In Stock	1: ¥1,727.600946 10: ¥1,629.812211 100: ¥1,537.558690 500: ¥1,450.527065 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V		81kB						现场可编程门阵列	12312	663552		1368	11						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	100000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	404	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V		198kB						现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	5	18560	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP7-7FF672C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		672		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1350MHz			396		现场可编程门阵列	11088	811008		1232	7	9856	0.28 ns				2.65mm				Non-RoHS Compliant
XC4VSX35-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448	0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V		432kB				448		现场可编程门阵列	34560	3538944		3840	10						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX200T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		676	960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VFX200T			960				2MB						现场可编程门阵列	196608	16809984		15360	1						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VSX35T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V		378kB						现场可编程门阵列	34816	3096576		2720	2										ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX100		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V		540kB				768		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V250-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	54kB	650MHz					现场可编程门阵列		442368	250000	384	4	3072		384			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VSX315T			600	不合格			3.1MB						现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S100E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	4	1920	0.76 ns	240			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant