Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4VLX80-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX80		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V				450kB				768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960		10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA3S250E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥537.955547 10: ¥507.505229 100: ¥478.778523 500: ¥451.677846 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	172	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S250E	256		132	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4			612			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FF1761C	Xilinx Inc.	数据表	244 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX485T		S-PBGA-B1760	700				11.8V		4.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	700		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		2	607200								无	Non-RoHS Compliant
XC5VTX240T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1136	680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1759		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VTX240T	1759	S-PBGA-B1759	680		1V		12.5V		1.4MB	1098MHz					现场可编程门阵列	239616	11943936		18720		3							42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VFX20-11FF672I	Xilinx Inc.	数据表	2325 In Stock	1: ¥3,129.954292 10: ¥2,952.787064 100: ¥2,785.648173 500: ¥2,627.969981 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V				153kB						现场可编程门阵列	19224	1253376		2136		11						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCVU13P-L2FHGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832		0°C~110°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明																现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000												ROHS3 Compliant
XC4VLX60-12FFG668C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装		FCBGA		668	448				1999		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30		668		448	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	360kB						现场可编程门阵列	59904				6656	12						2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCV200-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	872 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	256		180	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	294MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.7 ns				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20XL-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	144		113		3.3V				1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	950	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC6SLX16-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	232		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX16			232	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		72kB	806MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.26 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	200		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V		1.51.5/3.33.3V		54kB	820MHz					现场可编程门阵列		442368	250000	384		6	3072	0.35 ns	384				23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV300-5BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		8kB	294MHz			260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.7 ns				1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2879 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	480		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576									Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-3FT256C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥582.356364 10: ¥549.392801 100: ¥518.295087 500: ¥488.957631 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V				117kB	862MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064	0.21 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-2FF1154I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			320		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T		S-PBGA-B1156	320		1V				3.4MB		220 ps		320		现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2						3.5mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC3030-100PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP			80		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm	not_compliant		XC3030	100		80	不合格			5V		2.7kB				80		现场可编程门阵列		22176	2000		100			7 ns	100	100	1500	2.87mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V2000-4FG676C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		676	S-PBGA-B676	456		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	126kB	650MHz			456	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列						4	21504		2688		2000000	2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCV200-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	333MHz			260		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.6 ns				1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	333MHz			404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.6 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX550T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1158	350		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX550T			350				11.8V		5.2MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		-2	692800	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCKU040-1FBVA676C	Xilinx Inc.	数据表	118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	312		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				312	不合格	950mV		0.95V		2.6MB						现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		1	484800						27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX160-10FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES		960		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V				648kB				960		现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		10						3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-1PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	240		192		3.3V				2.3kB	200MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		1	1536		576	576			32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-2FF324C	Xilinx Inc.	数据表	2385 In Stock	1: ¥1,853.027216 10: ¥1,748.138881 100: ¥1,649.187626 500: ¥1,555.837381 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V				144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		2							19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC5VSX50T-3FF665C	Xilinx Inc.	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V		12.5V		594kB	1412MHz					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		3						2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant