品牌是'Xilinx' (1945)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 性别 | 电容量 | 子类别 | 额定电流 | 最大功率耗散 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 深度 | 频率 | 频率稳定性 | 终端样式 | 输出的数量 | 接头数量 | 工作电源电压 | 引线间距 | 触点样式 | 电压 | 电感,电感 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 直流电阻(DCR) | 工作电源电流 | 负载电容 | 导线/电缆种类 | 速度 | 内存大小 | 输出电流 | 最大电源电流 | 核心处理器 | 电阻数 | 周边设备 | 连接方式 | 接通延迟时间 | 谐振@频率 | 引线/基座样式 | 重置 | 建筑学 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 电路型态 | 产品类别 | 最小复位阈值电压 | 工作温度范围 | 最大复位阈值电压 | 阈值电压 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 增益 | 最大双电源电压 | 最小双电源电压 | 频率范围 | 输出格式 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 电压驻波比 | 主要属性 | 隔离电压 | 频带数量 | 频率组 | 频率(中心/波段) | 最大结点温度(Tj) | 回报损失 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 转速比 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 高度(最大) | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVC1802-2MLEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | N | 692 | Tray | AMD 赛灵思 | 活跃 | + 125 C | 0.008245 oz | - 40 C | 500 | PCB 安装 | Vishay | Vishay / Dale | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | M / C / T | 0.2 % | NTC | 30 kOhms | Thermistors | Radial | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | NTC热敏电阻 | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | NTC热敏电阻 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVM1802-1MSMVSRA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 125 C | - 55 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-2LLESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-1LSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2LSEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 608 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVC1802-2MLIVIQA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2302-2LLESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | Female | SOC - Systems on a Chip | 5 | 700 mV | Socket | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9789 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-1LSIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-1LLISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2302-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 | Compliant | 450 ns | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 75 Ω | 125 °C | -55 °C | SOC - Systems on a Chip | 800 mW | 18 V | 200 µA | 500 ns | System-On-Modules - SOM | 20 V | 4.5 V | SoC FPGA | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2302-3HSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24 | Compliant | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 卷带 | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | SOC - Systems on a Chip | 15.88 mm | 880 mV | 1.5 mH | 800 mΩ | Gull Wing | System-On-Modules - SOM | 1.5 kV | SoC FPGA | 1:2.3 | 5.84 mm | 17.78 mm | 12.19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-3HSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 3 | 无 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | Tape & Reel (TR) | Simple Reset/Power-On Reset | 125 °C | -40 °C | SOC - Systems on a Chip | 320 mW | 1 | 880 mV | 5.5 V | 1 V | 5 µA | 20 mA | 低电平有效 | 1 | 100 ms | System-On-Modules - SOM | 4.547 V | 4.713 V | 4.63 V | 4.547 V | 4.713 V | 150 °C | SoC FPGA | 1.12 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2302-1LSISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 900 MHz | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 6 dB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 mm x 3.2 mm | 1024-BGA (31x31) | CTS | CTS电子元件 | Details | 316 | AMD 赛灵思 | Tray | 活跃 | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 1000 | 3.3 V | SMD/SMT | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 636 | Oscillators | 75 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 800 mV | 15 pF | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | HCMOS, TTL | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1.3 mm | 5 mm | 3.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 424 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2LLENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | Compliant | Xilinx | Xilinx | 1 | 0 C | + 110 C | 316 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | SOC - Systems on a Chip | Shielded | 700 mV | Data | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU59DR-L2FSQF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOM-16 | 16 | AEC-Q200 | 3.9 kOhms | + 125 C | 0.035274 oz | - 55 C | 2000 | Bourns | Bourns | Details | Reel | 4800P | 2 % | 100 PPM / C | Resistors | SMD/SMT | 1.27 mm | 8 | Isolated | Resistor Networks & Arrays | - 55 C to + 125 C | Networks | Resistor Networks & Arrays | 2.03 mm | 9.53 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FSVF1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SMD | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD 赛灵思 | Y | ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP | 622 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 106.5mm (4.193 x 14.5mm (0.571in) W | 10 Amp, 300 VAC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 16mm (0.630in) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-1FFVH1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD 赛灵思 | Y | BARKER MICROFARADS INC | 574 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2.156in x 1.312in Oval Case | ±3% | 405uF | 370VAC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 有 | 561 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU29DR-1FFVF1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ITT Cannon, LLC | Bulk | KJG6T | 活跃 | Tray | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-L1FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 连接器安装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | TE Connectivity Laird | Bulk | EXS148 | Obsolete | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | EXS | MX | - | - | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | 148MHz ~ 155MHz | - | Whip, Straight | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | 1 | VHF (f < 300MHz) | 151MHz | - | - | - | 4.390 (111.51mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-2FSVH1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Taiyo Yuden | Tape & Reel (TR) | 25 MHz | Obsolete | Ferrite | - | 574 | 100MHz | -40°C ~ 85°C | LK | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±20% | Multilayer | 150 mA | Shielded | 820 nH | 900mOhm Max | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 25 @ 25MHz | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-1FFVH1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Souriau-Sunbank by Eaton | Bag | D38999/24WD | 活跃 | 574 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - |
XCVC1802-2MLEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVM1802-1MSMVSRA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-2LLESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-1LSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-2LSEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVC1802-2MLIVIQA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2302-2LLESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9789
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-1LSIVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-1LLISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2302-1MSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2302-3HSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-3HSESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2302-1LSISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2LLENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU59DR-L2FSQF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-1FSVF1760E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-1FFVH1760E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-1FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU29DR-1FFVF1760E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-L1FSVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-2FSVH1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-1FFVH1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
