Xilinx Inc. XC6VHX565T-2FFG1923E

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1924-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

720

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-6 HXT

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.7.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC6VHX565T

输出的数量

720

内存大小

4MB

传播延迟

220 ps

输入数量

720

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

566784

总 RAM 位数

33619968

LABs数量/ CLBs数量

44280

速度等级

2

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant