Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX75T-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	5440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		292		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		290	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3S4000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		633		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S4000	900		633	不合格	1.2V				216kB						现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		5						2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX60-11FF672I	Xilinx Inc.	数据表	724 In Stock	1: ¥10,222.491489 10: ¥9,886.355406 25: ¥9,817.631979 50: ¥9,749.386279 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V				522kB						现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX110T			680	不合格	1V				666kB						现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2594 In Stock	1: ¥1,940.023570 10: ¥1,830.210914 100: ¥1,726.614072 500: ¥1,628.881203 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		376		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	484		294	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCKU115-2FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			624		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格			0.95V		9.5MB				624	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX330-1FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1153	1760-FCBGA (42.5x42.5)	1200		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V									XC5VLX330					1V				1.3MB							331776	10616832		25920	25920	1									无	Non-RoHS Compliant
XC3S5000-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		633		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S5000	900		633	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		234kB	630MHz					现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4		0.61 ns				2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S200-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	79 In Stock	1: ¥539.763445 10: ¥509.210798 100: ¥480.387547 500: ¥453.195799 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S200	256		173	不合格	1.2V				27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		5			480				17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		310	不合格	1V		12.5/3.3V		387kB						现场可编程门阵列	74637	3170304		5831			93296	0.46 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XCV50E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	51 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV50E	256		176		1.8V				8kB	400MHz					现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		7		0.42 ns	384			2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			416		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	416	不合格	1.5V				432kB				416		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V		12.5V		666kB	1412MHz					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		3										ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2543 In Stock	1: ¥1,591.089702 10: ¥1,501.028023 100: ¥1,416.064167 500: ¥1,335.909598 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	320-BGA	YES			250		0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V				81kB				250		现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		5	29504	0.66 ns				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC3S50A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		144		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V				6.8kB	770MHz					现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		5		0.62 ns	176				17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC2S50-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	XC2S50	208		140	不合格	2.5V				4kB						现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6			384			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S100E-5CPG132C	Xilinx	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		TFBGA		132		83						e1	yes		3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	260	1.2V				30		132		72	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	9kB						现场可编程门阵列	2160		100000		240	5	1920	0.66 ns	240			1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XC4VLX25-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	811 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V				162kB	1205MHz					现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		11						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1SFVA784C	Xilinx Inc.	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES			468		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B784	468	不合格			0.95V		2.4MB				468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700			3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-10FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V				846kB						现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		10						3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU040-3FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520	RAM	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		741MHz	未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格			1V		2.6MB				520	1920 CLBS		530250	21606000		30300		3			1920	100°C	3.42mm					ROHS3 Compliant
XC4VFX100-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V				846kB						现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		10						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格			1V		472.5kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		2	94400	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V1000	456		324		1.5V				90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC7K325T-L2FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		DDR3	500	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格			0.91.83.3V		1GB	2MB						现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			407600	0.91 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant