Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7K325T-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	757 In Stock	1: ¥17,428.787883 10: ¥16,855.694277 25: ¥16,738.524609 50: ¥16,622.169419 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K325T		S-PBGA-B676	400		1V		2MB		120 ps	400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		1	407600								无	Non-RoHS Compliant
XCS20-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP				113		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XCS20	144	S-PQFP-G144	160	不合格		5V	1.6kB	125MHz		160		现场可编程门阵列	950	12800	20000	400				1.6 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20XL-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	144		160		3.3V		1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX40-10FF672I	Xilinx Inc.	数据表	887 In Stock	1: ¥9,285.169981 10: ¥8,979.854915 25: ¥8,917.432881 50: ¥8,855.444774 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V		324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		10						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES			250		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz		250		现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4	17344	0.76 ns				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6VCX75T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	887 In Stock	1: ¥4,088.205828 10: ¥3,856.797947 100: ¥3,638.488629 500: ¥3,432.536450 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		360		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VCX75T	784		360	不合格	1V		702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1	93120						29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX565T-2FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1923		720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX565T			720	不合格	1V		4MB					现场可编程门阵列	566784	33619968		44280		2						3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650	不合格	1V	0.91.8V	3.3MB	1818MHz		650		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		-1	408000	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1157	S-PBGA-B1157	600			0.91.8V	4.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-1	607200	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VLX60-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		360kB			640		现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		12						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-1FF324I	Xilinx Inc.	数据表	2819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324		220		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V		144kB					现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-3FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V	11.8V	4.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-3	607200	0.58 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VSX55-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	735 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		720kB			640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		10						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX25-10SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	2404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V		162kB					现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10						1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP70-5FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			964		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30				964	不合格	1.5V		738kB			964		现场可编程门阵列	74448	6045696		8272		5	66176	0.36 ns				3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V		162kB					现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX330T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	2290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX330			960	不合格	1V		1.4MB					现场可编程门阵列	331776	11943936		25920		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2453 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		469		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3SD3400A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	283.5kB	250MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4						2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-N3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	6050 In Stock	1: ¥474.690128 10: ¥447.820876 100: ¥422.472527 500: ¥398.558987 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC6SLX25			186	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	117kB	806MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879			30064	0.26 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV150-5BG352C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			352-MBGA (35x35)	260		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C		2.375V~2.625V								XCV150					2.5V		6kB						3888	49152	164674	864	864	5									无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA3SD1800A-4FGG676Q	Xilinx Inc.	数据表	560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		519	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	189kB	667MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7A35T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥271.164266 10: ¥255.815344 100: ¥241.335231 500: ¥227.674746 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	256		170		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		256		170	不合格	1V	1V	225kB	1412MHz	810 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		3		0.94 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			644		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz		644		现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		6	27392	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX70T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	585 In Stock	1: ¥9,407.313914 10: ¥9,097.982505 25: ¥9,034.739336 50: ¥8,971.935786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T	665		360	不合格	1V		666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		2			6080							Non-RoHS Compliant
XCV400E-7BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV400E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		20kB	400MHz		316		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅