参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
1152
Product Status
活跃
厂商
Vishay Dale
Base Product Number
RNC55
Package
Tape & Reel (TR)
Number of I/Os
384
RoHS
Non-Compliant
Package Description
35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
0.9 V
Supply Voltage-Min
0.87 V
Operating Temperature-Max
100 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
10AS032H2F35I1SG
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
0.93 V
Risk Rank
5.66
系列
Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55
操作温度
-65°C ~ 175°C
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)
容差
±1%
零件状态
Discontinued at Digi-Key
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
10 Ohms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.125W, 1/8W
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
失败率
R (0.01%)
温度等级
INDUSTRIAL
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
座位高度-最大
3.5 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
主要属性
FPGA - 320K Logic Elements
闪光大小
--
特征
Military, Moisture Resistant, Weldable
座位高度(最大)
-
宽度
35 mm
长度
35 mm