Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC5VLX220T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX60-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		360kB				640	现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		144	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4		0.71 ns	176			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	484-CSPBGA (19x19)	328	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V								XC6SLX75					1.2V		387kB						74637	3170304		5831	5831	3	93296									ROHS3 Compliant
XC4VSX35-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	715 In Stock	1: ¥5,883.034308 10: ¥5,550.032366 100: ¥5,235.879590 500: ¥4,939.509048 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V		432kB	1205MHz				现场可编程门阵列	34560	3538944		3840		11						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			692	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				644	不合格	1.5V		432kB				692	现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC7A100T-3FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥448.044749 10: ¥422.683726 100: ¥398.758231 500: ¥376.187010 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BGA	YES	676		300	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A100T	676		300			1V	607.5kB	1412MHz	110 ps	110 ps		现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3	126800	0.94 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2417 In Stock	1: ¥1,062.612257 10: ¥1,002.464392 100: ¥945.721125 500: ¥892.189741 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	456-BBGA			456-FBGA (23x23)	333	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V													1.2V		90kB						46080	737280	2000000	5120		4										Non-RoHS Compliant
XC6VCX130T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VCX130T	784		400	不合格	1V		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000						29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	469	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V								XC3SD3400A					1.2V		283.5kB						53712	2322432	3400000	5968	5968	5										ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2706 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	72kB	667MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4		0.71 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS10XL	100		112		3.3V		784B	217MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.1 ns	196	196	3000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS40	208		205		5V	5V	3.1kB	125MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		3	2016	1.6 ns	784	784		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		396	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7VX550T-3FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	1052 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				350	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	5.2MB	1818MHz	90 ps		350	现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		-3	692800	0.58 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VLX110-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格			576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S1000-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	2340 In Stock	1: ¥1,021.488208 10: ¥963.668117 100: ¥909.120867 500: ¥857.661198 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V		54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5							17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-5FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2977 In Stock	1: ¥1,310.934209 10: ¥1,236.730383 100: ¥1,166.726783 500: ¥1,100.685639 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	400-BGA	YES			304	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400	S-PBGA-B400	132	不合格	1.2V		63kB				304	现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		5	17344	0.66 ns				2.43mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC3S500E-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥755.341003 10: ¥712.585855 100: ¥672.250803 500: ¥634.198871 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		190	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V		45kB					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		5	9312	0.66 ns					17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC3S4000-5FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA	YES			633	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V		216kB				633	现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		5						2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2295 In Stock	1: ¥991.836587 10: ¥935.694892 100: ¥882.731035 500: ¥832.765125 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V		54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX250T-2FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1154		320	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX250T			320	不合格			2.2MB					现场可编程门阵列	251904	18579456		19680		2						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S50-L1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥437.197168 10: ¥412.450158 100: ¥389.103922 500: ¥367.079172 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			250	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B484					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC3S2000-5FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2869 In Stock	1: ¥1,837.017342 10: ¥1,733.035229 100: ¥1,634.938894 500: ¥1,542.395181 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA	YES			565	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	565	不合格	1.2V		90kB				565	现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		5						2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XA3S1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1000	456		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	125MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4						2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准