Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6SLX16-2CSG324CES	Xilinx Inc.	数据表	493 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	232	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.14V~1.26V								XC6SLX16							72kB						14579	589824		1139	1139											符合RoHS标准
XC2VP7-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES			248	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1350MHz		248		现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7	9856	0.28 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV200-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	256-PBGA (27x27)	180	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			2.375V~2.625V								XCV200							7kB						5292	57344	236666	1176	1176											Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-5BG432I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格	2.5V		8kB	294MHz		316		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536		5		0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV405E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV405E	560		404		1.8V		70kB	357MHz		404		现场可编程门阵列	10800	573440	129600	2400		6		0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.27mm		30	XCS40	256		205		5V	5V	3.1kB	125MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		3	2016	1.6 ns	784	784		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX20T-1FF323C	Xilinx Inc.	数据表	642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA				172	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX20T	323	S-PBGA-B323	172	不合格	1V		117kB			172		现场可编程门阵列	19968	958464		1560		1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VSX315T			720	不合格	1V		3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7K420T-L2FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				380	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			XC7K420	901	S-PBGA-B901	350		1V	0.91.83.3V	3.7MB			350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575			521200	0.91 ns				3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC7VX550T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	0.91.8V	5.2MB	1818MHz	120 ps	350		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		-1	692800	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX4-3CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1688 In Stock	1: ¥130.812640 10: ¥123.408151 100: ¥116.422781 500: ¥109.832817 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX4	196		100	不合格	1.2V		27kB	862MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300		3	4800	0.21 ns	300			1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30-3FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2606 In Stock	1: ¥3,009.581507 10: ¥2,839.227841 100: ¥2,678.516827 500: ¥2,526.902666 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	676							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V	12.5V	144kB	1412MHz				现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		3							27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,901.727608 10: ¥1,839.194979 25: ¥1,826.410108 50: ¥1,813.714109 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.9V				520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700			3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-7HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		158	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	30	XCV600E	240		158	不合格		1.2/3.61.8V	36kB	400MHz				现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456				0.42 ns			186624	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV100-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV100	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.5/3.32.5V	5kB	333MHz		176		现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.6 ns	600			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S2000-4FG900I	Xilinx Inc.	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA	YES			565	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz		565		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns				2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-12SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V		108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		12						1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX315T			600	不合格	1V		3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		2						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7S6-1CPGA196I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES			100	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	196					8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B196					22.5kB				469 CLBS	现场可编程门阵列	6000	184320						1.27 ns	469							ROHS3 Compliant
XC6SLX75-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2365 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V		387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296									Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-L2FFG1761E	Xilinx Inc.	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				850	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850		1V	11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150			866400	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XCS30XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		169	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS30XL	208		196		3.3V		2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576	576	10000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20XL-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	144		113		3.3V		1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	950	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC5VLX220-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX220			800	不合格	1V		864kB					现场可编程门阵列	221184	7077888		17280		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	277 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.425V~1.575V								XC2V3000					1.5V		216kB							1769472	3000000	3584		4	28672								无	符合RoHS标准