Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC4VFX40-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V		324kB				现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	11						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2641 In Stock	1: ¥2,126.275080 10: ¥2,005.919887 100: ¥1,892.377252 500: ¥1,785.261560 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V		108kB				现场可编程门阵列	13824	884736		1536	12						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV2000E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V		80kB	400MHz		404	现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	7		0.42 ns			518400		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V		432kB				现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-2FF1923C	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡铅			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T			720		1V		3.4MB		220 ps	720	现场可编程门阵列	382464	28311552		29880	2						3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V	12.5V	576kB	1412MHz			现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	3							27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V		261kB	862MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7V2000T-1FHG1761I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T	1761	S-PBGA-B1761	850		1V	11.8V	5.7MB	1818MHz		850	现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700	-1	2.4432e+06	0.74 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP30-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz			现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6	27392	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-4CS144I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA			94	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XCV50	144	S-PBGA-B144	94	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	250MHz		94	现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.8 ns	384			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169	0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	unknown	30	XCS40XL	208		169	不合格	3.3V		3.1kB	217MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784			1.1 ns	784		13000	4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
XC2V500-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V		72kB				现场可编程门阵列		589824	500000	768	5	6144	0.39 ns	768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XCS10-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS10	100		112		5V	5V	784B	125MHz			现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	3	616	1.6 ns	196	196		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-6FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	416	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz			现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6	38784	0.32 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU15P-2FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			512	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明												现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340											ROHS3 Compliant
XCV1000E-6FG900C	Xilinx Inc.	数据表	307 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	660	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	900		660		1.8V		48kB	357MHz			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	6		0.47 ns					31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VLX85	676		440		1V		432kB				现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2						3mm			无	ROHS3 Compliant
XC7A75T-L2FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	2558 In Stock	1: ¥1,839.613454 10: ¥1,735.484387 100: ¥1,637.249424 500: ¥1,544.574926 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	300	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		676		300	不合格	900mV	0.9V	472.5kB	1098MHz	850 ps		现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		94400	1.51 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV100-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV100	256		180	不合格		1.5/3.32.5V	5kB	250MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600			0.8 ns	600			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX475T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX475T			600	不合格	1V		4.7MB				现场可编程门阵列	476160	39223296		37200	2						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP50-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	852	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			852	不合格	1.5V		522kB				现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	5	47232	0.36 ns				3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCV100-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV100	240		166	不合格		1.5/3.32.5V	5kB	250MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600			0.8 ns	600			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX80			768	不合格	1.2V		450kB	1205MHz		768	现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400A-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥570.170871 10: ¥537.897048 100: ¥507.450044 500: ¥478.726459 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz			现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4		0.71 ns	896				21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-10FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX160			960	不合格	1.2V		648kB				现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	10						3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant