品牌是'Xilinx' (1945)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终端

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

应用

性别

电容量

子类别

额定电流

最大功率耗散

屏蔽/屏蔽

入口保护

深度

频率

频率稳定性

终端样式

输出的数量

接头数量

工作电源电压

引线间距

触点样式

电压

电感,电感

最大电源电压

最小电源电压

直流电阻(DCR)

工作电源电流

负载电容

导线/电缆种类

速度

内存大小

输出电流

最大电源电流

核心处理器

电阻数

周边设备

连接方式

接通延迟时间

谐振@频率

引线/基座样式

重置

建筑学

监测的电压数量

重置超时

电路型态

产品类别

最小复位阈值电压

工作温度范围

最大复位阈值电压

阈值电压

低电压阈值

过压阈值

增益

最大双电源电压

最小双电源电压

频率范围

输出格式

无线电频率系列/标准

天线类型

电压驻波比

主要属性

隔离电压

频带数量

频率组

频率(中心/波段)

最大结点温度(Tj)

回报损失

闪光大小

产品

特征

产品类别

转速比

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

高度(最大)

辐射硬化

无铅

评级结果

XCVC1802-2MLEVSVD1760
XCVC1802-2MLEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

N

692

Tray

AMD 赛灵思

活跃

+ 125 C

0.008245 oz

- 40 C

500

PCB 安装

Vishay

Vishay / Dale

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

M / C / T

0.2 %

NTC

30 kOhms

Thermistors

Radial

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

NTC热敏电阻

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

NTC热敏电阻

XQVM1802-1MSMVSRA2197
XQVM1802-1MSMVSRA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 125 C

- 55 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2102-2LLESFVA784
XCVE2102-2LLESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2002-1LSESFVA784
XCVE2002-1LSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-2LSEVSVA2197
XCVE1752-2LSEVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD 赛灵思

Non-Compliant

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

608

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

SOC - Systems on a Chip

700 mV

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

SoC FPGA

XQVC1802-2MLIVIQA1596
XQVC1802-2MLIVIQA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-2LLESFVA784
XCVE2302-2LLESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

Female

SOC - Systems on a Chip

5

700 mV

Socket

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9789
XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9789
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-1LSIVSVG1369
XCVE1752-1LSIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2002-1LLISFVA784
XCVE2002-1LLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-1MSESFVA784
XCVE2302-1MSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

Compliant

450 ns

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

75 Ω

125 °C

-55 °C

SOC - Systems on a Chip

800 mW

18 V

200 µA

500 ns

System-On-Modules - SOM

20 V

4.5 V

SoC FPGA

XCVE2302-3HSESFVA784
XCVE2302-3HSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24

Compliant

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

卷带

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

SOC - Systems on a Chip

15.88 mm

880 mV

1.5 mH

800 mΩ

Gull Wing

System-On-Modules - SOM

1.5 kV

SoC FPGA

1:2.3

5.84 mm

17.78 mm

12.19 mm

XCVE2102-3HSESFVA784
XCVE2102-3HSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

3

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Compliant

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

Tape & Reel (TR)

Simple Reset/Power-On Reset

125 °C

-40 °C

SOC - Systems on a Chip

320 mW

1

880 mV

5.5 V

1 V

5 µA

20 mA

低电平有效

1

100 ms

System-On-Modules - SOM

4.547 V

4.713 V

4.63 V

4.547 V

4.713 V

150 °C

SoC FPGA

1.12 mm

无铅

XCVE2302-1LSISFVA784
XCVE2302-1LSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

900 MHz

700 mV

System-On-Modules - SOM

6 dB

SoC FPGA

XCVM1302-2MSENBVB1024
XCVM1302-2MSENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 mm x 3.2 mm

1024-BGA (31x31)

CTS

CTS电子元件

Details

316

AMD 赛灵思

Tray

活跃

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

1000

3.3 V

SMD/SMT

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

636

Oscillators

75 MHz

50 PPM

SMD/SMT

800 mV

15 pF

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

HCMOS, TTL

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1.3 mm

5 mm

3.2 mm

XCVM1402-1LSENBVB1024
XCVM1402-1LSENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

Non-Compliant

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

SOC - Systems on a Chip

700 mV

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

SoC FPGA

XCVM1302-2LLENBVB1024
XCVM1302-2LLENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

Compliant

Xilinx

Xilinx

1

0 C

+ 110 C

316

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

SOC - Systems on a Chip

Shielded

700 mV

Data

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

SoC FPGA

XQZU59DR-L2FSQF1760I
XQZU59DR-L2FSQF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOM-16

16

AEC-Q200

3.9 kOhms

+ 125 C

0.035274 oz

- 55 C

2000

Bourns

Bourns

Details

Reel

4800P

2 %

100 PPM / C

Resistors

SMD/SMT

1.27 mm

8

Isolated

Resistor Networks & Arrays

- 55 C to + 125 C

Networks

Resistor Networks & Arrays

2.03 mm

9.53 mm

7.62 mm

XCZU49DR-1FSVF1760E
XCZU49DR-1FSVF1760E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

Y

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

622

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

106.5mm (4.193 x 14.5mm (0.571in) W

10 Amp, 300 VAC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

16mm (0.630in)

XCZU46DR-1FFVH1760E
XCZU46DR-1FFVH1760E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

Y

BARKER MICROFARADS INC

574

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

2.156in x 1.312in Oval Case

±3%

405uF

370VAC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-1FSVG1517E
XCZU47DR-1FSVG1517E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU29DR-1FFVF1760E
XCZU29DR-1FFVF1760E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ITT Cannon, LLC

Bulk

KJG6T

活跃

Tray

*

活跃

XCZU47DR-L1FSVG1517I
XCZU47DR-L1FSVG1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

连接器安装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

TE Connectivity Laird

Bulk

EXS148

Obsolete

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

EXS

MX

-

-

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-

148MHz ~ 155MHz

-

Whip, Straight

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

1

VHF (f < 300MHz)

151MHz

-

-

-

4.390 (111.51mm)

XCZU46DR-2FSVH1760I
XCZU46DR-2FSVH1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1206 (3216 Metric)

1206

Taiyo Yuden

Tape & Reel (TR)

25 MHz

Obsolete

Ferrite

-

574

100MHz

-40°C ~ 85°C

LK

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

Multilayer

150 mA

Shielded

820 nH

900mOhm Max

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

25 @ 25MHz

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

0.055 (1.40mm)

-

XCZU46DR-1FFVH1760I
XCZU46DR-1FFVH1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Souriau-Sunbank by Eaton

Bag

D38999/24WD

活跃

574

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-