ALTERA 10AS016E4F29E3SG

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Number of I/Os

288

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS016E4F29E3SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

1.96

系列

*

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

包装

Tray

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

288

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

288

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 160K Logic Elements

逻辑单元数

160000

闪光大小

--

宽度

29 mm

长度

29 mm