Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC4VFX40-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40		448	不合格		324kB				现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	11						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2721 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15		320	不合格		108kB				现场可编程门阵列	13824	884736		1536	12						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX85-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	1250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85		560	不合格		432kB				现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV2000E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225			30	XCV2000E	S-PBGA-B560	404			80kB	400MHz		404	现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	7		0.42 ns			518400		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX380T-2FF1923C	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡铅			1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC6VHX380T		720			3.4MB		220 ps	720	现场可编程门阵列	382464	28311552		29880	2						3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676					1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110		440	不合格	12.5V	576kB	1412MHz			现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	3							27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX45		296	不合格		261kB	862MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7V2000T-1FHG1761I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761	850	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7V2000T	S-PBGA-B1761	850		11.8V	5.7MB	1818MHz		850	现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700	-1	2.4432e+06	0.74 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV50-4CS144I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	94	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm	not_compliant	30	XCV50	S-PBGA-B144	94	不合格	1.2/3.62.5V	4kB	250MHz		94	现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.8 ns	384			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2VP30		556	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz			现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCS40XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169	0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	unknown	30	XCS40XL		169	不合格		3.1kB	217MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784			1.1 ns	784		13000	4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
XC2V500-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V500		172			72kB				现场可编程门阵列		589824	500000	768	5	6144	0.39 ns	768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XCS10-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS10		112		5V	784B	125MHz			现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	3	616	1.6 ns	196	196		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-6FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	416	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2VP40		416	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz			现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6	38784	0.32 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU15P-2FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			512	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明										现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340											ROHS3 Compliant
XC5VLX85-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC5VLX85		440			432kB				现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2						3mm			无	ROHS3 Compliant
XCV1000E-6FG900C	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	660	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV1000E		660			48kB	357MHz			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	6		0.47 ns					31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX475T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC6VSX475T		600	不合格		4.7MB				现场可编程门阵列	476160	39223296		37200	2						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-L2FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	2091 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	300	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			300	不合格	0.9V	472.5kB	1098MHz	850 ps		现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		94400	1.51 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV100-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV100		180	不合格	1.5/3.32.5V	5kB	250MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600			0.8 ns	600			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC4VLX80		768	不合格		450kB	1205MHz		768	现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV100-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCV100		166	不合格	1.5/3.32.5V	5kB	250MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600			0.8 ns	600			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP50-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	852	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP50		852	不合格		522kB				现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	5	47232	0.36 ns				3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC3S400A		248	不合格	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz			现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4		0.71 ns	896				21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	692 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	360	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明	XC6VLX75T	S-PBGA-B784	360	不合格		702kB			360	现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	1		5.08 ns				2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant