Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7A75T-2FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		256		170	不合格	1V		1V		472.5kB		850 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		2	94400	1.05 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX565T-2FFG1923E	Xilinx Inc.	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				720		0°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VHX565T			720		1V				4MB		220 ps	720		现场可编程门阵列	566784	33619968		44280		2									无	ROHS3 Compliant
XC5VSX240T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VSX240T			960		1V				2.3MB					现场可编程门阵列	239616	19021824		18720		2						3.5mm			无	ROHS3 Compliant
XA6SLX45T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			296	不合格	1.2V				261kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576									ROHS3 Compliant
XCV300E-7FG256I	Xilinx Inc.	数据表	886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V				16kB	400MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		7		0.42 ns			82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX330T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	948 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				650		-40°C~100°C	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX330T			650		1V				3.3MB		120 ps	650		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		1	408000								无	Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			1148-FCPBGA (35x35)	804		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1.425V~1.575V								XC2VP40					1.5V				432kB						43632	3538944		4848	4848	5	38784									ROHS3 Compliant
XCS20XL-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS20XL	208		160		3.3V				1.6kB					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		5	1120	1 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX240T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA				960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VSX240T			960		1V				2.3MB			960		现场可编程门阵列	239616	19021824		18720		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7S100-2FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	2007 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			338		0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	102400	4423680		8000				1.05 ns								ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225		1mm	not_compliant	未说明	XC4VLX60			448	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		360kB	1205MHz				现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11										Non-RoHS Compliant
XA3S500E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		190	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S500E	256		149	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCVU9P-2FLGA2104I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			2104-FCBGA (47.5x47.5)	416		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)								0.825V~0.876V																							2586150	391168000		147780												ROHS3 Compliant
XCV50E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV50E	240		158		1.8V				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		6		0.47 ns	384			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-6FG456C	Xilinx	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		329		1.8V	1.89V		商业扩展	8kB	357MHz		329		现场可编程门阵列						6		0.47 ns			93000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCKU040-2FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				312		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B676	312	不合格			0.95V		2.6MB			312	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920			2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4028EX-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm			XC4028EX	208		256		5V		5V		4kB	166MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		3	2560				18000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX130T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX255T-1FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	493 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1155		440		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VHX255T			440		1V				2.3MB					现场可编程门阵列	253440	19021824		19800		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4005-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		112		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208							4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V				XC4005	208		112		5V		5V		784B	133.3MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		5	616		196	196		3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-1BG432C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432		352		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4062XL	432		384		3.3V				9kB	200MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		1	5376				40000		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-7PQG208C	Xilinx	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			PQFP	YES	208								e3	yes		3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		30		208		329		1.8V	1.89V		OTHER	8kB	400MHz			1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	1536	6912	93000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC7A15T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	1717 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明										112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		2	20800	1.05 ns								ROHS3 Compliant
XCVU190-2FLGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B2104											1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280					1800							ROHS3 Compliant
XC4VFX40-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	986 In Stock	1: ¥6,832.017733 10: ¥6,445.299750 100: ¥6,080.471462 500: ¥5,736.293829 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V				324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant